Технология PCBA - технология программируемых дисков

схема расположения Бом по образцу, perform the program for the coordinates of the placement component. затем первая часть совпадает со второй наклейка processing data provided by the customer.

Ointment

The solder paste is printed on the pads of the PCB board with a stencil to prepare for the soldering of the components. The equipment used is a screen printing machine (printing machine), находиться на переднем крае мира наклейка processing production нитка.

заплата

установить электронный элемент SMD точно в определённом месте PCB. Используемое оборудование - это апплеты, расположенные за линией SMT. дисковая машина делится на высокоскоростные и универсальные машины.

высокоскоростная машина: элемент, используемый для вставки размеров расстояния между выводами.

универсальная машина: Вставить небольшой шаг иглы (игла плотно), большой объём деталей.

Melting solder paste

The main purpose is to melt the solder paste at high temperature, после охлаждения, соединение электронных элементов SMD и PCB. Используемая установка - обратная печь, which is located behind the placement machine in the SMT Production line.

подметать

Its function is to remove the solder residues such as flux that are harmful to the human body on the assembled PCB board. стиральная машина, and the location may not be fixed, Он может быть подключен или отключен.

визуальный осмотр

ручной контроль ключевых элементов: изменить версию PCBA; клиент требует, чтобы запасные части использовали альтернативные материалы или указывали фирменные и фирменные детали; правильное направление направления компонентов направления IC, диода, транзистора, танталового конденсатора, алюминиевого конденсатора, переключателя и т.д.; дефект после сварки: короткое замыкание, отключение, ложные детали, ложная сварка.

посылка

The assembly method of SMT and its process flow mainly depend on the type of surface mount component (SMA), тип используемого узла и условия монтажа. Вообще говоря, SMA can be divided into three types of single-sided mixed assembly, двухсторонняя гибридная сборка и полная поверхностная сборка, a total of 6 assembly methods. различные типы SMA имеют разные методы сборки, and the same type of SMA can also have different assembly methods.

В соответствии с конкретными потребностями обработки и сборки пакетов и состоянием сборочного оборудования Выбор подходящего метода сборки является основой эффективной и недорогой сборки и производства, а также основным элементом технологического проектирования SMT.

Первый тип представляет собой одностороннюю гибридную сборку, состоящую из модуля SMC / SMD и модуля сквозного отверстия (17HC), распределенных по различным компонентам PCB, однако сварная поверхность является односторонней. при этом применяется односторонняя сварка PCB и волновой пиковой сварки (в настоящее время используется двухгорбая сварка). есть два способа сборки.

(1) вставить сначала. первый способ сборки называется Первым соединением, а именно подключением SMC / SMD к стороне B PCB (сварочная сторона), а затем вставкой THC в сторону A.

2) Постскриптум. второй способ сборки называется обработкой, т.е. путем вставки THC на сторону а PCB и установки SMD на стороне B.

Второй тип - двухсторонняя гибридная энергия. SMC / SMD и THC могут смешиваться и распространяться на одной стороне PCB. В то же время SMC / SMD могут также распространяться по обе стороны PCB. двухсторонняя гибридная сборка осуществляется с двухсторонней PCB, двухволновой пиковой сваркой или рефлюксной сваркой. в этом методе сборки имеются также различия между SMC / SMD или SMC / SMD. в целом было бы разумным выбирать в зависимости от типа SMC / SMD и размера PCB. как правило, первый подход легче применить. для такой сборки обычно используются два метода сборки.

1) SMC / SMD и FHC находятся на одной стороне. SMC / SMD и THC находятся на одной стороне PCB.

2) различные боковые модели SMC / SMD и IFHC. на поверхность встроены интегральные чипы (SMIC) и THC, расположенные на стороне A PCB, а на стороне B - транзисторы SMC и SOT.

при таком методе сборки SMC / SMD устанавливается на одной или двух сторонах PCB, что затрудняет сборку поверхностей для включения в компоненты, и поэтому плотность сборки довольно высока.

Третья категория - полная поверхностная сборка, на PCB имеется только SMC / SMD, а не THC. Поскольку в настоящее время компоненты не полностью внедрены в SMT, в практическом применении таких форм сборки недостаточно. Этот метод сборки, как правило, состоит из деталей с мелким шагом и методом обратного тока, собранных на PCB или керамической плитке с тонким рисунком проволоки. есть два способа сборки.

(1) Single-sided surface assembly method. односторонняя путевая плата is used to assemble SMC/односторонняя накладка.

(2) Double-sided surface assembly method. Using double-sided PCB to assemble SMC/двухсторонняя накладка, the assembly density is higher.