Технология PCB - Почему плата PCB используют керамические материалы?

Керамические платы на самом деле сделаны из электронных керамических материалов и могут быть изготовлены в различных формах. Среди них керамические платы имеют высокую температуру, высокую электрическую изоляцию, выдающиеся характеристики, низкую диэлектрическую константу, низкие диэлектрические потери, высокий коэффициент теплопроводности, хорошую химическую стабильность, аналогичный коэффициент теплового расширения компонентов и другие характеристики. Керамические печатные платы производятся с использованием технологии лазерной быстрой активации металлизации LAM. Для светодиодных полей, мощных полупроводниковых модулей, полупроводниковых охладителей, электронных нагревателей, схем управления мощностью, гибридных схем мощности, интеллектуальных элементов питания, высокочастотных переключателей питания, твердотельных реле, автомобильной электроники, связи, аэрокосмических и военных электронных компонентов

В отличие от традиционных FR - 4 (стекловолокно), керамические материалы обладают хорошими высокочастотными и электрическими свойствами, а также высокой теплопроводностью, химической стабильностью и тепловой стабильностью. Идеальный упаковочный материал для производства крупномасштабных интегральных схем и электроэлектронных модулей

Основные преимущества:

1. Высокий коэффициент теплопроводности

2. Очень подходящий коэффициент теплового расширения

3. Керамическая плата из оксида алюминия с более твердой металлической пленкой и более низким сопротивлением

4.Основа хорошо сваривается, используется высокая температура.

5.Хорошая изоляция

6. Низкочастотные потери

7. Сборка с высокой плотностью

8. Без органических компонентов, устойчивость к космическим лучам, высокая надежность в аэрокосмической промышленности, длительный срок службы

9. Указанный медный слой не содержит оксидного слоя и может использоваться в восстановительной атмосфере в течение длительного времени.