точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
hdi multilayer board / any order HDI mobile phone board
HDI is an abbreviation for плата с высокой плотностью межсоединений. Это... плата цепи Он использует технологию микрослепого отверстия для производства печатных материалов плата цепиs (technology).
HDI - компактный продукт. параллельное модульное проектирование, one module has a capacity of 1000 VA (1U height), естественное охлаждение, можно поместить прямо в клеть 19 дюймов, максимум 6 модулей.
данный продукт использует технологии обработки и управления цифровыми сигналами (DSP) и ряд патентных технологий, которые обладают полной приспособляемостью к измерению и высокой краткосрочной перегрузкой, без учета коэффициента мощности нагрузки и пиковых коэффициентов.
HDI - это аббревиатура высокоплотного взаимодействия.
It is a плата цепи that uses micro-blind hole technology to produce printed плата цепиs (technology). HDI is a compact product designed for small-capacity users. параллельное модульное проектирование, one module has a capacity of 1000 VA (1U height), natural cooling, can be directly placed in a 19-inch rack, and up to 6 modules can be connected in parallel.
данный продукт использует технологии обработки и управления цифровыми сигналами (DSP) и ряд патентных технологий, которые обладают полной приспособляемостью к измерению и высокой краткосрочной перегрузкой, без учета коэффициента мощности нагрузки и пиковых коэффициентов.
электронный дизайн не только повышает производительность целой машины, but also tries to reduce its size. от мобильного до интеллектуального оружия, in small portable products, "маленький" никогда не был. High-density integration (HDI) technology can make the final product design more compact, while meeting higher electronic performance and efficiency standards.
HDI широко используется в таких цифровых продуктах, как мобильные телефоны, цифровые камеры, MP3, MP4, ноутбуки и электроника автомобилей, причем наиболее широкое применение имеет мобильный телефон.
панель HDI обычно изготавливается методом расслоения (фотографирования). Чем больше этажей, тем выше технический уровень платы. Обычная панель HDI является главным слоем. на высоком уровне HDI использует два или более методов упаковки, а также такие современные технологии PCB, как отверстие для укладки, отверстие для наполнения гальваническим покрытием, прямое сверление лазером и т.д.
панель HDI используется в основном для мобильных 3G, цифровых камер высокого уровня, щитов IC и т.д.
перспективы развития: Использование панели HDI - 3G или IC, в ближайшие годы она очень быстро развивается, 5G mobile phones will grow by more than 30% worldwide, китай скоро выдаст лицензию на 5G
В период с 2005 по 2010 год темпы экономического роста в китае составят 80 процентов, что отражает направление развития технологии PCB.
преимущества схемы HDI PCB могут быть снижены: когда плотность PCB увеличивается более чем на 8 слоев, стоимость HDI будет ниже, чем стоимость традиционного сложного прессования.
увеличение плотности схем: взаимодействие между традиционными схемами и их компонентами помогает использовать передовые Строительные технологии.
лучше электрические свойства и точность сигнала. лучше надёжно. Это может повысить тепловую производительность.
Улучшение радиопомех/electromagnetic interference/electrostatic discharge (RFI/EMI/ESD) improves design efficiency.
iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.
