Технология PCBA - какие общие проблемы возникают при обработке PCBA?

What are the common problems that PCBA manufacturers usually have in the process of processing?

короткое замыкание

соединение двух отдельных соседних точек после сварки PCBA. The cause is that the solder joints are too close, неправильное расположение деталей, the soldering direction is incorrect, скорость сварки слишком быстрая, and the flux coating is insufficient. разность свариваемости деталей, poor solder paste coating, избыток флюса, сорт.

холостая сварка

There is no tin on the tin trench, деталь и основа не сварены вместе. причиной этого является нечистота паяльной канавы, high feet, разность свариваемости деталей, extravagant частьs, неправильное дозирование, and overflow of glue in the welding trenches. Первая ступень вызовет бесплатную сварка. The PAD parts of the empty welding are mostly bright and smooth.

ложная сварка

между днищем детали и пазами, but it is actually not completely caught by the tin. основная причина в том, что канифоль содержится в сварной точке или вызван ею.

холодная сварка

Also called undissolved tin, Это вызвано низкой температурой текучести сварки или слишком коротким временем текучести сварки. этот недостаток можно улучшить при вторичной сварке. The surface of the solder paste at cold solder joints is dark and mostly powdery.

5. Parts fall off

после сварки деталь не находится в правильном месте. Это вызвано неправильным выбором клея или неправильной обработкой прорезинивания, незрелым прорастанием клея, высокой волной олова, слишком медленными темпами сварки и так далее.

нехватка запасных частей

The PCBA parts that should be installed are not installed.

ущерб

The appearance of the parts is obviously broken, дефект материала, or process bumps are caused, или деталь в процессе сварки. Insufficient preheating of parts and substrates, сверхвысокая скорость охлаждения после сварки, etc., все это приводит к дроблению деталей.

эрозия

This phenomenon mostly occurs on passive parts. Это вызвано неправильной гальванизацией оконечной части деталей. поэтому, при пересечении оловянной волны, лужа расплавилась в оловянную ванну, causing the structure of the terminal to be damaged, и припой не прилипает. Good, более высокая температура и более продолжительное время сварки могут усугубить дефектную деталь. In addition, общая температура в потоке ниже температуры волновой сварки, but the time is longer. Therefore, if the parts are not good, это обычно вызывает эрозию. The solution is to change the parts and control the flow welding temperature and time appropriately. серебряная паста может подавлять растворение в конце детали, and the operation is much more convenient than the change of the solder composition of wave soldering.

оловянное острие

поверхность сварной точки не гладкая непрерывная поверхность, but has sharp protrusions. возможная причина: слишком высокая скорость сварки и недостаточное покрытие флюсом.

шоси

The amount of tin in the welded parts or parts feet is too small.

оловянный шарик

количество олова шарообразное, on the PCB, part, or part foot. низкое качество пластыря или длительность хранения, unclean PCB board, неправильный подогрев, improper solder paste coating operation, длительность каждой операции с покрытием из пасты, preheating, and flow soldering are all likely to cause solder balls (beads) .

размыкание цепи

The line should be turned on but not turned on.

эффект надгробия

Это явление также является открытым, which is easy to occur on CHIP parts. причина этого - во время сварки, due to the different tensile forces between the different solder joints of the parts, наклон конца детали, and the tensile force at both ends is different. Таким образом, разница связана с разницей в объеме пасты, solderability and tin melting time.

эффект вика

это происходит главным образом на части PLCC. The reason for this is that the temperature of the part feet rises higher and faster during flow soldering, или реже свариваемость припоя, which causes the solder paste to rise along the part feet after the solder paste melts., привести к недоварке. In addition, предварительный подогрев недостаточен или не подогревается, паста легче течет, etc., Это будет стимулировать.

15. частичное беление кристаллов

In the PCBA patch processing process, маркировка деталей производится на фасаде и сзади на PCB, and the part value cannot be seen but the part value is correct, Это не влияет на функции.

полярность / противоположные направления

The component is not placed in the specified orientation.

смена

18. Too much or not enough glue:

стоять боком