Технология PCBA - управление процессом печатания масел

The following is mainly about the process control of the solder paste printing process of обработка кристаллов smt:

однородность и размер частиц пасты

The particle shape, diameter and uniformity of solder paste also affect its PCB printing performance. недавно, there are a lot of researches on the printing characteristics of 3#, 4 \ \ \ \ \ 35племена, 5# solder paste issued by 01005 devices in the industry. Я думаю, что частицы припоя и паста имеют определенное сходство, диаметр максимальной частицы в пределах модели около 1 или менее/5 of the opening size of the template, После этого при надлежащей толщине шелковой сетки и технологической перфорации можно добиться желаемого эффекта печати. Generally, тонкозернистый пластырь будет иметь лучшее разрешение на печать, Но он легко свисает, и высокая степень окисления и высокая вероятность окисления. Generally, шаг чеки является одним из важных факторов выбора, while taking into account performance and price.

Многие компании в настоящее время изучают спецификации проектирования элементного паяльного диска 01005, но прежде всего необходимо оценить влияние соответствующего проектирования сеток и отобранных гранул из пасты на качество печати.

вязкость пасты

недостаточная вязкость флюса, печать PCB, когда мазь не будет прокручиваться на шаблоне. The direct consequence is that the solder paste cannot completely fill the opening of the template, нехватка пластыря. If the viscosity of the solder paste is too high, паяльная паста висит на стенке шаблона, не может быть полностью распечатана на диске.

при выборе вязкости пластыря обычно требуется, чтобы его способность к самовязке превышала его адгезию к шаблону и чтобы его сила сцепления к стенке кратера была меньше силы сцепления к тарелке PCB.

содержание металла в флюсе

The content of metal in the solder paste determines the thickness of the solder after soldering. с увеличением содержания металла, the thickness of the solder also increases. но при заданной вязкости, с увеличением содержания металла, the bridging tendency of the solder increases accordingly.

После обратного тока необходимо, чтобы пятка прибора была защищена прочно, чтобы припой был массовым, гладким, чтобы высота в конце изделия (сосуда сопротивления) повышалась на высоте от 1 / 3 до 2 / 3. для удовлетворения требований в отношении количества олова в сварных точках обычно используется паста, содержащая от 85 до 92 процентов металла. Производители масел, как правило, контролируют содержание металла на уровне 89% или 90% и используют его более эффективно.

В - четвертых, вязкость пластыря

вязкость флюса является наиболее важным фактором, влияющим на печатные свойства. Если вязкость слишком велика, the solder paste cannot easily pass through the openings of the template, печать ленты неполная, the viscosity is too low, легко течь и разрушаться.

вязкость пластыря измеряется точным вискозиметром. в реальной работе, если компания покупает импортные товары?

1. в процессе восстановления с 0°C до комнатной температуры, the sealing and time must be guaranteed;

предпочтительно для смешивания с помощью специальных мешалок;

объем производства невелик, и пластырь используется повторно. Необходимо установить строгие нормы. Необходимо строго запретить использование олова вне спецификаций.

печать пасты является высокотехнологичной, which involves many process parameters, А неправильное регулирование параметров сильно влияет на качество продукции сборка PCB.