Технология PCBA - SMT общее базовое технологическое проектирование

The surface adhesion assembly process of SMT chip processing, особенно для малошагового элемента, requires continuous monitoring of the process and systematic inspection. например, currently in the United States, Стандарты качества сварных точек основаны на IPC - A - 620 и национальном стандарте ANSI/J-STD-001. ознакомление с этими руководящими принципами и нормами, designers can develop products that meet the requirements of industry standards.

процесс сборки поверхности, связанный с обработкой кристаллов smt, и особенно процесс сборки поверхности небольшой шаг сборки, требует постоянного контроля и системного контроля. например, в настоящее время в Соединенных Штатах стандарты качества сварных точек основаны на IPC - A - 620 и национальном стандарте ANSI / J - STD - 001. понимая эти руководящие принципы и нормы, конструкторы могут разрабатывать продукцию, отвечающую отраслевым стандартам.

проектирование с учетом производства

проектирование производства включает все процессы производства, assembly, Проверяемость и надежность, and is based on the written document requirements as the starting point.

полный и ясный монтажный документ абсолютно необходим и является гарантией успешного перехода от проектирования к производству. Список соответствующих документов и данных CAD включает перечень материалов (Бом), список квалифицированных производителей, детали сборки, специальные инструкции по сборке, детали изготовления ПК и диски, содержащие данные жербера или программы IPC - D - 350.

данные CAD на диске очень полезны для тестирования и разработки технологических средств производства, and the preparation of automated assembly equipment programs. координаты по оси X - Y, test requirements, конспект, circuit diagram and X-Y coordinates of the test point.

качество панели PCB

отбор проб из каждой партии или конкретного номера партии для проверки их свариваемости. Эта PC - панель будет сначала сопоставляться с информацией о продукции, представленной изготовителем, и с нормами качества, разработанными на ИПК. Следующий шаг заключается в том, чтобы распечатать пасту на паяльной плите и вернуть ее. В случае использования органического флюса его необходимо очищать для удаления остаточных продуктов. При оценке качества сварных точек следует также оценить внешний вид и размер панели PC после обратного сварки. то же самое относится и к сварке на гребне волны.

разработка сборочной технологии

этот шаг включает непрерывный мониторинг каждого механического действия невооруженными глазами и автоматическим визуальным оборудованием. например, it is recommended to use a laser to scan the volume of solder paste printed on each PC board.

после того, как образцы будут помещены на поверхностный элемент (SMD) и отсоединены от поверхности, сотрудники по контролю качества и инженеры должны будут проверять расход олова на каждом элементе на выводе, и каждый участник должен вести подробную отчетность о пассивных элементах и многоцелевых элементах. контрапункт. После завершения процесса сварки на гребне волны необходимо также тщательно проверить равномерность сварки и определить потенциальное положение точек сварки, которые могут привести к дефектам из - за разрыва или слишком близкого расстояния элемента.

битуминозная техника

сборка тонкого шага - передовая конструкционная и производственная концепция. The component density and complexity are far greater than those of mainstream products in the current market. если вы хотите выйти на этап, some parameters must be revised before it can be put into the production line.

размеры и расстояние между паяльными дисками обычно регулируются IPC - SM - 782A. Однако для того чтобы удовлетворить требования процесса изготовления, форма и размер некоторых прокладки будут несколько отличаться от указанных Норм. для сварки гребней волны размер паяльного диска обычно немного больше, чтобы получить больше флюса и припоя. для некоторых деталей, которые обычно находятся вблизи Верхнего и нижнего пределов технологического допуска, необходимо соответствующим образом скорректировать размер паяльной тарелки.

последовательность установки поверхностно - монтажных блоков

хотя не все компоненты должны проектироваться в одном и том же месте, согласованность в отношении одного и того же типа компонентов будет способствовать повышению эффективности сборки и инспекции. для сложных схем элементы со штырями обычно имеют одинаковое положение, чтобы экономить время. причина в том, что головка грейфера, используемая для размещения элементов, обычно фиксируется в одном направлении и должна вращаться, чтобы изменить направление установки. для обычных частей, связанных с поверхностью, так как захват пластины машины может свободно вращаться, так что никаких проблем в этом отношении нет. Но, если вы хотите пройти через паяльную печь на вершине волны, компоненты должны быть выравниваются, чтобы уменьшить время их воздействия на поток олова.

полярность некоторых поляризационных элементов была установлена еще при проектировании всей цепи. после того как инженер - технолог понял функции схемы, определение порядка расположения деталей может повысить эффективность сборки, но направленность последовательна. или аналогичные компоненты могут повысить их эффективность. если можно объединить расположение, можно не только сократить скорость разработки и размещения компонентов, но и уменьшить количество ошибок.

равномерное (и достаточное) расстояние сборки

устройство для установки элементов на полную поверхность обычно очень точно, but designers tend to ignore the complexity of mass production while trying to increase component density. например, when a tall component is too close to a component with a fine pitch, Он не только блокирует взгляд на контрольный валик, В то же время это может также затруднить использование инструментов в трудоемких или трудоемких работах.

волновой припой обычно используется для относительно низких и коротких элементов, таких, как диоды и транзисторы. небольшие компоненты, такие, как соик, могут также использоваться для сварки пиков волны, однако следует отметить, что некоторые из них не могут выдержать температуру, при которой они подвергаются прямому воздействию в печи.

для обеспечения соответствия качества сборки расстояние между частями должно быть достаточно большим и равномерно находиться в печи. для обеспечения контакта припоя с каждым контактом, между высокой и низкой сборкой и низкой сборкой должно быть определенное расстояние, чтобы избежать эффекта тени. если расстояние является недостаточным, то это может также затруднить проверку деталей и тяжелую работу.

эта отрасль разработала стандартный набор приложений для установки компонентов на поверхности. если это возможно, попробуйте использовать стандартные компоненты, с тем чтобы конструкторы могли создавать базы данных по размеру стандартного диска, что позволит Инженерам лучше понять Технологические проблемы. Конструкторы могут убедиться в том, что в некоторых странах установлены аналогичные стандарты и что внешний вид компонентов может быть схожим, но угол прохождения деталей варьируется в зависимости от страны - изготовителя. например, поставщики компонентов SOIC в Северной Америке и Европе могут соблюдать стандарты EIZ, а стандарты проектирования японской продукции основаны на EIAJ. Следует отметить, что даже при соблюдении стандартов EIAJ внешний вид компонентов, выпускаемых различными компаниями, не является одинаковым.

цель повышения эффективности производства

сборка платы может быть очень простой, но может быть очень сложной, зависит от формы и плотности компонента. A complex design can be made into efficient production and reduce the difficulty, Но если конструктор не обращает внимания на детали процесса, Это будет очень трудно. The assembly plan must be considered at the beginning of the design. В общем, Просто установите местонахождение и расположение компонентов, the mass productivity can be increased. если панель PCB is small in size, с нерегулярной формой или узлом очень близко к краю платы, consider mass production in the form of connected boards.