Новости PCB - технология производства панелей PCB / печатных плат

The manufacturing process of печатная плата

Давай посмотрим. печатная плата is made, на четвёртом этаже.

Four-layer PCB board production process:

химическая чистка - химическая чистка

In order to obtain good-quality etching patterns, Необходимо обеспечить прочное прилегание резиста к поверхности основания, and the substrate surface is required to be free of oxide layers, масляный пятно, dust, отпечатки пальцев и другие грязь. Therefore, перед нанесением покрытия, необходимо очистить поверхность платы, поверхность медной фольги должна достичь определенной шероховатости.
Inner board: start to make four-layer board, the inner layer (two and three layers) must be done first. внутренняя плита из стекловолокна и эпоксидной смолы состоит из медных пластин.

слоисто - высушенная плёнка

нанесение резиста: для того чтобы внутренняя пластина имела необходимую форму, мы сначала вставляем на нее слой сухой пленки (фоторезист, фоторезист). сухая пленка состоит из полиэфирной, фоторезистивной и полиэтиленовой защитной пленки. при нанесении наклейки Сначала снимите с сухой пленки полиэтиленовую защитную пленку, а затем при нагревании и давлении вставьте сухую плёнку на поверхность меди.

экспозиция и проявление - [экспонирование изображения] [проявление изображения]

Exposure: Under the irradiation of ultraviolet light, фотоинициатор поглощает световую энергию и распадается на свободную радикал. The free radicals then initiate the polymerization and crosslinking reaction of the photopolymerized monomers, полимерная структура, образуемая после реакции. реакция полимеризации продлится некоторое время. To ensure the stability of the process, После экспозиции не надо сразу отрывать полиэфирную пленку. It should stay for more than 15 minutes to allow the polymerization reaction to continue. полиэфирная пленка с отрывом перед проявлением.
проявление: активные радикалы необнаруживаемой части фотопластины и реакции с разбавленным щелочным раствором порождают растворимое вещество и растворяются, оставляет светочувствительную часть рисунка, cross-linked and cured.

4. Etching-[Copper Etch]

In the production process of гибкая печатная доска or printed boards, удаление ненужных частей медной фольги методом химической реакции для формирования требуемого рисунка схемы, and the copper under the photoresist is retained and not etched Of the impact.

5. удаление пленки, посттравильная пробивка, AOI inspection, oxidation
Strip Resist] [Post Etch Punch] [AOI Inspection] [Oxide]

The purpose of film removal is to remove the resist layer remaining on the board surface after etching to expose the copper foil underneath. необходимо надлежащим образом обрабатывать фильтры "мембранного шлака" и рекуперацию отходов. Если после очистки воды, пленка может быть полностью очищена, you can consider not to do pickling. после очистки поверхности платы, it must be completely dry to avoid residual moisture.

[Подлинный текст на английском языке]

перед входом в многослойный пресс каждый многослойный сырье должен быть готов для выполнения ламинарных работ. Помимо оксидного внутреннего слоя, необходимо также защитить пленку (препрег) - эпоксидный смола пропитывает стекловолокно. слоистое давление состоит в том, чтобы укладывать лист, покрытый защитной пленкой, в определённом порядке и помещать его между двумя слоями листов.

7. Laminated board-copper foil and vacuum lamination
【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】

медная фольга в настоящее время покрыта слоем медной фольги по обеим сторонам внутренней пластины, после чего осуществляется многослойное прессование (для экструзии необходимо измерять температуру и давление в течение определенного времени), после чего охлаждение до комнатной температуры, а остальные - многослойные пластины.

скважины CNC

при точных условиях внутреннего слоя, CNC drilling is drilled according to the pattern. точность бурения очень высокая, чтобы обеспечить правильное расположение отверстия.

9. отверстие для гальванизации {химическое меднение}

In order for the through holes to be conductive between the layers (to metalize the resin and glass fiber bundles on the non-conductor part of the hole wall), Эти отверстия должны заполняться медью. The first step is to plate a thin layer of copper in the hole. этот процесс совершенно химический. The thickness of the final copper plating is one millionth of 50 inches.

разрез [разрез] [ламинирование сухой пленки]

нанесение фоторезиста: мы окрашивали ее в наружный слой.

11. Exposure and development-[Image Expose] [Image Develop]

внешняя экспозиция и проявление

12. Line electroplating: [Copper Pattern Electro Plating]

на этот раз она также стала вторично покрытой медью, главная цель которой - увеличить толщину цепи и проходного отверстия.

гальванизация (нанесение гальванического покрытия) на оловянном рисунке

Its main purpose is to etch resist to protect the copper conductor it covers from being attacked during alkaline copper etching (to protect all copper lines and the inside of through holes).

[Подлинный текст на английском языке]

Мы уже знаем цель, которую нужно использовать только для химического воздействия меди на поверхность.

травление меди

Мы знаем цель травления, and the tin-plated part protects the copper foil underneath.

16. предварительно закаленная, экспонированная, проявительная, верхняя контактная пластина

[LPI coating side 1] [Tack Dry] [LPI coating side 2] [Tack Dry]
[Image Expose] [Image Develop] [Thermal Cure Soldermask]
The solder mask layer is used to expose the pads, нефтеносный пласт. In fact, рыть рытья в зеленом нефтеносном пласте, обнажить прокладку и другие участки, не охватываемые зеленым маслом. Proper cleaning can get the proper surface characteristics.

обработка поверхности

【Surface finish】
> HASL, серебристый, OSP, ENIG выравнивание горячего дутья, серебро, органический флюс, chemical nickel gold
> Tab Gold if any gold finger
The hot air leveling solder coating HAL (commonly known as spray tin) process is to dip the printed board with flux, затем втиснуть его в расплавленный припой, потом между двумя газовыми ножами, using the hot compression in the air knives The air blows off the excess solder on the printed board and at the same time removes the excess solder in the metal hole, Таким образом, появились светлые перспективы, smooth and uniform solder coating.
The purpose of gold finger (or Edge Connector) design is to use the connector of the connector as the outlet of the board to connect to the outside, Поэтому процесс изготовления золотых пальцев необходим. The reason why gold is selected is because of its superior conductivity and Oxidation resistance. но из - за высокой цены на золото, это только золотые пальцы, partial plating or chemical gold

After summarizing all the processes:
1) Inner Layer
> Chemical Clean
> Cut Sheet Dry Film Lamination
> Image Expose
> Image Develop
> Copper Etch
> Strip Resist
> Post Etch Punch
> AOI Inspection
> Oxide
> Layup stack
> Vacuum Lamination Press

2) CNC Drilling
> CNC Drilling

3) Outer Layer
> Deburr
> Etch back-Desmear
> Electroless Copper Plating-Through Hole
> Cut Sheet Dry Film Lamination
> Image Expose
> Image Develop

4) Plating
> Image Develop
> Copper Pattern Electro Plating
> Tin Pattern Electro Plating
> Strip Resist
> Copper Etch
> Strip Tin

5) Solder Mask
> Surface prep
> LPI coating side 1 printing
> Tack Dry pre-hardened
> LPI coating side 2 printing
> Tack Dry pre-hardened
> Image Expose
> Image Develop
> Thermal Cure Soldermask

6) Surface finish
> HASL, Silver, OSP, ENIG hot air leveling, immersion silver, organic solder protection agent, chemical nickel gold
> Tab Gold if any gold finger
> Legend

7) Profile molding
> NC Routing or punch

8) ET испытание, непрерывность и изоляция

9) QC Inspection
> Ionics ion residual test
> 100% Visual Inspection
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping