Технология PCBA - PCBA Technology and Technology

PCBA patch processing technology is used in the electronics industry to process precision components to connect components and PCB pads. Так что это за методика обработки заплат? Каковы его достоинства? We know very little about this technology. Посмотрим, как профессионалы объясняют это.. Let's take a closer look at "PCBA patch processing skills and technology display" below.

[обратное сварное без скоса кромок PCBA]

сварка обратного тока широко используемая в промышленности. Many people also call it a reflow soldering process. Its principle is to print or inject an appropriate amount of solder paste on the PCB pads and mount the corresponding PCBA patch processing. затем сборка нагревается конвекционным потоком воздуха через печь обратного тока, расплавленная паста, образуя надежную сварную точку через охлаждение, соединяющую сборку и паяльную тарелку PCB, выполняющую роль механического и электрического соединения.

обратная сварка более сложна и включает в себя широкий круг знаний. Это новая междисциплинарная технология. в целом обратная сварка делится на четыре этапа: подогрев, постоянная температура, обратный поток и охлаждение.

1. Preheating zone

Preheating zone: the heating stage at the beginning of the product. Его цель заключается в быстром нагревании продуктов при комнатной температуре, activate the solder paste flux, Кроме того, во избежание тепловых потерь в результате высокой температуры и быстрого нагрева при последующем погружении в олово используется метод нагрева, необходимый для устранения неисправности.

поэтому скорость нагрева очень важна для продукта, необходимо контролировать в разумных пределах. если скорость будет слишком быстрой, то будет иметь место тепловой удар, PCB и компоненты будут подвергаться тепловому стрессу, что приведет к повреждению. В то же время из - за быстрого нагрева растворитель в флюсе быстро испаряется. это приведет к брызгам и образует олово. если скорость слишком медленная, то растворитель пасты не будет полностью испаряться, что влияет на качество сварки.

как правило, поставщики рекомендуют многим заводам по переработке кристаллов SMT использовать скорость нагрева каждого вида масел. Большинство из них требуют менее 4°с / с для предотвращения повреждения компонентов в результате теплового удара. из - за сложности технологии, разрабатываемые электронные продукты, наклон нагрева устанавливается от 1 до 3 градусов по Цельсию / С. в целом, если элемент панелей PCB является единичным и имеет меньшее количество элементов, то температура окончания фазы подогрева может достигать начальной температуры в зоне обратного потока.

термостатические зоны

термостатическая область: ее цель - стабилизировать температуру каждого элемента PCB и, насколько это возможно, согласовать ее, чтобы уменьшить разность температур между элементами. На данном этапе, the heating time of each component is relatively long. причина в том, что из - за меньшего поглощения тепла мелкие детали сначала достигают равновесия, and large components will absorb more heat and need enough time to catch up with small components. и обеспечить полную улетучивание флюса в флюсе. At this stage, под действием потока, the oxides on the pads, приваренный шарик и вывод сборки будут удалены. At the same time, флюс также очищает часть и поверхность прокладки от загрязнения нефтью, increase the soldering area, защита от повторного окисления компонентов.

после окончания этого этапа детали должны сохранять ту же или аналогичную температуру, иначе разница температур может быть слишком большой, что приводит к плохой сварке.

The temperature and time of the constant temperature depend on the complexity of the PCB design, различия в типах компонентов и их количестве, usually between 120-170 degree Celsius. Если PCB является особенно сложным, the temperature of the constant temperature zone should be determined based on the softening temperature of rosin. цель уменьшить время сварки в зоне обратного течения, the constant temperature zone of our company is generally selected at 160 degrees.

районы рециркуляции

Цель зоны обратного течения заключается в том, чтобы сварочный паста достигла расплавленного состояния и увлажнение поверхности сварных деталей.

когда пластина PCB попадает в зону обратного течения, температура быстро поднимается, чтобы сварочный флюс достиг расплавленного состояния. паста с свинцовым оловом Sn: 63 / Pb: 37 имеет температуру плавления 183°C, а паста без свинца Sn: 96.5 / Ag: 3 / Cu: 0,5 температура плавления 217°C. в этом районе нагреватели обеспечивают большое количество тепла, и температура плавильной печи будет устанавливаться на эту температуру, с тем чтобы температура мази быстро повышалась до пика.

пиковая температура кривой обратного потока обычно определяется сварной пастой, точкой плавления плиты PCB и температурой нагрева самого элемента. пиковая температура продуктов в зоне обратного течения колеблется в зависимости от вида используемого флюса. как правило, максимальная температура свинцовой пасты составляет 230 °с × 158250 °с, а максимальная температура свинцовой пасты - 210°с × 1580°с. Если пиковая температура слишком низкая, легко привести к холодной сварке и увлажнению точки;

Если слишком высокая концентрация эпоксидной смолы и пластиковых деталей легко коксуется, вспенивается и расслаивается, то это также приведет к образованию слишком большого количества эвтектических металлических соединений, что сделает точки сварки хрупкими, ослабит прочность сварки и повлияет на механические свойства продукта. шоу.

Следует подчеркнуть, что в данный момент флюс в области обратного течения помогает увлажнять концы паяльной пасты и элементов и снижает поверхностное натяжение пасты. Однако, поскольку кислород и окись металлических поверхностей остаются в обратной сварочной печи, эффект разбрасывания флюса будет оказывать сопротивление.

в целом, кривая хорошей температуры печи должна соответствовать пиковой температуре в каждой точке PCB, чтобы быть как можно более последовательной и чтобы величина разницы не превышала 10 градусов. только так можно обеспечить, чтобы продукция вошла в зону охлаждения, все сварочные работы были успешно завершены.

зона охлаждения

The purpose of the cooling zone is to quickly cool the melted solder paste particles and quickly form bright solder joints with a slower arc and full tin content. поэтому, many PCBA chip processing plants will control the cooling zone, Потому что это способствует формированию точки сварки. Вообще говоря, a too fast cooling rate will cause the molten solder paste to have no time to cool and buffer, приводить, заострение и даже заусенец в образующихся сварных точках. A too low cooling rate will cause the PCB pad surface to be grounded. Materials and materials are incorporated into the solder paste, вызывать шероховатость, empty soldering and dark solder joints. Кроме того, all metal magazines on the solder ends of the components will melt at the solder joints, вызывать антивлажность и сварку на стыке сборки. Affects the quality of soldering, Поэтому хорошая скорость охлаждения очень важна для формирования точки сварки. Generally speaking, поставщик пластыря будет рекомендовать температура охлаждения 3 градуса по цельсию/S, А электрон для исследования требует 4 градуса по цельсию/S.