Технология PCBA - Электронные изделия SMT и сварка без свинца

SMT - это серия процессов, основанных на PCB,

SMT - это аббревиатура от Surface Mount Technology на английском языке, по - китайски - технология сварки (установки) поверхностей, технология сварки электронных деталей к поверхности платы.

Расширенное чтение: Что такое SMT? Какова роль SMT и что такое SMT патч?

Каковы преимущества технологии обработки чипов SMT для развития современной электроники, я объясню ниже.

В чем преимущества SMT - чипирования?

1. Электронные изделия малы по размеру и имеют высокую плотность сборки

Сегодня электроника становится все меньше и меньше, материнская плата становится все меньше и меньше, а электронные компоненты становятся все меньше и меньше. Традиционные ручные пластыри больше не отвечают требованиям современной электроники, начиная с 0804 и заканчивая нынешним 0201. Применение и развитие электронных компонентов требует полностью автоматизированной механической установки поверхности вместо рабочей силы. В настоящее время более 90% электроники используют технологию обработки SMT.

2.Высокая надежность, высокая виброустойчивость

Чипсельные компоненты, используемые в обработке чипов SMT, характеризуются высокой надежностью, небольшим размером, легким весом и сильной виброустойчивостью. Он использует SMT автоматизированное производство, скорость установки, высокая производительность, высокая надежность, дефектная продукция в основном одна десятитысячная, гарантируя, что для повышения надежности и качества продукции, снижения коэффициента дефектов, повышения эффективности производства.

3. Высокая производительность и автоматизированное производство

Оборудование для обработки чипов SMT в основном может быть произведено онлайн - полностью автоматизированным оборудованием, включая монтажные машины, печатные машины, SPI, пластырные машины, обратную сварку, AOI, пластинчатые машины, всю производственную линию оборудования может быть автоматизировано. Повышение эффективности производства, экономия времени и затрат на рабочую силу, обеспечение значительного повышения качества продукции

4. Сокращение расходов, снижение издержек

5. Снижение издержек, сокращение расходов

· Сокращение количества буровых скважин, что позволяет экономить затраты на техническое обслуживание; Улучшены частотные характеристики, снижены затраты на отладку схемы; Компоненты чипа малы по размеру и весу, что снижает затраты на упаковку, транспортировку и хранение;

Использование технологии обработки плагинов SMT может сэкономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и т. Д., И может снизить затраты более чем на 50%.

Почему не используется свинцовая сварка при обработке чипов SMT

Когда клиенты спрашивают об обработке чипов SMT, они часто спрашивают, используют ли они неэтилированную или свинцовую сварку. Цена различна, поэтому сварка без свинца и без свинца. В чем разница между сваркой со свинцом, почему сварка без свинца должна использоваться для обработки чипов SMT? Позвольте мне представить разницу между свинцовой и неэтилированной сваркой.

1. Как правило, различие между сваркой, содержащей свинец, и сваркой без свинца:

Сварка с использованием свинцовой или неэтилированной пасты, неэтилированная паста экологически чиста, неэтилированная паста не экологически чиста, поэтому разница между свинцом и неэтилированным в обработке чипов SMT заключается в охране окружающей среды и неэкологичности

2. Различия между содержанием свинца и отсутствием свинца

1.Состав сплава отличается:

Состав олова и свинца, обычно используемых при обработке свинца, составляет 63 / 37

В состав неэтилированного сплава входит SAC305,

То есть, Sn: 96,5%, AG: 3%, Cu: 0.5%.

Безсвинцовые процессы не могут быть полностью свободными от свинца и могут содержать лишь очень низкое содержание свинца 2 /. Различные точки плавления:

Температура плавления свинца и олова составляет 180 ° ~ 185 °, рабочая температура около 240 ° ~ 250 °.

Температура плавления без свинца и олова составляет 210° ~ 235°, рабочая температура - 245° ~ 280°.

3. Разница в расходах:

Сицилий дороже свинца, и стоимость припоя возрастает, когда не менее важный припой заменяется оловом. Таким образом, стоимость обработки без свинца намного выше, чем стоимость обработки с использованием свинца.

Стоимость неэтилированной обработки в 2,7 раза превышает стоимость обработки с содержанием свинца для волновой и ручной сварки, а стоимость пасты для обратной сварки примерно в 1,5 раза.

Почему не используется свинцовая сварка при обработке чипов SMT?

Настало время подвести итог этому вопросу. Сварка без свинца производится главным образом для защиты окружающей среды. Пользователи, использующие этот продукт, будут более здоровыми, а воздействие на окружающую среду уменьшится. Однако стоимость сварки без свинца будет выше, поэтому цена за единицу обработки SMD также будет выше. Это может быть очень высоко, и клиенты должны использовать неэтилированную или неэтилированную сварку, которая должна рассматриваться в соответствии с условиями использования продукта, ценой продукта и прибылью, а не слепо преследовать неэтилированную сварку.