Технология PCBA - SMT патч процесс восстановления

SMT patch rework workflow
In the production process of SMT chip processing, будут некоторые дефекты или дефекты обработки, которые мы не хотим видеть время от времени. For PCBA products with problems, Мы не можем позволить им войти в следующее производственное звено и даже покинуть завод. Процесс технического обслуживания компонентов обработки SMT состоит из трех этапов:

распайка и демонтаж

1. Remove the coating first, затем очистить забой.

2. в горячем зажимном приспособлении устанавливается тепловая прижимная головка, соответствующая форме и размеру.

температура головки паяльника устанавливается на уровне около три00°C, что может быть изменено по мере необходимости.

4. нанесение флюса на двух сварочных точках сборок кристаллов.

удаление оксидов и остатков на концах паяльника с помощью мокрой губки.

6. ставить паяльник в верхней части блока SMT, and clamp the two ends of the component to contact with the solder joints.

7. при полном проплавлении обеих сторон, поднимайте детали.

8. помещать демонтированные компоненты в термостойкие контейнеры.

Pad cleaning

1. The chisel-shaped soldering iron tip is selected, температура установлена около 300 градусов по цельсию, which can be changed appropriately according to needs.

2. Brush the soldering flux on the pads of the плата цепи.

3. Use a wet sponge to remove oxides and residues on the tip of the soldering iron.

4. на паяльной плите присадочная лента из мягкого олова имеет хорошую свариваемость.

5. слегка прижать головку паяльника к ленте для вязания олова. при плавке припоя на паяльнике медленно перемещается головка паяльника и вязальная лента, чтобы удалить остатки припоя на паяльном диске.

монтажная сварка

1. Choose a soldering iron tip with a suitable shape and size.

температура головки паяльника устанавливается на уровне около 280°C и может быть соответствующим образом изменена по мере необходимости.

3. щётка флюса на двух припоях платы.

удаление оксидов и остатков на концах паяльника с помощью мокрой губки.

5. Use an electric soldering iron to apply an appropriate amount of solder on a pad.

6. прикрепить узлы наклейки SMT в модуле, соединять один конец сборки с паяльником, фиксировать узлы.

7. приваривать другой конец сборки к паяльнику с помощью паяльника и проволоки.

8. Solder the two ends of the component with the pads respectively.
наш завод находится в китае. For decades, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Our factory and website are approved by the Chinese government, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, Вот почему наши 100% старые клиенты продолжают делать покупки в интернете. IPCB.