Новости PCB - оценка и суждение рентгеновского контроля в процессе производства панелей PCB

оценка и суждение рентгеновских анализов в процессе производства панель PCB

At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for PCB factories. Если завод PCB решится решить проблему загрязнения окружающей среды, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and PCB factories can get opportunities for further development.
идеал, qualified BGA x-ray image will clearly show that the BGA solder balls are aligned with the панель PCB поочередно. The solder ball images shown are uniform and consistent, Это идеальный обратный эффект сварки. On the contrary, основная причина деформации олова: низкая температура обратного течения, панель PCB warpage or PBGA plastic substrate deformation. It may also be due to printing defects in SMT processing.

Qualified welded joints

In X-ray inspection, определение простых и явных дефектов, таких как мостик, short circuit, потеря мяча очевидна, но для таких сложных и очевидных дефектов, как виртуальная сварка и холодная сварка, нет более глубокого определения.. компактные компоненты на двухсторонних панелях обычно создают тени. Несмотря на вращение рентгеновской головки и стола измеренных изделий,

контроль точки сварки

Он может быть обнаружен под разными углами, но иногда эффект не очевиден. для эффективного выявления сложных, но не очевидных недостатков некоторые производители оборудования разработали программное обеспечение "подтверждение сигнала". например, подлинное значение рентгеновского изображения можно оценить и оценить путем изменения размера и однородности шара, свариваемого в результате обратного течения. Ниже описывается порядок выявления некоторых дефектов сварки в соответствии с изменениями диаметра шара при сварке и однородностью рентгеновских изображений на трех этапах процесса обратного течения BGA и CSP.

BGA package diagram

In the A stage (150 degree Celsius heating stage, the solder ball is not melted), высота рабочего места BGA равна высоте места для сварки шаров.

In the B phase (the beginning of the collapse phase or once the sinking phase), при повышении температуры до 183°C, the solder ball begins to melt and enter the collapse phase, at this time the standing height of the solder ball drops to 80% of the initial solder ball

In the C stage (the last collapse stage or the second settling stage), при повышении температуры до 230°C, the solder balls are completely melted and melted together with the solder paste, образование адгезионного слоя на верхней и нижней границе шва. The standing height of the solder ball is reduced to 50% of the initial solder ball height, диаметр сварных шаров на изображении рентгеновских лучей увеличен до 17%, увеличить площадь выделенной части на 37%.

(2) Uniformity of x-ray image

If the X-ray images of all the balls are uniform, площадь круга равна площади шара, или изменения в пределах 10 - 15%, this situation is very good. обратноструйная сварка без дефектов, which is called "uniformity". При проверке рентгеновскими лучами, однородность является наиболее важной характеристикой для быстрого определения качества вваривания BGA. From a vertical perspective, паяльная сфера BGA - обычная черная точка. Bridging, недостаточная или избыточная сварка, solder spatter, ошибки и пузыри можно быстро обнаружить.
A certain principle analysis is carried out on the detection of virtual welding. наблюдать BGA при наклоне рентгеновских лучей на определенный угол, the well-welded solder ball will experience secondary field collapse, сферическая проекция, but the tail shape. Если рентгеновская проекция паяльного шара после сварки BGA останется круглой, это значит, что мяч не приваривается и не складывается, Таким образом, оловянный шар можно рассматривать как виртуальную или открытую структуру. It can be seen from the figure that the solder balls that are still spherical are open solder joints. iPCB is happy to be your business partner. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCB в мире. With more than ten years of experience in this field, Мы полны решимости удовлетворять качественные потребности клиентов различных отраслей, delivery, эффективность с точки зрения затрат и любые другие жесткие требования. As one of the most experienced Производители PCBs and SMT assemblers in China, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCB needs. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.