Новости PCB - практическая задача по производству тонких линий платы

With the development of the electronics industry, степень интеграции электронных элементов возрастает, and the volume is getting smaller and smaller, упаковка типа BGA. поэтому, печатная плата circuits will become smaller and smaller, and the number of layers will increase. уменьшение ширины линий и расстояний строк - это использование по возможности ограниченной площади, увеличить этажность - использовать пространство. The main line of the future плата цепи будет 2 - 3 мили, или меньше.

It is generally believed that every time the production плата цепи Увеличить или повысить класс, необходимо инвестировать один раз, and the investment capital is relatively large. Иными словами, high-end плата цепиS производится из высококачественного оборудования. However, не каждое предприятие может позволить себе крупномасштабные инвестиции, and it takes a lot of time and money for trial production to do experiments to collect process data after the investment. Судя по текущей ситуации в компании, это, кажется, лучший способ эксперимента и опытного производства., and then decide whether to invest based on the actual situation and market conditions. в данной статье подробно описаны ограничения по ширине линий, которые могут быть произведены при нормальных условиях оборудования, as well as the conditions and methods of thin line production.

Общие производственные процессы можно разделить на методы покрытия кислотной эрозии отверстия и гальванизации рисунков, каждый из которых имеет свои преимущества и недостатки. кислотная эрозия получает очень однородные схемы, способствующие импедансному контролю, меньше загрязнения окружающей среды, но разрыв одного отверстия может вызвать отходы; контроль за производством щелочной коррозии легче, но схемы неоднородны, а загрязнение окружающей среды является более значительным.

сначала, dry film is the main thing for circuit production. различные сухие мембраны имеют разную разрешающую способность, но обычно могут отображать ширину линий в 2милях/2mil after exposure. разрешение простого экспозитора до 2миля, which is generally here. ширина линии и интервал строк в этом диапазоне не вызовут проблем. форсунка для проявочной машины шириной 4 мм/4mil or more, давление и концентрация фармацевтического раствора не очень коррелированы. Below 3mil/ширина линии 3mil, the nozzle is the key to the resolution. В общем, fan-shaped nozzles are used, давление может быть около 3 бар.

Несмотря на то, что энергия экспозиции оказывает значительное влияние на схему, большинство сухих плёнок, используемых в настоящее время на рынке, широко экспонированы. различия могут проводиться на уровне 12 - 18 (25 - ярусная шкала экспозиции) или на уровне 7 - 9 (21 - Я шкала экспозиции). в целом, низкая энергия экспозиции полезна для разрешения, но когда энергия слишком мала, можно различить пыль и различные примеси в воздухе. Последствия для них весьма значительны, и в процессе последующей деятельности они могут приводить к размыванию (коррозии кислотой) или короткому замыканию (щелочной коррозии). Поэтому фактическое производство должно быть увязано с чистотой темной камеры, с тем чтобы в зависимости от реальной ситуации выбрать минимальную ширину линий и расстояние между линиями платы, которая может быть произведена.

Чем меньше линия, тем больше влияние условия проявления на разрешение. Если контур превышает 4.0 миль / 4.0 миль, условия проявления (скорость, концентрация сиропа, давление ит.д.) не оказывают заметного влияния; когда контур составляет 2.0 миль / 2.0 / mil, форма сопла и давление играют ключевую роль в нормальном функционировании контура в данный момент, скорость проявления может быть значительно снижена, а концентрация наркотиков может повлиять на внешний вид контура. Возможно, причина в том, что секторная форсунка сильно давит. если расстояние между двумя линиями невелико, то количество движения все еще может доходить до дна сухой пленки. Поэтому она может быть разработана; коническое давление сопла невелико, поэтому трудно сформировать тонкую нитку. направление дополнительных пластин оказывает заметное влияние на разрешение сухой пленки и боковые стенки.

у разных фотоаппаратов есть разные разрешения. В настоящее время используется фотоисточник на поверхности воздушного охлаждения, а также источник света в точке водяного охлаждения. Это называется разрешение 4миля. Однако эксперимент показал, что без особых корректировок или операций можно достичь 3.0mil / 3.0mil; даже 0.2mil / 0.2 / mil; Когда энергия снижается, можно различить 1,5 мили / 1,5 мили, но операции должны быть осторожны, пыль и обломки сильно влияют. Кроме того, в ходе эксперимента разрешения на поверхности полиэфирной пленки и стеклянной поверхности существенно не отличались.

В случае щелочного травления после гальванического покрытия всегда возникает эффект гриба, который, как правило, является лишь видимым и неясным. Если прямая больше 4.0mil / 4.0mil, то эффект гриба меньше.

Когда линия составляет 2.0mil/2.0mil, очень большое влияние. The dry film will overflow into a mushroom shape due to the overflow of lead and tin during electroplating, сухая мембрана будет внутри, which makes it difficult to remove the film. Решение было: 1. Use pulse electroplating to make the coating uniform; 2. использовать более толстую сухую плёнку, the general dry film is 35-38 microns, более толстая сухая пленка 50 - 55 микрон, and the cost is higher. Эта сухая мембрана имеет лучшие результаты в кислотной эрозии; три. гальванизация при помощи тока. But these methods are not thorough. На самом деле, it is difficult to have a very complete method.

из - за эффекта грибов очень трудно удалить тонкие линзы. Поскольку коррозия гидроксида натрия свинцом и оловом в условиях 2,0 миля является весьма очевидной, ее можно устранить путем добавления в процесс гальванизации тяжелых свинцов и олова и снижения концентраций гидроксида натрия.

при щелочной эрозии разные ширины линий отличаются друг от друга, а также от друга. если плата не содержит особых требований в отношении толщины линии, которая должна быть произведена, то использование платы из медной фольги толщиной 0,25 oz или травление медной базы на 0,5 oz, тонкое гальваническое меди, толщина свинца и т.д. конические сопла обычно достигают 4,0 мл / 4,0 мл.

в процессе кислотной эрозии, как и в случае щелочной эрозии, ширины линий и скорости линейных профилей различны, но в целом сухие мембраны легко разрушаются или царапаются в ходе процесса перехода и до него. Поэтому в процессе производства необходимо быть осторожным. Линейные эффекты кислотной эрозии лучше щелочной эрозии. Без эффекта гриба боковая коррозия меньше щелочной. Кроме того, секторная форсунка имеет гораздо больший эффект, чем коническая. После кислотной эрозии сопротивление провода несколько изменилось.

в процессе производства скорость и температура пленки, чистота поверхности платы и чистота диафрагмы оказывают большое влияние на скорость прохода. особенно важны параметры кислотной пленки и гладкость платы; для щелочной коррозии и воздействия она чистая. ученая степень важна.

поэтому, it is believed that ordinary equipment can produce 3.0mil/3.0mil (referring to film line width, spacing) boards without special adjustments; but the pass rate is affected by the environment and the proficiency and level of operation of personnel, основная коррозия подходит печатная плата below 3.0mil/3.0mil, unless the base copper is small to a certain extent, эффект секторного сопла значительно лучше конического сопла.