Технология PCBA - Проблемы и решения в процессе обработки PCBA

Общие проблемы и решения в процессе производства PCBA processing

SMTзаплаткаis the core technology in the SMT process, изаплаткаобычно ограничить производственную мощность линии.

An SMT placement processing production line must have at least oneвысокоскоростной аппретормногофункциональный укладчик деталей для установки обычных размеров. в процессе обработки пакетов SMT часто возникают различные проблемы. редактор завода щитов среднего класса представит вам причины и решения этих общих проблем.

увлажняющая способность обработки PCBA

явление: в процессе сварки после просачивания припоя не происходит реакции между полем припоя на основной пластине и металлом, что приводит к сокращению или утечки сварки.

анализ причин:

(1) During wave soldering, поверхность базы газообразная, and poor wetting is also prone to occur.

2) когда остаточный металл в припое превышает 0005%, активность флюса снижается, и при этом возникает разница в смачиваемости.

(три) поверхность сварной зоны загрязнена, поверхность приварной зоны загрязнена флюсом, или на поверхности сборок кристаллов образуются металлические соединения. Это может привести к плохой влажности. например, окислы сульфидов и олова на поверхности серебра могут приводить к увлажнению.

решения:

(1) строго соблюдать соответствующую технологию сварки;

(2) The surface of плата цепи pcband components should be cleaned;

(3) Choose suitable solder, и установить разумную температуру и время сварки.

надгробие

Phenomenon: One end of the component does not touch the pad and stands upright or the touched pad is upright.

анализ причин:

(1) It is related to the wettability of solder paste;

(2) форма электронного элемента может создавать надгробие;

(3) The temperature rises too fast during reflow soldering, неравномерное направление нагрева;

(4) выберите не ту масть, перед сваркой не предварительно подогрев, ошибка выбора размера области сварки.

решение PCBA processing:

1. рационально Установить толщину печати припоя;

2. рационально развивать температурный подъем в зоне обратного тока;

3. Store and retrieve electronic components as required;

4. снижение поверхностного натяжения в конце детали при расплавлении припоя;

для обеспечения равномерного нагрева во время сварки необходимо предварительно подогреть схему PCB.