Технология PCBA - значение печати smt и рентген в обработке smt

по статистике, more than 60% of poor patch soldering is caused by poor solder paste printing, Поэтому печатание пасты очень важно. The quality of solder paste printing determines the efficiency of the entire line production and the pass-through rate of good products, для повышения эффективности всей производственной линии, уменьшения дефектов сварки, the engineers of SMT processing plants need to analyze and improve the printing defects, уменьшение дефектов сварки из - за плохой печати.

SMT печать масел общие недостатки и улучшения

обвал флюса

сварочная паста не может поддерживать устойчивую форму, краевой обвал и направление извне паяльной тарелки, and are connected between adjacent pads. Это явление может привести к короткому замыканию припоя.

причины и улучшения

1. давление скребка завышено, сварной паста экструзирована, сварной паста через отверстие стальной сетки впадает в положение соседнего диска. Меры по улучшению: снижение давления скребка

2. вязкость олова слишком низка, чтобы сохранить его в печатной форме. Меры по улучшению: использовать высоковязкий припой

3. порошковое олово слишком маленькое, порошковое олово слишком маленькое, и мазь имеет хорошую характеристику, но не имеет достаточной формы, чтобы улучшить меры: выбрать более крупные частицы олова паста

Во - вторых, смещение пасты

Solder paste misalignment means that the printed solder paste is not completely aligned with the specified pad position, Это может вызвать мосты, or may cause the solder paste to be printed on the solder mask, формирование сварного мяча

причины и улучшения

1. поддерживает ли панель PCB или нет, which may cause the alignment of the stencil and PCB pad holes when the solder paste squeegee is printed, и печать пасты кажется офсетной. Improvement measures: use multi-point clamping to fix the PCB board

2. подача печатных плат отличается от отверстия штампа. качество отверстия шаблона может быть очень плохим, и есть отклонение от заданного положения паяльного диска PCB. Меры по улучшению: точно заново открыть сетку

В - третьих, потеря флюса

утечка флюса означает, что площадь поверхности флюса на паяльной плите меньше 80% от общей площади отверстия, что приводит к недостатку припоя на паяльной плите или к отсутствию на ней печатных флюсов.

причины и улучшения

1. The squeegee speed is too fast and the squeegee speed is too fast, недозаполнение флюса, especially PCBs and steel meshes with small pads and tiny holes. Меры по улучшению: снижение скорости скреперов

разделение происходит слишком быстро. после того, как паста была напечатана слишком быстро, она была удалена, что привело к утечке или обострению чернил на паяльном диске.

Меры по улучшению: установка скорости разделения на разумный диапазон

3. пластырь слишком вязкий, пластырь слишком вязкий, чтобы напечатать его достаточно для того, чтобы залезть в соответствующее положение паяльника. Меры по улучшению:

Choose the right viscosity solder paste

4. опалубка слишком маленькая, слишком маленькая пробивка опалубки, слишком высокая скорость скребка, что приводит к обесоловиванию, утечке флюса. Меры по улучшению: точный проволочный разрыв

значение рентгеновских лучей в промышленности smt

рентгеновские лучи, the full name is X-ray non-destructive testing equipment. рентгеновский аппарат, подобный рентгеновскому осмотру груди в больнице, it mainly uses X-rays to scan and image the inside of the product, особенно полезна для проверки цитирования таких элементов, как BGA QFN, to detect whether there are cracks, посторонний предмет, virtual welding, обнаружение дефектов.

с развитием электронной техники, PCBA везде, каждый электронный продукт должен иметь быстрый PCBA, Таким образом, применение SMT - дисков становится более широким, intelligence and miniaturization have made the size of the chip smaller and smaller. есть все больше игл. Especially some core BGA and IC components are widely used.

обычная ручная проверка не позволяет в корне определить качество сварных точек. AOI testing equipment can only detect soldering components on the surface of the PCBA, Невозможно проверить качество сварки в зажиме. высокий-precision electronic products require very high reliability. High, such as military industry, авиация, automotive electronics, Так что лучше всего проверить рентгеновским лучом.

Что касается прикладного применения, то рентгеновские лучи могут не только обнаруживать дефекты в сварке внутри BGA (например, порожняя, виртуальная сварка), но и сканировать и анализировать микроэлектронные системы и герметичные сборки, кабели, зажимы и пластмассы.