точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - процесс обработки пакетов SMT

Технология PCBA

Технология PCBA - процесс обработки пакетов SMT

процесс обработки пакетов SMT

2021-11-07
View:333
Author:Downs

There are roughly four major steps in the operation process of SMT patch processing: solder paste printing - component placement - reflow soldering - AOI.

дальнейшее деление:

Loading - solder paste printing (side A) - placement (side A) - visual inspection before the furnace - reflow oven - solder paste printing (side B) - placement (side B) - inspection before the furnace - reflow oven - after the furnace Inspection - Sub-board - Download - FQA inspection - Production inspection - FT test - BT test - CIT test

Ниже приводится подробное описание каждого этапа:

погрузка

погрузка материалов означает, что после получения предприятием своих клиентов Бом разработал соответствующие процедуры, после чего в соответствующем аппарате был указан материальный номер и наименование материала. в это время склад может по плану заранее подобрать материал проекта, а затем производитель материала поместит его в соответствующую машину в соответствии с установленным на машине материальным номером. после получения материалов производящие их сотрудники будут координировать проверку расхождений в номерах материалов и подписывать их на погрузочно - разгрузочных документах. PQA будет проверять загрузку материалов на выборочной основе во время проверки производственных линий.

1. когда диск кончается, особенно при получении материалов со склада, ярлык находится только на одном этаже, а когда персонал не обращает внимания, этикетка помещается не в том месте. В настоящее время все материалы должны быть подтверждены обеими сторонами до того, как они выйдут на линию.

плата цепи

2. When the incoming material number is handwritten, наличие риска качества. The handwritten material number itself may be wrong, лица, которые проверяют номера материалов, могут ошибочно считать их номерами других материалов.

3. в процессе производства, сбрасывания и рециркуляции трудно отличить материал от материала, который сбрасывается в контейнеры. при удалении и рекуперации необходимо определить время окончания.

в тех случаях, когда материал является небольшим и требует отдельного ремонта, маркировка должна быть подтверждена соответствующим лицом.

печать пастой

перед использованием масел необходимо подогревать. после вскрытия ящика, record the unsealing time and mix it evenly before it can be used online. сейчас, the control method of solder paste control printing is an important parameter that records the relationship between the printing results and cannot be deviated outside the defined range, То есть, the squeegee pressure, скорость стриппера, demolding distance, скорость печати, частота автоматической очистки, скорость автоматической очистки, etc. OP требует два часа уборки, ручная промывка проволочной сетки, and there is a cleaning record.

конечный метод мониторинга эффективности машины мази заключается в измерении толщины пластыря в стандартном диапазоне и мониторинге эффективности MPM / DEK с использованием значений CPK. Однако методы контроля за отклонением масел наблюдаются только через лупу, и если у платы цепи есть такие проблемы, как непрерывная сварка или отклонение после обратного сварки, то вопрос о печати мази будет пересмотрен.

оловянная паста не использовалась в соответствии с требованиями.

Вопрос о печати не был своевременно доведен до сведения соответствующих сотрудников для внесения коррективов.

3. Although the height of the solder paste after printing meets the requirements of the range, Но когда CPK1.средняя сторона линии 67 или 7 точек подряд, несвоевременная обратная связь сотрудников. Even after the problem is reported, корреляционный мастер не знает как настроить .

три, пач

The модуль SMT feeder and substrate (PCB) are fixed. The placement head moves back and forth between the feeder and the substrate to take the component out of the feeder, регулировать положение и направление деталей, and then place it on the substrate.

1. When some holes in the suction nozzle are blocked, внешний вид и цвет материалов разные, Это приводит к тому, что машины сбрасывают материал.

2. разрыв ленты и вязкость слишком высоки, когда лента не укладывается горизонтально, что вызвано поставщиком.

3. если материал не укладывается в ленту или он не совпадает с размерами дефектной пластины, то это также влияет на качество заплаты.

4. перед печью проверяющий заинтересован в вопросах контроля. If it is above 0603, незначительное отклонение не влияет на качество продукции, but if it is a 0.трехгироскопный на 5 дюймов, в принципе, no deviation is allowed.

сварка в обратном направлении

в процессе обратного нагрева флюс необходимо испарять растворитель через следующие этапы; сварочный флюс удаляет окись поверхности сварочного узла; раствор олова вновь течет, чтобы охладить и отвердить его.

зона подогрева

предварительный подогрев PCB и компонентов для достижения равновесия, а также для удаления влаги из пасты и испарения растворителей. Он относительно умеренный, тепловой удар по частям как можно меньше. чрезмерное нагревание может привести к разрушению компонентов, например к разрыву многослойных керамических конденсаторов. В то же время это может привести к разбрызгиванию припоя, в результате чего образуются недостаточно припойные шарики и сварные точки на всей несварочной зоне PCB.

площадь теплоизоляции

обеспечивает полную высыхание припоя до тех пор, пока он не достигнет температуры обратного течения, и одновременно играет роль активации флюса для удаления окислов металла в компонентах, тарелках и порошке припоя. время от 60 до 120 секунд зависит от характера припоя.

зона орошения

припой в пасте плавит и повторно течет, replacing the liquid solder to wet the pads and components. Этот увлажняющий эффект приводит к дальнейшему разбуханию припоя, and the wetting time for most solders is 60 to 90 seconds. температура обратной сварки должна быть выше температуры плавления флюса, и обычно температура плавления должна быть выше 20 градусов, чтобы обеспечить качество обратного тока сварки. Иногда этот район делится на две части, зона расплавления и орошения.

зоны охлаждения

при понижении температуры припой затвердеет, и образуется хороший электрический контакт между частями и флюсом. скорость охлаждения не должна сильно отличаться от скорости подогрева.

Five, распределительный щит

В настоящее время мы используем шунт, который использует вращающуюся резку, но из - за производственных мощностей завод иногда использует ручные ножницы для резки подкладки. когда требуется ручная резка, подготовка документа, уведомляющего оп о порядке резания, после того, как он будет снят, результат инспекции заключается в том, чтобы предотвратить сломание последней части листа вручную.

Шестой, тест

для таких рабочих станций, как download, BT, FT, проверьте, соответствует ли Используемая версия заказу заказчика, а также выполняются ли по запросу приспособления и мощности для работы. Это тест программного обеспечения, на котором завод может хранить данные для будущих ссылок. Что касается станции CIT, так как в настоящее время у нас много тестовых проектов, многие из них в процессе тестирования должны быть вручную оценены для принятия или нет. этот проект легко пропустить тест. в тех случаях, когда производственная энергия напряжена, другие департаменты будут предлагать случайные испытания и т.д. Конечно.

в нынешней методике тестового контроля код тестера CIT был написан на доске, с тем чтобы последующие сотрудники могли определить, проводились ли тесты CIT, но, как правило, из - за того, что сотрудники решали, прошли ли тесты CIT, могут возникнуть ошибки, если они не понимают следующее. Большинство тестовых ошибок были выполнены вручную, и если можно ввести автоматические режимы, то они будут более точными.

проверка

The inspection standard is the secondary standard of IPC-610D. сейчас, due to the inconsistency of SMT factory personnel's mastery of the standard. То есть, a 10 times magnifying glass is sufficient for inspection, но для сомнительных мест, a better magnifying glass is needed for arbitration. например, the reliability and standard of soldering tin of L-shaped pins are defined as the root of the pin. В настоящее время на оборудовании не видно сварки корней и хвостовиков Л - образных выводов, it is just whether it is bad based on the experience of the personnel.