Технология PCBA - ​ каковы требования к оловянной фильтрации PCBA?

In этот through-hole plug-in process, the PCB board has poor tin penetration, which can easily cause problems such as false soldering, оловянная трещина даже отвалилась. This is a very headache for process engineers. След., I will sort out some factors that affect оловянная фильтрация.

требования к фильтрации олова PCBA

по стандартам IPC, the оловянная фильтрация requirement of through-hole solder joints is generally more than 75%. То есть, the tin penetration standard for the appearance inspection of the panel surface is not less than 75% of the hole height (board thickness). PCBA коэффициент проникновения олова должен составлять от 75 до 100%.. The plated through hole is connected to the heat dissipation layer or the heat conduction layer for heat dissipation, есть оловянная фильтрация requires more than 50%.

2. фактор влияния оловянная фильтрация

The poor tin penetration of PCBA под влиянием, главным образом, материалов, метод волновой сварки, flux, ручная сварка.

материалы

олово, расплавленное при высоких температурах, обладает высокой проницаемостью, однако не все свариваемые металлы (например, алюминиевые металлы), поверхность которых обычно автоматически образует плотный защитный слой, а различия в внутренней молекулярной структуре затрудняют проникновение других молекул. Во - вторых, если на поверхности металла, подлежащего сварке, имеется слой окисления, то он также предотвращает проникновение молекул. обычно мы используем флюс для лечения или почистим марлю.

метод сварки гребней волны

проникновение олова в PCBA напрямую связано с волнообразной сваркой. заново оптимизировать плохой сварной параметр проплавления олова, такой как высота волны, температура, время сварки или скорость перемещения. Во - первых, необходимо соответствующим образом уменьшить угол орбиты и Увеличить высоту гребня волны, чтобы увеличить соприкосновение жидкого олова и сварных концов; затем повышается температура сварки на гребне волны. в целом, чем выше температура, тем более проницаемо олово, тем более важно учитывать это. сборка выдерживает температуру; Наконец, скорость конвейерной ленты может быть уменьшена, время подогрева и сварки может быть увеличено, поэтому флюс может полностью удалить оксид, пропитывать конец припоя и увеличить расход олова.

потоки

потоки также являются важным фактором воздействия PCBA's poor tin penetration. флюс используется главным образом для удаления поверхностного оксида на PCB и сборке и предотвращения повторного окисления в процессе сварки. плохой выбор расхода, coating unevenly, и их очень мало. Will lead to poor tin penetration. можно выбрать флюс известной марки, с повышенным эффектом активации и увлажнения, and can effectively remove difficult-to-remove oxides; check the flux nozzles, Поврежденные форсунки необходимо своевременно заменить, чтобы обеспечить надлежащее количество флюса на поверхности PCB. Give full play to the flux effect of the flux.

ручная сварка

в реальной инспекции качества ввариваемой сварки значительная часть поверхности припоя имеет только конус, и в проходном отверстии нет фильтрации олова. функциональный тест подтвердил, что многие из этих деталей сварены. Эта ситуация более характерна для модулей вручную. во время сварки, потому что температура паяльника не подходит, время сварки слишком короткое.

бедный PCBA tin penetration can easily lead to false soldering problems and increase the cost of rework. Если требуется оловянная фильтрация are relatively high, относительная жесткость требований к качеству сварки, selective wave soldering can be used, Это могло бы способствовать эффективному сокращению масштабов нищеты оловянная фильтрация.