Технология PCBA - Стандарты качества и внешнего вида

с научно - техническим прогрессом, some electronic products such as mobile phones and tablet computers are trending towards being light, лёгкий. The electronic components used in SMT processing are also becoming smaller. размер 0201 указан. как обеспечить качество точек сварки стало важным вопросом в высокоточном компоновке. сварная точка используется в качестве сварного моста, ее качество и надежность определяют качество электронной продукции. То есть, в процессе производства, качество SMT выражается в качестве точки сварки.

В настоящее время, несмотря на значительный прогресс, достигнутый в электронной промышленности, исследования без свинца и припоя широко распространены и применяются во всем мире, а также вызывают озабоченность вопросы охраны окружающей среды. технология сварки сплавов с припоем Sn - Pb остается основным методом соединения электронных схем.

В течение жизненного цикла оборудования не должно возникнуть неисправности в механических и электрических характеристиках хорошей сварной точки. внешний вид:

1) полная, гладкая, глянцевая поверхность;

(2) умеренная масса припоя и припоя полностью покрывают сварные части паяльного диска и провода, соответствующая высота агрегата;

(три) Good wettability; the edge of the solder joint should be thin, and the wetting angle between the solder and the surface of the pad should be less than 300, не более 600.

SMT обработать внешний вид для проверки содержимого:

1) отсутствует ли компонент;

(2) Ошибка вставки компонентов;

(3) Whether there is a short circuit;

4) наличие ложной сварки; причина ложной сварки сложнее.

1. определение сварки

1. Проверка осуществляется с использованием специального оборудования, использующего интерактивный испытательный прибор.

визуальный осмотр или осмотр АОИ. в тех случаях, когда в точках сварки слишком мало припоя, имеет слабую проницаемость припоя или трещины между точками, или когда поверхность припоя выпукла, или когда припой не совместим с SMD. даже очень маленькое явление может вызывать скрытую опасность. Вопрос о том, существует ли большое количество ложных сварок, должен быть немедленно решен. решение заключалось в том, чтобы выяснить, существует ли много проблем с точки сварки в том же месте, что и в PCB. если речь идет только об одной проблеме PCB, то она может быть вызвана царапиной пастой, деформацией пятен и т.д., например, тем же положением, что и во многих случаях PCB. есть проблема. В данный момент это может быть вызвано плохими деталями или прокладками.

2. причины ложных сварок и их решение

1. конструкция подушки имеет дефект. The existence of through-holes on the pads is a major defect in PCB design. Do not use them if they are less than absolutely necessary. пропускание отверстий может привести к потере припоя и недостатку припоя; Необходимо также стандартизировать расстояние и площадь паяльного диска, В противном случае, необходимо как можно скорее исправить дизайн.

2.PCB пластины окислены, т.е. если существует окисление, то можно использовать ластик для удаления окислительного слоя, чтобы восстановить яркий свет. Если диск PCB влажный, если подозреваемый сырой, он может быть высушен в сушилке. PCB пластины загрязнены нефтью, потными пятнами и т.д.

3. For PCBs that have been printed with solder paste, паста была скошена, Это снижает количество олова на соответствующем паяльном диске, что приводит к недостатку припоя. надо вовремя компенсировать. The method of making up can be made up with a dispenser or pick a little with bamboo sticks.

4.SMD (элемент поверхностного наполнения), плохое качество, просроченный, окисленный и деформированный, приводит к ложной сварке. Это более распространенная причина.

(1) окисленный компонент является тёмным и матовым. температура плавления окисла поднимается,

сейчас, it can be soldered with more than 300 degree electric ferrochrome and rosin-type flux, но при температуре выше 200 градусов трудно расплавиться обратноструйная сварка smt and the use of less corrosive no-clean solder paste. поэтому, the oxidized SMD is not suitable for welding with reflow soldering furnace. при покупке запасных частей, Посмотри, есть ли окисление., and use them in time after you buy them. так же, oxidized solder paste cannot be used.

(2) Surface-mounted components with multiple legs have small legs and are easily deformed under the action of external force. Once deformed, обязательно будет иметь место непроварка или утечка. поэтому, it is necessary to carefully check and repair in time before welding.