точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - основы печати без контакта при обработке PCBA

Технология PCBA

Технология PCBA - основы печати без контакта при обработке PCBA

основы печати без контакта при обработке PCBA

2021-11-10
View:367
Author:Downs

In the PCBA processing process, Печать без контакта с гибким экранным шаблоном, установить необходимый зазор между шаблоном и PCB. ниже техник - изготовитель SMT расскажет вам о принципах и процедурах печати без контакта.

перед печатанием, place the PCB on the working support, подвеска или механическое крепление, затем перетащите экран графическим окном на металлическую рамку и приведите его в соответствие с PCB. There is a necessary distance between the top of the PCB and the bottom of the screen (usually called a scratch gap). начало печати, put the solder paste on the screen in advance, затем переместить резиновую щётку с одного конца экрана на другой, and press the screen to make it contact with the поверхность PCB, одновременно нажмите на пасту, чтобы она прошла через графическое окно на экране. осаждение на диск PCB.

мастика и другие печатные пасты - это жидкость, and the printing process follows the principles of fluid mechanics. Screen printing has the following three characteristics:

плата цепи

The solder paste in front of the squeegee rolls along the advancing direction of the auxiliary blade; the screen is separated from the поверхность PCB короткий расстояние; паста перешла с сеток на сетку. поверхность PCB от контакта к экрану поверхность PCB.

при использовании необходимо установить перо для печатания головки, чтобы она не выходила за пределы определенного расстояния от края графика, в противном случае перо будет слишком маленьким, чтобы сделать края печати деформированными или нерегулярными. Если давление на заголовок печати слишком невелико, пластырь не может эффективно добраться до нижней части отверстия шаблона и не может быть хорошо осажден на паяльной тарелке. также можно предотвратить контакт экрана с PCB и повлиять на печать; избыточное давление печати может привести к деформации вспомогательными ножами и даже к появлению части пластыря в более широких отверстиях опалубки, образуя вмятину, осаждение, при серьезном повреждении опалубки. Выберите способ определения надлежащей прочности: сначала используйте необходимое давление для получения на опалубке однородного и тонкого олова, затем медленно Увеличивайте давление, чтобы при каждом печатании все масти на опалубке равномерно соскречивались. Пока.

в неконтактных печатных изданиях, когда вторичный нож отделяется от PCB через опалубку, флюс просачивается на паяльную тарелку PCB, а печать издается с использованием очень простой структуры. Однако проблемы, связанные с неконтактным типографским способом, становятся очевидными в связи с увеличением требования к плотности установки и возникновением требования к печатанию с мелким интервалом.

Ниже приводится ряд вопросов, связанных с типографскими работами по мелкомасштабным припоям в Центральной Африке.

(1) The printing position is deviated. Настройки пользовать пользовать пользоват, паста на опалубке не может быть утеряна прямо снизу, resulting in a deviation of the solder paste position.

(2) количество наполнения является недостаточным и недостаточным. с микроскопической точки зрения, форма отверстия также меняется с деформацией опалубки, что является причиной сокращения объёма заполнения и недостатка шва.

(3) Occurrence of penetration and bridging. Because there is a gap between the template and the плата PCB, коэффициент пропускания через этот интервал увеличится. In extreme cases, просачивание частиц пасты приведет к мосту.