Технология PCBA - Ошибка обработки и печати масел SMT

In order to ensure the quality of the appearance of SMT placement products, необходимо проанализировать и обсудить ключевые элементы каждого звена производства, and to formulate useful control methods for SMT placement processing. как ключевой процесс, печать пасты важнее всего. As long as the appropriate parameters are drawn up and the rules between them are grasped, можно получить высококачественное качество.

технический контроль при использовании пасты

1. до производства, оператор использует специальное оборудование для смешивания масел и выравнивания, and it is best to use a viscosity tester or qualitatively to test the viscosity of the solder paste on time;

в процессе производства производится 100 - процентный контроль качества печатных работ по изготовлению масел. основное содержание: рисунок пасты является полным, толщина однородным, вид пластыря острый;

три. Strictly use the solder paste Longhua SMT - чип обработка в течение срока службы. Сури паста должна храниться в холодильнике. It must be placed at room temperature for more than 6 hours before use, Тогда крышка может быть открыта. The used solder paste is stored alone. при повторном использовании необходимо определить пригодность качества;

4. после проведения типографских испытаний или срыва типографских работ пластырь на печатных плитах должен быть полностью очищен и высушен ультразвуковыми очистными устройствами, с тем чтобы избежать повторного использования олова после обратного заваривания из - за остаточного олова на плите;

5. после печатания первой печатной плитки или установки для корректировки в тот же день следует использовать прибор для измерения толщины отпечатанной пасты. толщина масел требует от - 10% до + 15% толщины опалубки;

6. после завершения работы в смене, по квалификационным требованиям, чистить опалубку.

Metal content of solder paste

содержание металла в припое определяет толщину припоя после сварки. по мере увеличения доли металла увеличивается также толщина припоя, используемого для обработки листа SMT. но при определённой вязкости, с увеличением содержания металла, склонность припоя к прокладке моста возрастает соразмерно.

После обратного тока необходимо, чтобы пятки оборудования были крепко сварены, припой был достаточен по весу и хорошо смазан, а высота подъема по торцу оборудования (материал сосуда сопротивления) поднималась на 1 / 3 - 2 / 3. для удовлетворения спроса на мазь в точках сварки обычно выбирается паста, содержащая от 85 до 92 процентов металла. Производители масел, как правило, контролируют содержание металла на уровне 89% или 90%, что дает хорошие результаты.

типичные дефекты печати и решения для обработки дисков

печать пасты - очень сложная технология. It is not only affected by data, но также непосредственно с оборудованием и параметрами. After the control of each subtle link in the printing process, можно сказать, что мелочь решает исход., во избежание часто встречающихся недостатков в печати, Ниже вкратце анализируются наиболее распространенные недостатки в процессе печатания масел и соответствующие пути их устранения или устранения..

1. паста слишком тонкая. причина:

1. The template is too thin;

давление скребков слишком большое;

3. The solder paste has poor fluidity.

Избегайте или решайте: выберите шаблон подходящей толщины; выбор масти по крупности и вязкости; понижает давление резиновых щеток.

второй, draw the tip.

шлифование - паста на паяльной плите после печати. причина может состоять в том, что зазор скребка или слишком высокая вязкость пасты.

метод избежания или решения: обработка пластин SMT надлежащим образом регулировать зазор скребка или выбрать сварную пасту, пригодную для вязкости.

3. After printing, толщина пластыря на паяльном диске различна, причина:

Шаблоны не совпадают с печатными досками;

состав пасты смешивается неравномерно, что приводит к различным размерам частиц.

Avoidance or solution: adjust the relative position of the template and the printed board; mix the solder paste adequately before printing.

Четвертая, осень. после печати паста осела на обе стороны паяльной тарелки. причина:

1. The scraper pressure is too large;

неточное расположение печатных плат;

3. The viscosity or metal content of the solder paste is too low.

избегать или решать: регулировать давление; с самого начала; выбор вязкости подходит для сварки.

В - пятых, толщина не та же. кромки и наружные заусенцы могут быть вызваны низкой вязкостью сварного мазя и шероховатостью стенок открытых дверей опалубки.

избегать или решать: выбрать пасту с небольшой вязкостью; перед печатанием проверяет качество травления, которое открывается в шаблоне.

шестой, the printing is not complete. Incomplete printing means that there is no solder paste printed on the PCB pads. The reason may be:

заглушка отверстия или часть пасты приклеивается к днищу опалубки;

2. The viscosity of the solder paste is too small;

более крупные частицы металлического порошка в пасте;

износ шабера.