точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
High density interconnect (HDI) printed плата цепи
High density interconnect (HDI) printed плата цепи is the use of the latest technology to increase the use of печатная плата в той же или меньшей области. This has driven major advances in mobile phone and computer products, производить новый революционный продукт. This includes touch-screen computers and 4G communications and military applications, например, авиационное электронное оборудование и интеллектуальная военная техника.
High density interconnect (HDI) печатная плата обладать высокой плотностью, including laser micropores, тонкий материал с высокой характеристикой. This increased density supports more functions per unit area. высокотехнологичная технология высокоплотностные межсоединения (HDI)печатная плата contain multi-layer stacked copper filled micropores (high-order HDI печатная плата), which can be used to create more complex interconnections. эти очень сложные структуры обеспечивают необходимое решение монтажа для использования в современной высокотехнологичной продукции.
High density interconnect (HDI) printed плата цепи
структура систем с высокой плотностью межсоединений (HDI):
1 + N + 1 - a printed плата цепи включение высокоплотного межсоединения.
I + N + I (I ¥ 2) - a printed плата цепи содержит два или более высокоплотностных межсоединений. The micropores in different layers can be staggered or stacked. многоярусное перекрытие медными микроотверстиями часто встречается в сложной конструкции.
высокая плотность межсоединений (HDI) - все слои печатных плат представляют собой высокоплотное межсоединение, позволяющее проводникам на любом этаже печатной платы свободно соединяться через многоярусные медные заполняемые микропористые отверстия (« проводящие отверстия любого слоя»). Это обеспечивает надежное решение для высокосложных компонентов с большим числом пяток (например, процессор и GPU на КПК).
Дополнительные возможности: микропористость
микроотверстие образуется через лазерное сверление, обычно 0.006 "(150 μ m), 0.005" (125 μ m) or 0.004 "(100 μ m) in diameter. Они оптически выравниваются с соответствующим диаметром паяного диска, which is usually 0.012" (300 μ m), 0.010 "(250 μ m) or 0.008" (200 μ m), so they can be optically aligned with the corresponding pad diameter, Таким образом, можно достичь более высокой плотности монтажа. The micropores can be directly designed on the pad or deviated from each other. Они могут переплетаться или складываться. Они могут быть наполнены непроводящими смолами, покрыты медью на поверхности, а также покрыты непосредственно отверстиями для наполнения. When wiring fine pitch BGA, чип с громкостью до 0.8 mm and below, микроскопическое проектирование очень ценно.
Кроме того, при соединении элементов с интервалом 0,5 мм могут использоваться знакопеременные отверстия; Однако с помощью технологии перевязки пирамид для микрофильмов BGA (например, 0,4 мм, 0,3 мм или 0,25 мм узловых элементов) требуется формирование микропористого отверстия.
Ipcb has many years of высокоплотностные межсоединения (HDI)опыт производства продукции, and is the pioneer of the second generation of micropores or stacked micropores. Ipcb обеспечивает поддержку микропористого монтажа micro BGA.
