Технология PCB - Объяснение термина инкапсуляция

Объяснение терминов упаковки IC (1)

1.BGA (решетка с шариками)

Отображение сферических контактов, герметизация поверхности. На тыльной стороне печатной платы выполнены сферические выпуклости по методу отображения для

Вместо контактов на лицевой стороне печатной платы устанавливается микросхема БИС,а затем герметизируется формованной смолой или заливкой. Также называется выпуклым

Носитель точечного дисплея (PAC). штыки могут превышать 200 шт., который представляет собой пакет для многовыводной БИС.

Корпус упаковки также может быть меньше QFP (Quad Flat Package). например, 360 штырей, шаг шкворня 1.5 мм

BGA имеет площадь всего 31 мм; а у 304-контактного QFP с межосевым расстоянием 0,5 мм - квадрат 40 мм. А BGA нет

Беспокойство по поводу деформации штифта, как у QFP.

пакет был разработан компанией «моторола» США. Впервые он был принят в портативных телефонах и других устройствах, а в будущем будет доступен в США.

Может быть популяризирован в персональных компьютерах. сначала межосевое расстояние BGA-вывода (выступа) составляло 1,5 мм, а количество выводов — 225. Теперь также

некоторые производители БИС разрабатывают 500-контактные BGA.

Проблема с BGA заключается в визуальном осмотре после пайки оплавлением. Пока неясно, доступен ли эффективный метод визуального осмотра. Некоторые думают,

Из-за большого межосевого расстояния сварки соединение можно считать устойчивым и его можно обрабатывать только при функциональном осмотре.

Американская компания Motorola закроет премьеру штампованной смолой под названием OMPAC, а упаковка, запечатанная методом герметизации, называется

GPAC (см. OMPAC и GPAC).

2.BQFP (квадратный плоский пакет с бампером)

Четырехсторонняя плоская упаковка с подушкой. Один из пакетов QFP. Выступы (буферные прокладки) предусмотрены в четырех углах корпуса упаковки для

Не допускать изгиба и деформации штифтов при транспортировке. американец производители полупроводников в основном используют в схемах микропроцессоры и ASIC

Этот пакет. расстояние между штифтами 0.635 мм, а номер штифта примерно от 84 до 196 (см. QFP).

3.Сварка встык PGA (массив штифтов встык)

Другое название PGA для поверхностного монтажа (см. PGA для поверхностного монтажа).

4.С-(керамика)

Указывает на маркировку керамического пакета. Например, керамическая пропитка CDIP.Это знак,который часто используется на практике.

5.Сердип

Керамический двухрядный корпус, запечатанный стеклом, используется для ECL RAM,DSP (цифровой сигнальный процессор) и других схем. С участием

Сердип стеклянного окна используется для ультрафиолетового стирания EPROM и схемы микрокомпьютера с EPROM внутри. Пин-центр

Расстояние составляет 2.54 мм,а количество контактов от 8 до 42. В Японии эта упаковка обозначается как DIP-G (G означает уплотнение стекла).

6.Серквад

Один из корпусов для поверхностного монтажа, керамический QFP под герметичным уплотнением, используется для упаковки логических схем БИС,таких как DSP.С окном

Cerquad порта используется для инкапсуляции цепей EPROM.Теплоотвод лучше, чем у пластиковых QFP,Это можно терпеть.5м½žв условиях естественного воздушного охлаждения.

мощность 2Вт.но стоимость в упаковке 3-5 раз превышает стоимость пластика. расстояние между штифтом и очагами0.27 мм,0.8 мм,0.65 мм,0.5 мм,

Различные спецификации, такие как 0.4 мм. Количество контактов варьируется от 32 до 368.

7.CLCC (керамический чип-носитель)

Керамический чип-носитель со штифтами, один из корпусов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон упаковки и имеют Т-образную форму.

герметизация окон для ультрафиолетового стирания эпром и микросхем. Этот пакет также называется

QFJ,QFJ-G (см. QFJ).

8.COB (chip on board)

Пакет чипов на панели является одной из технологий установки голых чипов.

Электрическое соединение панелей осуществляется методом швов,электрическое соединение между чипом и основной пластиной осуществляется путём сшивания швов, Они покрыты смолой.
прикрывать для обеспечения безопасности. Хотя Коб - простейшая технология установки голых чипов,

Он гораздо менее плотно упакован, чем TAB и перемотка.Технология сварки.

9.DFP (dual flat package)

Двойной вывод плоский. Это другое название SOP (см. SOP). Раньше был такой термин,Но теперь в основном не надо.

10. DIC (dual in-line ceramic package)
Другое название керамического DIP (включая стеклянное уплотнение) (см. DIP).

11.DIL (dual in-line)
Другое название DIP (см. DIP).европейский полупроводник Производители часто используют это название.

12.DIP (двухрядная прямолинейная упаковка)

двухрядная прямолинейная упаковка.один из модулей, Вставка из двух сторон упаковки, Упаковочные материалы из пластика и керамики.

DIP - самый популярный пакет модулей, область применения включает стандартную логическую IC,Память LSIs,схема ЭВМ.

Расстояние по центру штуцера составляет 2,54 м, количество штуцеров - от 6 до 64 м. ширина упаковки обычно 15 мм.2 мм. Некоторые имеют ширину 7.52 мм

Упаковка 10.16 мм называется тонким DIP и тонким DIP (узким DIP) соответственно.но в большинстве случаев, Нет разницы.
Сокращения. Кроме того,Керамический DIP,запечатанный стеклом с низкой температурой плавления, также известен как cerdip (см. cerdip).

