Технология PCBA - Что такое единая сборка PCBA?

Стандартная сборка и обработка PCBA Какие аспекты PCBA представляют собой ряд процессов обработки, таких как производство плат PCB, закупка и проверка компонентов, обработка чипов SMT, обработка плагинов, сжигание программ, тестирование и старение. Процесс обработки PCBA в Гао включает в себя несколько звеньев, и качество каждого звена должно контролироваться, чтобы производить хороший продукт.

Изготовление плат PCB

После получения заказа PCBA проанализируйте файл Gerber, обратите внимание на связь между расстоянием между отверстиями PCB и пропускной способностью пластины, не вызывая изгиба или разрушения, и учитывает ли проводка ключевые факторы, такие как помехи и сопротивление высокочастотного сигнала.

2. Закупка и проверка запасных частей

Закупка запасных частей требует строгого контроля за каналами, которые должны быть получены от крупных трейдеров и производителей сырья, а также 100% избегания подержанных и контрафактных материалов. Кроме того, были созданы специальные контрольные посты для проверки материалов для проведения тщательной проверки следующих проектов, чтобы убедиться, что запасные части не неисправны.

PCB: проверка температуры печи обратной сварки, отсутствие летающей линии, засорение или утечка чернил через отверстие, изгиб ли пластины и так далее;

IC: проверьте, полностью ли шелковая сетка соответствует BOM и сохраняет постоянную температуру и влажность;

Другие распространенные материалы: проверка шелковой сетки, внешний вид, измерение электрической включенности и так далее. Контрольные предметы проводятся по методу выборочной проверки, соотношение обычно 1 - 3%.

020.jpg

3.SMT Обработка плагинов

Печатание пасты и контроль температуры печи обратного тока являются ключевыми, и очень важно использовать лазерные шаблоны хорошего качества и в соответствии с технологическими требованиями. В соответствии с требованиями PCB некоторые отверстия в стальной сетке должны быть увеличены или уменьшены или изготовлены из U - образных отверстий в соответствии с технологическими требованиями. Управление умеренной скоростью печи при обратной сварке имеет решающее значение для проницаемости пасты и надежности сварки. Контроль может осуществляться в соответствии с обычными инструкциями SOP. Кроме того, тесты AOI должны быть строго выполнены, чтобы свести к минимуму дефекты, вызванные человеческим фактором.

Обработка модулей DIP

В процессе вставки ключевым звеном является конструкция формы для сварки волн. Как использовать форму, чтобы максимизировать вероятность хороших изделий после печи, инженеры PE должны постоянно практиковать и обобщать опыт.

5. Открытие производства

В предыдущих отчетах DFM можно было бы предложить клиентам установить несколько тестовых точек на PCB, чтобы проверить непрерывность цепей PCB и PCBA после сварки всех компонентов. Если у вас есть условия, вы можете попросить клиента предоставить программу и записать ее в основной IC с помощью записывающего устройства, и вы можете более интуитивно проверить функциональные изменения, вызванные различными сенсорными движениями, чтобы проверить функциональную целостность всего PCBA.

6.Тесты PCBA

Для заказов, имеющих требования к тестированию PCBA, основное содержание испытаний включает в себя ICT, FCT, тест на старение, тест на температуру и влажность, тест на падение и т.д., который может быть выполнен в соответствии с планом тестирования клиента и сводными отчетными данными.