Новости PCB - Факторы, влияющие на механизм сборки PCB

This article clearly points out the humidity-related issues in printed circuit boards. Это точная статья о снижении влияния сырости на любые печатные платы. From material fusion,схема PCB, prototyping, Проект PCB, assembly to packaging and order delivery stages, Следует обратить внимание на влияние влаги в воздухе PCB - производство to avoid damage and other problems with PCB functions. Кроме того, let us have an in-depth understanding of the important measures to control the humidity level during the lamination process, управление во время сборки и хранения PCB, упаковка и транспортировка.

Факторы, оказывающие существенное влияние на механизм сборки PCB

Rigid/гибкая печатная плата, cable bundles, сборка пакетов или пакетов PCB из различных материалов, полностью соответствует требованиям, предъявляемым к мощным механическим и электрическим характеристикам электронной продукции, используемой во всех основных отраслях промышленности мира . Это требует высокой частоты, low impedance, компактность, durability, высокая прочность на растяжение, low weight, многофункциональный, temperature control or humidity resistance, PCB делится на один слой, double layer or multilayer, зависеть от сложности схемы. Among all the serious problems that should be paid attention to in the initial stage of PCB - производство, влажность или влажность являются основными факторами, создающими пространство для электронных и механических неполадок при работе PCB.

как влага доставляет большие хлопоты печатным платам?

присутствие в пропитке эпоксидного стекла, it diffuses in the печатная плата накопление, and when absorbed, влага образует различные дефекты в сборке PCB. The wet process time in the PCB - производство этот процесс существует в микротрещинах или может образовывать дом на границе смолы. Since the high temperature and vapor pressure are parallel to the lead-free mechanism in PCB assembly, Это может привести к поглощению влаги.

Потому что связка и вязкость в печатных платах, moisture can make metal migration possible, путь к низкому сопротивлению. With the decrease of the glass transition temperature, увеличение диэлектрической проницаемости и другие технические повреждения, it will cause the circuit switching speed to decrease and the propagation time delay to be high.

Основными факторами, влияющими на влагу в PCB, являются снижение качества процесса металлизации, стратификации, сварки фотошаблонов и производства PCB. из - за влияния воды и снижения температуры стеклообразования предел теплового напряжения становится слишком высоким. Иногда это приводит к серьезному короткому замыканию, впитывает влагу и вызывает ионную коррозию. К числу других общих свойств увлажнения в компонентах печатных плат относятся огнестойкость или расслоение, дополнительные коэффициенты потерь (DF) и диэлектрические константы (DK), тепловое напряжение на сквозных отверстиях и окисление меди.

метод снижения влажности при производстве PCB:

как простые, так и сложные технологии PCB - производство, многие операции в проекте PCB требуют мокрой обработки и удаления остаточной влаги. The raw materials used in PCB - производство необходимость защиты в период хранения, handling, напряжение и напряжение в процессе сборки PCB. The following is a brief guide for implementing controls at various stages of PCB operation:

стратификация

слоистое прессование - это шаг обезвоживания в производстве PCB, так как слоистые материалы и препреги упаковываются вместе и соединяются в слои. Основными факторами, контролируемыми в процессе стратификации, являются температура, время использования и скорость нагрева. Иногда, когда степень сушки ниже, принимаются меры по снижению вакуума, с тем чтобы уменьшить возможность привлечения внутренних пустот для поглощения влаги. Поэтому при обработке препрега перчатки можно эффективно контролировать уровень воды. Это уменьшает перекрестное загрязнение. карты нержавеющей влажности должны быть гибкими, с тем чтобы при необходимости учитывать уровень влажности. период стратификации должен быть коротким, а хранение в контролируемой среде эффективно поможет предотвратить образование мокрых мешков в слое.

технология постламинации и сборка PCB

после бурения PCB - производство, фотографическая обработка изображений и травление, the moisture absorption rate captured in the wet process is higher. обжиг шелковой печати и сварной фотошаблона является шагом обработки для удаления увлажнения. By minimizing the holding time interval between steps and even keen to manage storage conditions, Это более эффективно с точки зрения снижения влажности. By ensuring the early stages of PCB lamination, электрическая плита достаточно сухая, чтобы уменьшить обжиг после ламинации. Кроме того, high-quality surface treatment is used to prevent cracks during the drilling process, влажность удаления остаточных материалов путем сушки перед адвекцией горячего припоя. The baking time should be maintained by considering the decision level of moisture content, сложность PCB - производство, PCB surface treatment and sufficient thickness required for the circuit board.

поэтому, it is important to understand the latest situation of the effect of moisture inPCB - производство избежать поражения, damages and short circuits on the PCB, одновременно повышать стоимость возвращения на работу. сейчас, researchers are about to launch more advanced solutions, управление каждым шагом влаги с помощью экологически чистых технологий PCB PCB - производство, thereby saving time, Энергетика и затраты.