13.DSO (dual small out-lint)
Двусторонние провода малогабаритные. Другое название SOP (см. SOP). Some полупроводник Производители используют это имя.

14.DICP (Двойной каркас)

Двусторонняя упаковка свинца. TCP (один из пакетов носителей ленты). Выводы сделаны на изоляционной ленте и выводятся с обеих сторон упаковки. Выплаты

Он использует технологию TAB (автоматическая сварка с нагрузкой), контур упаковки очень тонкий. обычно используется для отображения жидкого кристалла в LSI, Но большинство из них изготовлены на заказ.Кроме того,Вот.0.5 мм толстой памяти пакет LSI находится в стадии разработки.В Японии, согласно EIAJ (Японская электронная механика).Стандарт отраслевой ассоциации определяет DICP как DTP.

15.DIP (dual tape carrier package)
Там же. Стандарт Японской ассоциации электронной машиностроения называется DTCP (см. DTCP).

16.FP (flat package)
Flat package.герметизация поверхности. Another name for QFP or SOP (see QFP and SOP).

Другое название QFP или SOP (см. QFP и SOP). Некоторые производители

17.flip-chip
Flip-soldering the chip. технология герметизации голых кристаллов, metal bumps are made in the electrode area of the LSI chip, and then the metal bumps
It is connected to the electrode area on the печатная плата by pressure welding. форма упаковки в основном идентична размеру кристалла. Is all packaging technology
The smallest and thinnest type in surgery.
Однако, Если коэффициент теплового расширения основной пластины отличается от коэффициента теплового расширения чипа LSI, реакция на границе, which will affect the reliability of the connection.
характер. Therefore, необходимо использовать смолу для укрепления кристалла LSI, and use a substrate material with substantially the same thermal expansion coefficient.

18.FQFP (fine pitch quad flat package)
Small pin center distance QFP. обычный направляющий ход от центра меньше 0.65mm (see QFP). Part of the conductor manufacturer adopts
Use this name.

19. CPAC (globe top pad array carrier)
American Motorola Company's nickname for BGA (see BGA).

20.CQFP (quad fiat package with guard ring)
Four-side lead flat package with guard ring. одна из пластиковых QFP, на штифте покрыто смоляным протектором, чтобы предотвратить изгиб и деформацию.
при сборке LSI печатная плата, cut the lead from the guard ring and make it into a seagull wing shape (L shape). This package
It has been mass-produced by Motorola in the United States. The pin center distance is 0.5mm, and the number of pins is about 208 at most.

21.H-(with heat sink)
Indicates a mark with a radiator. For example, HSOP means SOP with heat sink.

22.pin grid array (surface mount type)
Surface mount PGA. обычно PGP - это вставка с длиной вставки около 3 дюймов.4mm. Surface mount PGA in the package
There are display-like pins on the bottom, the length of which is from 1.5 - 2 мм.0 мм. Mounting uses the method of touch-welding with the печатная плата, so it is also called
For butt welding PGA. Because the pin center distance is only 1.27mm, which is half smaller than that of the plug-in type PGA, субъекты упаковки могут использовать различные способы изготовления.
Насколько большой, and the number of pins is more than that of the plug-in type (250～528), Это пакет для крупномасштабной логики LSI. The encapsulated substrate has multilayer ceramics
Porcelain substrate and glass epoxy resin printing base. упаковка многослойной керамической плитки уже вошла в практическое применение.

23, JLCC (JLCC) - носитель линейных чипов)
кристаллоноситель с J - образной иглой. Another name for CLCC with window and ceramic QFJ with window (see CLCC and QFJ). Part and half
The name adopted by the conductor manufacturer.

24, LCC (Leadless chip carrier)
Leadless chip carrier. Речь идет о поверхности, прикрепленной к корпусу, где четыре стороны керамической плиты соприкасаются только с электродом без провода. очень высокий
герметизация ИС высокой частоты, also known as ceramic QFN or QFN-C (see QFN).

25, LGA (land grid array)
Contact display package. То есть, a package with array state electrode contacts is made on the bottom surface. при сборке необходимо вставить только розетку. Now
Practical ceramic LGA with 227 contacts (1.27mm center distance) and 447 contacts (2.54mm center distance) for high-speed logic
LSI circuit.
Compared with QFP, LGA can accommodate more input and output pins in a smaller package. In addition, due to the impedance of the lead
Small, очень удобно для быстрых LSI. However, due to the complicated production and high cost of sockets, Сейчас они практически не используются. Expected
Its demand will increase in the future.

Explanation of IC packaging terms (2)

26, LOC (lead on chip)
Lead-on-chip packaging. One of the LSI packaging technologies, передняя часть вводной рамы расположена над кристаллом, and the chip™s
Protruding solder joints are made near the center, and wire stitching is used for electrical connection. Compared with the original lead frame placed near the side of the chip
Compared with the structure, ширина чипа в упаковке одного и того же размера около 1 мм.

27, LQFP (low profile quad flat package)
Thin QFP. Refers to the QFP with a package body thickness of 1.4mm, which is a new QFP formulated by the Japanese Electronic Machinery Industry Association
The name used for the form factor.

28, L-QUAD
One of ceramic QFP. теплопроводность нитрида алюминия, используемого для прокладки фундамента, в 7 - 8 раз выше, чем у окиси алюминия, and has better heat dissipation.
упаковка рамы из оксида алюминия, and the chip is sealed by potting, Таким образом, снижается себестоимость. Это пакет, разработанный для логической LSI,
Allowable W3 power under natural air cooling conditions. 208-pin (0.5mm center distance) and 160-pin (0.65mm
Center distance) LSI logic package, серийное производство началось в октябре 1993 года.