Технология PCBA - особенности технологического процесса сварки компонентов PCBA

надежность системы Производители PCB patch processing dip plug-in assembly is also the reliability of the PCB patch processing production process. обычно речь идет о способности панелей PCB и PCBA не быть поврежденными в процессе сборки и сварки. Если неправильное проектирование, it is easy to use поэтомуlder joints or components are damaged or damaged. чувствительное к давлению оборудование типа BGA, chip capacitors, кристаллический генератор легко повреждён механическим или термическим напряжением. поэтому, проектирование должно быть расположено в труднодеформируемом месте платы PCB. проектирование с креплением, or adopt appropriate measures to avoid it.

(1) Stress-sensitive components should be placed as far away as possible from the bending during PCB assembly. например, in order to eliminate the bending deformation during the assembly of the daughter board, соединитель для подключения подкладок к основной пластине PCB завод должен быть как можно ближе к краю подкладки, and the distance from the screws should not exceed 10mm.

К примеру, in order to avoid BGA solder joint stress cracking, необходимо избегать раскладки BGA в тех местах, где компоненты PCB могут быть сгибаны. плохой дизайн BGA легко приводит к разрыву сварной точки при одной руке, держащей платы.

2) укрепление четырех углов большой BGA.

при изгибе PCB, the solder joints at the four corners of the BGA will be stressed and will be cracked or broken. Therefore, strengthening the four corners of the BGA is very effective to prevent the cracking of the corner solder joints. при креплении следует использовать специальный клей. для укрепления с помощью резины PCBA необходимо выделить пространство для компоновки компонентов, требования к укреплению и методика изложены в технологической документации..

Эти две рекомендации рассматриваются главным образом с точки зрения проектирования. С другой стороны, необходимо совершенствовать процесс сборки, чтобы уменьшить возникновение напряжений. например, избегайте держать платы одной рукой и установите винт с помощью поддерживающих приспособлений. Таким образом, надежность сборки должна быть не только ограничена совершенствованием компоновки компонентов, но и, что еще важнее, должна быть использована соответствующая методика и инструменты для снижения напряжения сборки, повышения квалификации персонала и регулирования поведения в эксплуатации. Только таким образом можно устранить дефект сварной точки на стадии сборки.

The soldering industry is the main process of PCB circuit boards in PCBA. этот процесс очень важен для PCBA, каждый должен уделять особое внимание. In addition, технология пайки PCBA иметь свои особенности и процессы, с точки зрения процесса, это самое главное. Only in this way can the effect be guaranteed. So, what are the basic processes and characteristics of the технология пайки PCBA?

(1) The size and filling of the solder joints mainly depend on the design of the pad and the mounting gap between the hole and the lead. Иными словами, the size of the wave solder joint mainly depends on the design.

2) горячее применение для обработки панелей PCB изготовителем панелей PCB осуществляется главным образом через расплавленный припой. теплота, приходящаяся на панель PCB, зависит главным образом от температуры расплавленного припоя и от времени (времени сварки) и площади контакта между расплавленным припоем и платы PCB. в целом, температура нагрева может быть получена путем регулирования скорости передачи PCB - пластин. однако выбор площадей соприкосновения фотошаблона зависит не от ширины сопла пика волны, а от размера окна лотка. необходимо, чтобы компоновка компонентов на сварной поверхности фотошаблона отвечала требованиям минимального размера отверстия в лотке.

(3) тип сварных чипов имеет "эффект маски", легко протекает припой. так называемый "эффект маски" означает, что герметизация сборок кристаллов препятствует соприкосновению сварных волн с зажимами паяльной тарелки / сварки.