Новости PCB - уменьшить переделку, сделать схему более надежной

служить эталоном температуры сварки, different soldering methods are used, и температура сварки. например, most wave soldering temperature is about 240-260 degree Celsius, температура газовой сварки около 215 градусов по цельсию, температура рефлюксной сварки около 230 градусов по цельсию. To be correct, температура обратного хода не выше. сближение температуры, it is never possible to reach the same temperature. Это потому, что:, all rework processes only need to heat a local component, and reflow needs to heat the entire PCB assembly, whether it is wave soldering IR or vapor phase reflow soldering.

Другим фактором, ограничивающим снижение температуры обратного потока в период возвращения на работу, является промышленный стандарт требования, that is, температура узла вокруг точки возврата не должна превышать 170°C. поэтому, температура обратного потока во время работы должна быть совместима с размером самого узла PCB и размером компонента, ожидающего возврата. Потому что в сущности это правильно панель PCB, the rework process limits the repair temperature of the панель PCB. диапазон нагрева при частичной обратной работе выше температуры во время производства, чтобы компенсировать поглощение тепла во всей сборке платы.

In this way, по - прежнему нет достаточных оснований для объяснения того, что температура возврата к работе всей платы не может быть выше, чем температура обратного сварки в процессе производства, so as to be close to the target temperature recommended by the semiconductor manufacturer.

три способа подогрева модуль PCB before or during rework:

Nowadays, метод подогрева модуль PCB are divided into three categories: oven, тепловая плита и резервуар. It is effective to use an oven to preheat the substrate before rework and reflow soldering to disassemble the components. и, the preheating oven uses baking to bake off internal moisture in some integrated circuits and prevent popcorn. так называемый попкорн - это микротрещины, возникающие в результате быстрого потепления, когда переработанное SMD оборудование влажно больше обычного оборудования. PCB длительность сушки в подогревательной печи, generally as long as about 8 hours.

один из недостатков подогревателя состоит в том, что он отличается от горячей плиты и горячего дутья. в процессе подогрева техник не может одновременно подогревать и ремонтировать. Кроме того, духовка не может быстро охладить сварные точки.

тепловая плита - неэффективный способ подогрева печи. панель PCB. Because the модуль PCB не все, что нужно исправить, in today's world of mixed technology, так со мной случается не часто. модуль PCB прямой или односторонний. модуль PCB are generally installed on both sides of the substrate. подогрев этих неровных поверхностей горячими плитами невозможно.

The second defect of the hot plate is that once the solder reflow is realized, тепловая панель будет продолжать выделять теплоту на сборку PCB. This is because even after the power is unplugged, остаточная теплота, хранимая в тепловых плитах, будет по - прежнему переноситься на PCB и препятствовать охлаждению сварных точек. это препятствие на пути охлаждения сварных точек приведет к ненужному осаждению свинца, образуя свинцовый бассейн, Это снижает и ухудшает прочность сварных точек.

преимущество использования воздухоподогревателя состоит в том, что воздухоподогреватель вовсе не учитывает конфигурацию компонента PCB (и его нижнюю конструкцию), а горячее дутье может сразу попасть во все углы сборки PCB и трещины. все компоненты PCB нагреваются равномерно, время нагрева сокращается.