Технология PCBA - какой контроль качества обработки пакетов PCBA?

The following introduces the quality control of PCBA patch processing:

процесс производства и обработки PCBA охватывает целый ряд процессов, включая изготовление панелей PCB, закупку и проверку электронных компонентов, предоставляемых PCBA, обработку микросхем SMT, обработку модулей, запуск, испытание и старение. производственно - сбытовая цепочка очень длинная. любой сбой может привести к тому, что большое количество листов PCBA будет иметь неудовлетворительное качество и иметь отрицательные последствия. с учетом этого контроль качества обработки пакетов PCBA является важной гарантией качества при электронной обработке, и каков основной контроль качества обработки PCBA?

после получения заказа на переработку PCBA, особенно важно провести предпроизводственное совещание. It is mainly to analyze the process of PCBGerber files and submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. Многие мелкие производители этого не ценят, but tend to Here. Это не только легко из - за плохого качества проектирование PCB, but also a lot of rework and repair work.

закупка и проверка электронных элементов, предлагаемых в заплатах PCBA

Необходимо строго контролировать каналы закупки электронных элементов, and must obtain goods from large traders and original manufacturers, во избежание использования подержанных и поддельных материалов. In addition, Необходимо создать специальную группу по проверке входящего материала PCBA, которая тщательно проверяет следующие пункты, чтобы убедиться в том, что компоненты не неисправны.

PCB: проверьте температуру в рефлюксных печах, перекрытие или просачивание летящего отверстия, изгиб и т.д.

IC: проверьте, идентично ли печать шелковой сети BOM и хранится ли она при постоянной температуре и влажности.

Другие часто используемые материалы: проверка печати шелковой сети, внешний вид, измерение мощности ит.д.

сборка SMT

Solder paste printing and reflow oven temperature control system are the key points of assembly, требования к качеству лазерного шаблона выше, переработка лучше. According to the needs of PCB, Некоторые из них нуждаются в расширении или сокращении сети, U - образное отверстие, only need to make the steel mesh according to the process requirements. среди, the temperature control of the reflow oven is very important for the wetting of the solder paste and the firmness of the steel mesh, и может быть скорректировано в соответствии с обычными Оперативными руководящими принципами SOP.

Кроме того, строгое проведение испытаний АОИ могло бы значительно уменьшить недостатки, вызываемые антропогенными факторами.

4. обработка модулей

в технологии модулей ключом является дизайн пресс - формы для сварки гребней волны. как использовать пресс - форму, чтобы максимально увеличить процент готовой продукции, инженер PE должен продолжать практику и процесс обобщения.

5. PCBA patch processing board test

For orders with испытание PCBA requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), temperature and humidity test, испытание на падение, etc.