Технология PCBA - метод сварки компонентов PCBA и LGA

1. How much influence does the soldering method have on PCBA tin penetration?

Каковы фабричные условия вставка PCBA that will affect the tin penetration rate? Почему проницаемость олова так важна? In industries that are closely related to life, Здравоохранение и автомобили, many products have stringent quality requirements. проницаемость олова, as a criterion for welding quality, есть своя важность. Among them, Помимо флюса и проволоки/solder paste, наиболее влиятельный способ сварки.

1. ручная сварка является главным образом оригинальным методом, используемым при обработке деталей и агрегатов особой формы, которые подлежат ручной сварке по технологическому порядку.. когда температура паяльника не подходит и время сварки нерационально, этот метод может привести к вставной сварке. недостаточная проницаемость пятна, Это может привести к ложной сварке продукции. поэтому, такой метод в нормальных условиях может быть использован в качестве вставки. If the product has very high requirements on the tin penetration rate, необходимо тщательно рассмотреть возможность применения такого подхода.

2. основной сварочный аппарат для модуля DIP в переработке PCBA. The influence on soldering quality in soldering is direct, например, высота пика волны, the setting of the temperature curve, скорость перемещения продукта и длительность сварки. And so on, Таким образом, технологическое управление сваркой на волнах непосредственно определяет качество просачивания олова.

селективная сварка пиков волн в качестве "обновленной версии" оборудования для сварки гребней волны может быть мазана на отдельные точки, что значительно снижает высоту волны и время сварки, что в значительной степени обеспечивает прозрачность пфб. Таким образом, в процессе обработки медицинской электроники PCBA, для обеспечения проницаемости материала модуля, в пекине электроника будет использовать выборочные пиковые сварки по всей цепи, чтобы обеспечить качественную стабильность клиента в процессе эксплуатации. Этот метод является наиболее полезным методом сварки, проверенным с точки зрения проницаемости припоя.

Во - вторых, анализ процессов сборки LGA в PCBA

В дополнение к обычным элементам обработки PCB мы часто встречаем некоторые специальные компоненты, в частности обновление в последние годы новых продуктов, и многие из них, такие, как LGA, были обновлены.

Справочная информация

LGA, that is, бессварочная оболочка, similar to BGA, но нет олова.

технологические характеристики

For bottom surface-end package, the distance between the bottom of the package and the PCB surface (Stand-off) is very small after soldering, generally only 15-25um, остатки флюса обычно моста. At the same time, растворители в флюсе, обработанном пхдба, как правило, не испаряются, forming a viscous shape instead of a general solid state. Потому что большинство растворителей флюса используют спиртосодержащие органические соединения, Они гидрофильны, if there is a bias voltage between adjacent pads, Она может течь.

технология сборки

Generally, расстояние между центрами прокладки LGA относительно большое, and the 1.в основном используется дизайн 27 мм. The key to the Smt soldering process is to ensure that the flux activator is completely volatilized and decomposed. Therefore, a longer preheating time, высшая температура сварки, and a longer soldering time should be used.

длительность нагрева: рассчитан на использование растворителей в полностью летучих флюсах.

максимальная температура вваривания высокая, длительность вваривания: цель полного разложения или улетучивания возбудителя.

проектирование

рекомендуется использовать шаблон для определения конструкции паяного диска, which helps to ensure the separation of the solder around the LGA pad.