Технология PCB - проектирование панели печатных плат

Дизайн печатных плат

Основной процесс проектирования общей печатной платы выглядит следующим образом:

Предварительная подготовка-Проектирование структуры ПХБ-Оптимизация расположения ПХБ и шелковой сетки.

1.предварительная подготовка включает в себя хранение подготовительных элементов и принципиальную схему

"если вы хотите сделать что - то хорошее, вы должны сначала оттащить свои инструменты."чтобы сделать хорошую шахматную доску, помимо принципов дизайна, вы должны хорошо рисовать. прежде чем приступить к проектированию панелей PCB, мы должны сначала подготовить схему расположения модулей SCH и библиотеки модулей PCB. библиотека модулей может использовать собственную библиотеку Peotel, но обычно бывает трудно найти подходящую библиотеку.лучше создать собственную библиотеку компонентов на основе стандартных размеров выбранного устройства. в принципе, сначала сделать корпус компонентов PCB,а затем сделать хранилище компонентов SCH.

Требования к библиотеке компонентов печатной платы высоки, что напрямую влияет на сборку платы; требования к хранению SCH относительно мягкие, просто обратите внимание на определение свойств контактов и модуля печатных плат.PS: Обратите внимание на скрытые контакты в стандартной библиотеке. Затем планируйте, и когда это будет сделано, можно приступать к проектированию печатной платы.

2.Структурный проект производителя печатных плат. На этом этапе, в соответствии с установленными размерами платы и различными механическими позиционированиями на поверхности печатной платы, и установите необходимые разъемы, кнопки/переключатели, нарезное отверстие, монтажные отверстия, сорт. в соответствии с требованиями к размещению. Полностью учитывайте и определяйте площадь проводки и непроводки (например, сколько площади вокруг отверстия для винта относится к непроводящей зоне).

В - третьих, размещение панелей PCB

Говоря простым языком, это схема расположения устройства на плате. В это время, если все вышеперечисленные приготовления завершены, вы можете сгенерировать нетлист (Design-"Create Netlist") на принципиальной схеме, а затем импортировать нетлист (Design-"Load Nets") на схему печатной платы. Я увидел, что все устройства собраны в кучу, соединяя провода между контактами. Затем можно размещать оборудование. Общая компоновка выполняется в соответствии со следующими принципами:

1.В соответствии с разумным разделением электрических характеристик, она обычно делится на: область цифровых схем (То есть, боится помех и наводок), область аналоговых схем (боится наводок), область силовых приводов (источник наводок);

2. схемы, выполняющие одну и ту же функцию, должны быть как можно ближе и должны корректироваться для каждого компонента, с тем чтобы обеспечить простейшее соединение; также регулировать относительное положение между функциональными блоками, чтобы связь между функциональными блоками была проще;

3.для высококачественных деталей необходимо учитывать монтажное положение и монтажную прочность; Элементы нагрева должны размещаться отдельно от чувствительных к температуре элементов, при необходимости следует принимать во внимание меры теплоконвекции;

4.I / O драйвер как можно ближе к краю печатной доски и выводной соединитель;

5.Генератор тактовых импульсов (например, кристаллический или тактовый генератор) должен находиться как можно ближе к устройству, которое использует тактовые импульсы;

6.наличие развязывающего конденсатора (обычно с использованием монолитных конденсаторов высокой частоты) между выводом питания в каждой интегральной схеме и 7.поверхностью земли; при плотном пространстве платы рядом с несколькими интегральными схемами может быть добавлен танталовый конденсатор.

в катушку реле следует добавить разрядный диод (достаточно 1 N4148);

8.Требования к компоновке должны быть сбалансированными, густыми, не тяжеловесными и не тяжеловесными - этому нужно уделить особое внимание. При укладке деталей необходимо учитывать фактический размер компонентов (занимаемая площадь и высота) и расстояние между компонентами. для обеспечения электрических свойств платы и возможности и удобство ее монтажа, расположение компонентов должно быть соответствующим образом изменено с учетом того, чтобы обеспечить отражение вышеупомянутых принципов, чтобы сделать их аккуратными и красивыми, один и тот же модуль. Они должны быть расположены аккуратно и в одном направлении.

