Технология PCBA - компоненты PCBA для различных тестов

печатная платаA assembly for various tests
In assembly, этот bare board is filled with electronic components to form a functional printed circuit assembly (PCA), sometimes called a "printed circuit board assembly" (печатная платаA). In the through-hole technology, вставлять штепсель элемента в отверстие, окруженное прокладкой, so that the component can be firmly fixed in one position. технология наложения на поверхность SMT, the components are placed on the CBA to align the pins with the pads on the surface of the печатная плата; В предыдущих технологиях сварочная паста, используемая на паяльном диске, может удерживать сборку на месте; Если поверхность установлена, то элемент устанавливается по обе стороны платы., and the bottom components need to be glued to the circuit board with red glue. при монтаже отверстий и поверхностей, the components are soldered.

1. SMT surface mount technology

для подключения компонентов к печатная плата используются различные технологии сварки. для массового производства обычно используются "устройства для сбора и укладки" или SMT - установки, а также групповые сварочные или рефлюксные печи, однако квалифицированный технический персонал может сваривать в ручном микроскопе очень мелкие детали (например, 0,01 дюйма, из которых 0,02 дюйма * 0,01 дюйма), используя пинцет и паяльник для мелкомасштабных опытов. некоторые детали не могут быть сварены вручную, например в упаковке BGA.

Во - вторых, различие между технологиями смарт и диафрагмой

В общем, through-hole and surface-mount must be combined in a single component, Потому что некоторые необходимые компоненты могут использоваться только для монтажа поверхности, и другие компоненты могут использоваться только для упаковки через отверстие. Another reason for using these two methods is that through-hole mounting can provide the required strength for components that may be subjected to physical stress, а тот же модуль, использующий технологию поверхностного прилегания, занимает меньше места.

Three, печатная платаA assembly test

после сборки печатная плата тестирование может производиться различными способами:

When the power is turned off, visual inspection, автооптический контроль. The JEDEC guidelines for печатная плата размещение компонентов, soldering and inspection are usually used to maintain quality control during the печатная плата стадия изготовления.

1. Анализ аналоговых характеристик и испытание на отключение при выключении питания.

2. При включении питания физическое измерение (например, напряжение) может быть произведено в ходе онлайновых испытаний.

3. When the power is turned on, функциональное тестирование используется только для проверки печатная плата проектный параметр.

чтобы облегчить тестирование, печатная плата может быть специально спроектирован для некоторых тестовых точек. Иногда эти точки должны быть изолированы через сопротивление. онлайновые тесты могут также выполнять функции проверки на границе сканирования некоторых компонентов. интерактивная система испытаний также может использоваться для программирования компонентов памяти, не связанных с уязвимостью, на платы.

проверка на сканирование границ, испытательная схема из различных IC на интегральной пластине образует временное соединение между платы печатная плата следить за правильной установкой IC. Boundary scan testing requires that all ICs to be tested use standard test configuration procedures, the most common being the Joint Test Action Group (JTAG) standard. The JTAG test framework provides a way to test the interconnections between integrated circuits on the board without using physical test probes. поставщик инструмента JTAG предлагает различные стимулы и сложные алгоритмы, позволяющие не только обнаруживать неисправность сети, but also isolate faults to specific networks, устройство, and pins.

когда начинается экзамен печатная плата fails, техник демонтирует и заменяет или ремонтирует неисправные компоненты, which is called rework.