Технология PCBA - SMT обработка пластин, обработка неисправностей, как определить?

SMT processing refers to a technological process, прежде всего наклейка processing, это сейчас более популярная технология и. в наклейка processing, иногда бывают неудачи, как мы должны отреагировать, the inspection before processing is to ensure the quality

SMT - это технологический процесс, используемый главным образом для обработки пакетов SMT, который в настоящее время является более популярным методом и процессом. в процессе обработки пакетов SMT иногда возникают некоторые неполадки. Что нам нужно сделать? проверка перед обработкой является эффективным способом обеспечения качества. сегодня я подробно расскажу о "SMT пластырь для обработки сложных ответов, как проверить?"

устранение неисправностей при обработке полупроводниковых пластин SMT

1. The equipment has normal performance in operation. необычный звук, необычный вкус, перегрев двигателя, сорт. You can take the shutdown method and notify the on-line engineer or technician to deal with: (Special attention: when shutting down, Во - первых, обеспечение того, чтобы производимая продукция покинула район после остановки и причинила ущерб, печь обратного тока, the high temperature area of wave soldering)

2. После неисправности оборудования в эксплуатации, there will be no further harm to the product or personnel. если автомобиль разбился, the normal execution cannot be performed, повреждение или удар подвижного узла, ненормальная извитость, the control computer crashes, etc., the on-site operator should stop all operations related to the equipment, после защиты площадки, немедленно известите линейного инженера или технического персонала .

неисправность оборудования при его эксплуатации может привести к дальнейшему повреждению продукта или человека. В случае, если плата стиральной машины, доски для входа и выхода, корпус ICT, автоматическое функционирование контейнера, утечка тела и т.д., операторы на месте должны нажать на кнопку срочной остановки (отключение питания), чтобы защитить место, сразу же после того, как они проинформируют инженера или технического персонала о том, что делать.

обработка и тестирование пакетов SMT

модуль SMT inspection:

The main inspection items of components include: solderability, копланарность и доступность ссылок, which should be sampled by the inspection department. свариваемость контрольно - измерительной сборки, stainless steel tweezers can hold the component body and immerse it in a tin pot at 235±5 degree Celsius or 230±5 degree Celsius, извлекать со скоростью 2 ± 0.2S or 3±0.5 секунд. Check the soldering end of the solder under a 20 times microscope, сварка на зажимах более 90% требуемого элемента.

в цехе обработки патчей можно провести следующие визуальные проверки:

1. Visually or with a magnifying glass, проверка сварного конца сборки или поверхности зажима на предмет окисления или отсутствия загрязнителей.

2. номинальное значение, размер, модель, точность, габарит детали должны соответствовать технологическим требованиям продукта.

3. The pins of SOT and SOIC cannot be deformed. устройство с несколькими выводами.65MM, копланарность выводов должна быть меньше 0.1MM (optical inspection by the placement machine).

4. что касается продуктов, требующих очистки, то маркировка после очистки деталей не снимается и не влияет на их свойства и надежность (после очистки визуальная проверка).

The above is about "наклейка устранение неисправностей, how to detect?"подробное описание