Технология PCBA - изучение факторов производства и восстановление кристаллов SMT

SMT факторы производства включают оптимизацию материалов, энергия, устройство, труд, время. The competition of SMT factories is very high, техническое решение производства. ремонт кристалла smt, следует позаботиться о снижении теплового удара SMA, чтобы избежать возврата

К факторам производства smt относятся оптимизация материалов, энергии, оборудования, рабочей силы и времени. конкуренция на заводе smt - дисков была очень острой, и технология решила производство. при возврате кристаллов smt следует обратить внимание на снижение теплового удара SMA во избежание того, чтобы ремонт привел к утрате SMA. далее, я представлю вам подробности.

1.smt факторы производства

1. метки, выпускаемые заводом smt, дефект точки сварки низкий, высокая характеристика хорошая. The patch produced by smt patch factory can not only reduce electromagnetic and radio frequency interference, но также можно легко повысить производительность за счет средств автоматизации. себестоимость производства апплетов снизилась., Вообще говоря, it can save about 50%. Это позволяет изготовителям экономить материал, energy, equipment, labor, время, so that the saved time and cost can be done more.

2. In the process of manufacturing and assembly, перед заводом smt пластинок стоит задача, что они не могут непосредственно измерять напряжение в точке сварки. This puts us at the risk of connecting with the most commonly used metric components модуль PCB когда мы только производим. Это делает завод smt чип необходимым осуществлять пассивный переход к производству чипов и оптимизировать методы производства, Это делает нашу производственную технологию более совершенной и ставит наши технологии SMT - чипов на передний план мировой технологии.

обработка чипов продемонстрировала ее важность. На самом деле, раннее изготовление и обработка наклейки на заводе smt, чтобы помочь реализовать практические функции производства. Таким образом, составление схем и их обработка и отладка необходимы, и это также является необходимым процессом. этот шаг в обработке чипа не должен быть неосторожным. это основа для определения качества электроагрегатов. если даже у вас не очень хорошая основа для игры, как наш завод по производству таблеток smt может устоять в современном промышленно развитом обществе? конкуренция на заводе смарт очень жесткая. очень важно иметь возможность производить продукцию на этом рынке. это в значительной степени зависит от технологии завода смарт.

2. внимание к обслуживанию кристаллов smt

ручные портативные средства горячего дутья. ручной портативный инструмент горячего дутья легкий вес, удобно использовать. при использовании этого инструмента обратного хода необходимо разработать специальные форсунки горячего дутья для различных типов SMD. в процессе работы необходимо регулировать поток нагрева и впрыскивать его в положение паяльного диска, соответствующее пятке устройства обратного хода, а не расплавлять припой на стыке соседнего оборудования. После проплавления припоя на стыке, сразу же используйте серебряный зажим для захвата оборудования, или с помощью инструмента горячего дутья вывод оборудования из паяльной тарелки для завершения работы по очистке. необходимо заменить новое оборудование, можно использовать металлизацию для сбора и укладки, сварки обычным паяльником, или использовать ручной инструмент горячего дутья для обратного хода сварки.

2. PCB fixed component hot air rework system. система горячего дутья с неподвижными сборками имеет универсальный и универсальный тип. The general type is used for the rework of conventional components, а спец - для восстановления контактных линз модуль PCB with BGA solder joints. общий принцип работы идентичен ручной инструмент горячего дутья, and there are different special hot air nozzles corresponding to different SMDs.

3. However, Он может полуавтоматическое использование сопла горячего дутья. After the solder is melted, Удалённое оборудование может быть собрано с помощью вакуумных форсунек, установленных в центре сопла и осей сопла.. Этот постоянный инструмент имеет различные структурные формы. одна из структурных форм заключается в установке под PCB горячего сопла для подогрева SMA, с тем чтобы уменьшить воздействие теплового удара на SMA и избежать возврата к работе, приводящего к утрате SMA.