Новости PCB - Производители PCB: принципы проектирования панелей PCB

панель PCB substrate design principles

1. в субстанции, the pad of the DIE must be in the same direction as the bonding wire, вывод должен также соответствовать направлению паяльника. For each DIE, Необходимо поставить крестовину на диагональ. As the alignment coordinates when binding, координаты должны быть соединены с сетью вложений. Generally, the location is selected (the network must be present, otherwise the cross will not appear), чтобы не пропитывать крест медью, the accurate positioning is generally used. нельзя укладывать бронзу вокруг. штамп для переплетания, note that the unused pads, То есть, the pads that are not connected to the network, нужно удалить.

2. технология изготовления основной плиты особенная. каждая линия должна быть изготовлена из гальванической проволоки для заливки медного материала, образования паяльных плит и следов или всех других мест, где требуется медь. Здесь следует отметить, что даже без электрического соединения, то есть без сети, необходимо вытащить сварной диск из рамок платы, чтобы покрыть его медью в режиме eco, иначе диск не будет содержать меди. гальваническая проволока, полученная из рамы платы, должна быть обозначена на другом медном слое коррозионного положения, а здесь - на семи слоях меди. В общем, расстояние между медной обшивкой и внутренней стороной рамы составляет 0,15 мм, а между медной кромкой и рамой - около 0,2 мм.

в рамке необходимо определить положительные и отрицательные стороны, с тем чтобы все компоненты были размещены на одной стороне и помечены тремя XXX на одной стороне, как это показано на диаграмме ниже.

4. паяльная панель, используемая на основной плите, больше обычного паяного диска и имеет специальный пакет, which is CX0201. X - метка отличается от C0201. Organized as follows:
0603 pad: 1.02MX0.92 мм прокладка окна: 0.9mmX0.8 мм, расстояние между двумя прокладками составляет 1.5 мм.
0402 pad: 0.62MX0.62 мм pad window area: 0.5MMX0.5mm, the distance between the two pads is 1.0mm.
* Переиздано по техническим причинам..42 ммX0.42 мм прокладка окна: 0.3 ммX0.3 мм, the distance between the two pads is 0.55 мм.

5. The requirements of DIE are as follows: Bonding pad (single wire) has a small size of 0.2 ммX0.09mm и 90 градусов, the spacing of each pad is as small as 2MILS, также требуется 0 ширина паяльного диска заземления и линии электропитания.2 mm. угол паяного диска следует регулировать по углу волочения элемента. When making the substrate, перевязочная проволока не так длинна. малая дальность между ведущим кристаллом и внутренним электродом составляет 0.4 мм, and the distance between the FLASHDIE and the bonding pad is 0.2mm. The length of the two binding wires should not exceed 3mm. расстояние между двумя рядами паяльных плит должно быть больше 0.27mm apart.

6. The distance between the smt pad and the DIE bonding pad and the smt component must be kept above 0.3mm, and the distance between the bonding pad of one DIE and the other DIE must also be kept above 0.2mm. The signal trace is as small as 2MILS, расстояние в 2 мм. The main power line should be 6-8MILS, земля должна быть максимально возможной. Where it is not possible to lay the ground, можно проложить линии электропитания и другие сигнальные линии для повышения прочности базы.

7. время соединения, pay attention to vias and pads, след, and gold fingers should not be too close. те же свойства, что и отверстие и золотые пальцы должны быть как минимум 0.12mm, отверстие с различными свойствами должно быть как можно дальше от паяльного диска и золота. finger. размер проходного отверстия идентичен размеру наружного отверстия.35mm and the inner hole is 0.2mm. When laying copper, Следи за пальцем меди и золотом, часть поврежденной меди должна быть удалена, and it is not allowed to have a large area that is not covered. Где медь.

8. решетка для заливки медных листов. The ratio is 1:4, Это означает, что медный порошок имеет угол падения меди 0.1mm and COPPER is 0.4 мм вместо 45 градусов.

выше описаны принципы проектирования базы PCB. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB - производство техника.