Новости PCB - Роль технологической гальванической присадки в проектировании и производстве PCB

InPCB design, electroplating additives include inorganic additives (such as cadmium salt for copper plating) and organic additives (such as coumarin for nickel plating, сорт.). ранний, most of the electroplating additives used were inorganic salts, органические соединения постепенно занимают доминирующее положение в гальванической присадке. Classified by function, гальваническая присадка, leveling agents, декомпрессионный и увлажняющий агент. Additives with different functions generally have different structural characteristics and mechanisms of action, но также более часто. For example, сахарин может использоваться как в качестве красителя для никелирования, так и в качестве обычного нейтрализатора напряжений; разные функции присадки могут также следовать одинаковым эффектам.

Mechanism of electroplating additives

The metal electrodeposition process is carried out step by step: first, the electroactive material particles migrate to the outer Helmholtz layer near the cathode for electrosorption, затем катодный заряд переносится в адсорбционную часть электрода, чтобы ион растворился или просто создавал адсорбционный атом, затем адсорбционные атомы перемещаются на поверхности электродов, пока они не сливаются в кристаллическую решетку. One of the above processes produces a certain overpotential (respectively, переходный потенциал,

activation overpotential and electrocrystallization overpotential). только при определённом избыточном потенциале процесс металлического электроосаждения может иметь достаточно высокую степень кристаллического зародыша, средняя скорость передачи заряда, and a sufficiently high crystalline overpotential, для обеспечения плотности покрытия, and is firmly bonded to the base material. подходящие Гальванические присадки повышают потенциал гальванического осаждения металлов, обеспечивают надежную гарантию качества покрытия.

1, diffusion control mechanism

"In most cases, the diffusion of additives to the cathode (rather than the diffusion of metal ions) determines the electrodeposition rate of the metal. Это потому, что концентрация ионов металлов обычно в 100 - 105 раз превышает концентрацию добавок.. ион для металла, the current density of the electrode reaction is much lower than its limiting current density.

в контексте контроля за распространением, most of the additive particles diffuse and adsorb on the protrusions, активные части поверхности электрода и специальные кристаллические поверхности имеют более высокое поверхностное натяжение, causing the adsorbed atoms on the electrode surface to migrate to the recesses on the electrode surface and enter the crystal lattice. тем самым играть роль выравнивания и осветления.

2, non-diffusion control mechanism

According to the dominant non-diffusion factors in electroplating, механизм нераспространенческого контроля присадки можно разделить на электроадсорбционный механизм, complex formation mechanism (including ion bridge mechanism), механизм ионной пары, change Helmholtz potential mechanism, механизм изменения поверхностного натяжения электрода, etc.

The above is an introduction to the principle of process electroplating additives in PCB design and production. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.