Технология PCBA - понять причины и процессы

Ошибка обработки полупроводниковых пластин SMT вызвана недостатком деталей. There are many reasons for missing parts in SMT patch proofing processing. In addition, процесс исправления SMT печатается шелковой сеткой, препарат, placement, сварка отверждения и обратного течения PCB, сорт.

неправильное удаление наклейки SMT вызвано недостатком деталей. в процессе пробоотбора наклейки SMT не хватает деталей по многим причинам. Кроме того, процесс SMT - вставки включает в себя печать шелковой сетки, точечный клей, размещение, отверждение и обратное сваривание.

Причины неправильной обработки полупроводниковых пластин SMT

отсутствие деталей в процессе пробоотбора деталей SMT объясняется многими причинами, такими, как отсутствие углеродных мембран вакуумного насоса, что приводит к отсутствию деталей, слишком большая разница в толщине деталей, ошибки в параметрах деталей машины SMT и неправильное расположение высоты.

2. Offset SMT package material after the patch glue is cured, явление сдвига производящих элементов, в серьезных случаях, even the component pins of the SMT patch proofing are not on the pad. Возможно, причина в том, что в PCBA обработаны неточные ориентиры, или на панели PCBA координаты точек не совпадают со ссылками на проволочную сеть. Это также может быть вызвано сбоями в работе оптической системы определения местоположения принтера SMT - завода по переработке мелкосерийного кристалла, или сварочный пластырь ФЗК не совпадает с открытием шаблона и проектной документацией платы.

короткое замыкание PCBA может быть вызвано плохой реакцией, например мостом, или слишком большим расстоянием между шаблоном и пластиной PCBA, что может привести к слишком толстой и слишком короткой печати, или к слишком низкой высоте установки компонентов, что может привести к короткому замыканию и оползню пасты; шаблон слишком большой или слишком большой толщины, и так далее.

надгробие при обработке наклейки SMT может быть вызвано засорением стальной сетки, засорением сопла, отклонением входного отверстия, чрезмерным расстоянием паяльного диска и неправильным температурным настройком. Малые предприятия по переработке пакетов SMT могут оказывать высококачественные услуги в области рабочей силы и материалов SMT только в том случае, если они делают все от них зависящее для обработки SMT и с максимальной готовностью подходят к товарам, необходимым Каждому клиенту.

Во - вторых, процесс изготовления полупроводниковых пластин SMT

1. шелковая печать: ее функция заключается в том, чтобы просачивать пластырь или прокладочный клей на паяльную плитку PCB для подготовки сварки компонентов. Используемое оборудование - это печатная машина с шелковой сеткой, расположенная на переднем крае производственной линии SMT.

клей: капля клея в твердое положение пластины PCB, основная функция которой заключается в закреплении элементов на пластине PCB. Используемая аппаратура - установка для нанесения покрытий, расположенная в самом начале производственной линии SMT или за ее пределами.

3. Mounting: Its function is to accurately mount the surface mount components to the fixed position of the PCB. Используемая установка, located behind the screen printing machine in the SMT Production нитка.

4. отверждение: его функция заключается в плавлении наклейки, so that the surface assembly components and the PCB board are firmly bonded together. используется установка для затвердевания печи, located behind the placement machine in the SMT Production нитка.

обратная сварка PCB: ее функция заключается в плавке пластыря PCB, что позволяет прочно связать компоненты поверхности PCB и пластины PCB. Используемое оборудование представляет собой обратную печь, расположенную за линией SMT.

6. очистка: его функция состоит в удалении отходов, представляющих опасность для здоровья человека, таких, как флюс, на сборочном листе PCB.. стиральная машина, and the location may not be fixed, it may be onнитка or offline.