точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
некоторые вопросы, на которые следует обратить внимание при проектировании PCBA, PCBA assembly process design, компоновка компонентов, assembly process design, проектирование позиционного элемента с переходом от одной доски к другой.
автоматизированное проектирование однопанелей для передачи и позиционирования производственных линий, автоматизированная сборка производственных линий, PCB должна обладать способностью передавать контуры и оптические позиционные знаки, что является необходимым условием производства.
2. проектирование процесса сборки PCBA, PCBA assembly process design, То есть, структура компоновки компонентов на лицевой и задней частях PCB. It determines the process завод печатных плат метод и путь во время сборки, so it is also called process path design.
три. Component layout design, компоновка компонентов, that is, должность, direction and spacing design of components on the assembly surface. компоновка деталей зависит от используемого метода сварки, and the placement of components for each welding method, направление и расстояние, so this book introduces the layout design requirements according to the welding process used in the package.
Следует отметить, что иногда для монтажа поверхности требуется две или более технологии сварки, such as "reflow welding ten" For this type of situation, PCBA должна проектироваться по технологии сварки в каждом корпусе.
4. сборочный технологический проект, assembly process design, that is, design for soldering through rate, проектирование с помощью подкладки, solder mask and stencil, осуществлять количественное и стабильное распределение пасты, and through layout design. одновременная плавка и отверждение всех сварных точек в одиночной упаковке, проектирование разумного соединения через монтажное отверстие, до 75%, etc., Эти конструкции в конечном счете направлены на увеличение мощности сварочных изделий..
тепловая конструкция PCBA имеет много элементов, и содержание каждой схемы PCB будет различным. например, если при проектировании тепловыделяющих пластин образуется меньше олова, то мы можем решить эту проблему с помощью ряда способов, чаще всего путем увеличения пористости. Так что, когда у нас возникнут проблемы, нам не нужно паниковать. Найди профессионалов, которые решат все наши проблемы.
1) тепловые подушки для охлаждения. при сварке агрегатов радиаторов олово в подушках радиатора уменьшается. Это типичное приложение, которое может быть улучшено при проектировании радиаторов.
For the above situation, завод по производству кристаллов может проектировать путем увеличения теплоемкости отверстия. подсоединять отверстие для отвода тепла к внутренней породе. If the ground layer is less than 6 layers, Она может изолировать часть как теплоотводящий слой от сигнального слоя при одновременном сокращении отверстия до минимального допустимого отверстия...
(2) тепловая конструкция PCBA проектирование гнезда для заземления большой мощности.
In some special PCBA product design, Вставка отверстий иногда требует подключения к нескольким заземлениям/electric plane layers. Потому что во время сварки на вершине волны контакты между пяткой и оловянной волной очень короткие, it is often 2~3s. относительное теплоемкость отверстия, and the temperature of the lead may not meet the welding requirements, конгруэнтная холодной сварки.