9.этот шаг связан с общей картинкой платы и сложностью следующей проводки, поэтому необходимо подумать над тем, как сделать это. при раскладке вы можете проводить предварительную проводку и полностью учитывать неопределенное место.

подключение к сети

Разводка - самый важный процесс при разработке печатной платы. Это напрямую влияет на производительность печатной платы. В процессе проектирования печатной платы, как правило, есть три подразделения проводки: Во-первых, разводка - это основное требование к дизайну печатной платы. Если линии не соединены, и есть летающие линии везде, это не будет стандартная плата, и можно сказать, что вы еще не начали. Во-вторых, удовлетворенность электрическими характеристиками.

это стандарт для оценки пригодности печатных плат. Это было сделано после того, как было развернуто и тщательно отрегулировано соединение, чтобы оно могло достичь оптимальных электрических свойств. Тогда это эстетика. Если провода правильно установлены, ничто не влияет на электрические характеристики, но на первый взгляд это выглядит очень беспорядочно, плюс разноцветные, так что независимо от того, насколько хороши электрические характеристики, в глазах других это мусор. Это создает огромные неудобства для тестирования и обслуживания. подключение должно быть унифицировано, не должно пересекаться, беспорядочный порядок. все это должно быть достигнуто одновременно с обеспечением электрических свойств и выполнением других личных требований, иначе это будет конец дня.

Основные принципы подключения

При нормальных обстоятельствах для обеспечения электрических характеристик платы необходимо сначала подключить провод питания и провод заземления. Насколько позволяют условия, ширина провода питания и провода заземления предпочтительнее ширины провода питания, их соотношение: провод заземления>провод питания>сигнальный провод, обычно ширина сигнального провода составляет: 0.155½*0.3 мм, минимальная ширина может достигать 0.05ï½0.07 мм, а провод питания обычно составляет 1.1582½*2.5 мм. PCB для цифровых схем, широкий провод заземления может быть использован для формирования петли, то есть для формирования сети заземления для использования (заземление аналоговой схемы не может быть использовано таким образом)

Во - первых, строгая проводка (например, высокочастотная). края входных и выходных концов должны избегать параллельного соседства, чтобы избежать помех от отражения. при необходимости следует увеличить изоляцию линии, а линии, расположенные вдоль двух соседних этажей, должны быть перпендикулярными. паразитная связь легко возникает параллельно.

корпус генератора заземляется, линия часов должна быть как можно короче и не должна быть где - либо нарисована. под тактовыми колебательными схемами следует расширить площадь специальной высокоскоростной логической схемы, а не использовать другие сигнальные линии для приближения окружающего поля к нулю;

максимальное использование многоступенчатой проводки при температуре 45°C, а не более 90°C для уменьшения излучения высокочастотных сигналов; (гипербола, используемая для запроса высоких линий)

Не создавайте контур ни на одной линии сигнала.Если неизбежно, цикл должен быть как можно меньше; пропуск сигнала должен быть как можно меньше;

ключевые линии должны быть как можно более короткими и грубыми, а с обеих сторон следует добавить защитное заземление.

при передаче чувствительных сигналов и сигналов шумового поля по плоским кабелям их следует выводить "заземляющим - сигнальным заземлением".

для облегчения проведения испытаний и испытаний на производстве и техническом обслуживании следует предусмотреть испытательные пункты для ключевых сигналов. принципиальная схема после завершения соединения, следует оптимизировать соединение;

Одновременно, после того как предварительная проверка сети и проверка DRC выполнены правильно, зона выпуска заполнена заземленными линиями, большая площадь медного слоя используется в качестве провода заземления, а неиспользуемые места на печатной плате соединяются с землей в качестве провода заземления. Или она может быть сделана в виде многослойной печатной платы, линии электропитания и заземления по одному слою.