Технология PCBA - На что нужно обратить внимание при обработке PCBA

Обработка плагинов PCBA требует внимания на то, какие аспекты производственного процесса PCBA включают в себя ряд процессов, таких как изготовление пластин PCB, закупка и проверка электронных компонентов, поставляемых PCBA, производство и обработка чипов SMT, производство и обработка плагинов, сжигание программ, тестирование и старение. Цепочки поставок и производства очень длинные. Недостатки на другой стадии приведут к неудовлетворительному качеству платы PCBA и серьезным последствиям. В этом случае контроль качества обработки пластырей PCBA является очень важной гарантией качества в электронной обработке, так что же является ключом к контролю качества обработки PCBA? Важно провести предпроизводственное совещание после получения заказов на производство и обработку пластырей PCBA. В основном это технологический анализ файлов PCBGerber и представление отчетов о производительности (DFM) в соответствии с различными потребностями клиентов. Многие мелкие производители не придают этому значения, но склонны к этому. Он не только подвержен проблемам с качеством из - за неправильного проектирования PCB, но также требует значительных работ по переработке и ремонту. Закупка и проверка электронных компонентов, поставляемых PCBAIT, являются необходимыми условиями для строгого контроля каналов закупок электронных компонентов и должны быть получены от крупных трейдеров и первоначальных производителей, чтобы избежать использования подержанных и поддельных материалов. Кроме того, необходимо создать специальные посты проверки подачи PCBA, чтобы провести тщательную проверку следующих элементов, чтобы убедиться, что компоненты не неисправны. PCB: Проверка температуры в печи обратной сварки, засорение или утечка сквозного отверстия линии полета, искривление поверхности пластины и т.д. IC: Проверьте, точно ли шелковая печать идентична BOM и хранится при постоянной температуре и постоянной влажности. Другие часто используемые материалы: проверка шелковой печати, внешний вид, измерение мощности и так далее. SMT сборка системы печати пасты и контроля температуры печи обратного тока является ключом к сборке и требует лазерных шаблонов, которые требуют более высоких требований к качеству и лучше отвечают требованиям производства и обработки. В соответствии с требованиями PCB необходимо увеличить или уменьшить некоторые отверстия в проволочной сетке или U - образные отверстия, которые могут быть изготовлены в соответствии с технологическими требованиями. Среди них контроль температуры в сварочной печи обратного тока очень важен для смачивания пасты и прочности проволочной сетки и может быть скорректирован в соответствии с обычными инструкциями по эксплуатации SOP. Кроме того, строгое выполнение тестов AOI может значительно уменьшить недостатки, вызванные человеческим фактором. Модуль производства и обработки в процессе плагина, дизайн формы для сварки волн является ключевым. Как использовать пресс - формы для максимизации производительности - это процесс, который инженеры PE должны постоянно практиковать и обобщать. Тесты PCBA Platform Production Pack для заказов с требованиями тестирования PCBA, ключевые тесты включают ICT (тестирование схемы), FCT (функциональное тестирование), тест на сжигание (тест на старение), тест на температуру и влажность, тест на падение и т. Д.