Технология PCBA - не все причины

модуль PCBA BGA solder joints are not full reasons

Что касается недостатка сварных точек в БГА, то основная причина этого заключается в том, что они не получают достаточной пасты. Еще одним распространенным явлением, связанным с заполнением припоя в процессе возобновления работы компонента BGA PCBA, является отсос стержней. из - за капиллярного эффекта припой BGA поступает в отверстие для получения информации. отклонение SMD или отклонение олова от печати, а также предательские отверстия, изолированные от паяльной плиты BGA и непроходимой сварки, могут привести к вдыханию стержней, что приведет к недостаткам сварных точек в BGA. особое внимание следует обратить на то, что разрушение противосварной мембраны в процессе обратного выполнения работ на приборе BGA может привести к усилению всасывания стержней, что приведет к образованию недостаточно заполненных сварных точек.

неправильно проектирование PCB can also lead to insufficient solder joints. Если отверстие на диске сконструировано на паяльном диске BGA, a large part of the solder will flow into the hole. если в это время не хватает пластыря, a low Standoff solder joint will be formed. способ сварки заключается в увеличении тиража пасты. When designing the stencil, количество олова, поглощаемого отверстиями плитки, and increase the thickness of the stencil or increase the size of the opening of the stencil to ensure sufficient solder paste; One solution is to use micro-via technology to replace the hole in the disk design, Таким образом, уменьшать износ припоя.

Another factor that produces underfilled solder joints is the poor coplanarity between the device and the PCB. Если печатать достаточно. However, несоответствие между BGA и PCB, that is, разность плоскости может привести к недостатку точки сварки. это особенно часто встречается в CBGA.

модуль PCBA

метод устранения недостатков в сварных точках BGA в сборке PCBA

1. Print enough solder paste;

2. перекрытие отверстий через непроварную пленку во избежание потери припоя;

избегать повреждения интерцепторов на стадиях переработки компонентов PCBA и BGA;

точное совмещение при печатании пасты;

5. The accuracy of BGA placement;

надлежащее функционирование компонентов BGA на этапе возвращения на работу;

7. Meet the coplanarity requirements of PCB board and BGA to avoid warpage. например, proper preheating can be adopted in the rework stage;

8. BGA модуль PCBA uses micro-hole technology to replace the hole-in-disk design to reduce the loss of solder.