Новости PCB - Краткое описание схемы PCB для мобильных телефонов

1. листоправильная машина

Предполагается, что на мобильных телефонах имеются чипы с основной полосой, модули управления питанием, RAM, приемник, передатчик, VCO, PA, RF, RF разъем, SIM - держатель, USB, электродвигатель, батарейный соединитель, кристаллический генератор, запасные элементы

так как кнопки и экраны в виде Свитса обычно находятся на одной стороне главной доски, базовая лента и таран могут быть помещены под экран. В то же время дополнительное пространство может быть использовано для размещения модуля Bluetooth.

Because the antenna is to be placed on the back, по принципу короткой радиолинии, the RF components need to be placed on this side, close to the antenna->the far is the RF switch, PA (GSM PA and 3G PA need to be placed reasonably), VCO, then down, поместить приемник и эмиттер в обе стороны. Place the PMIC and T-CARD at the bottom, можно положить сбоку поверхности.

19.2Mhz TXO (термокомпенсационный кристаллический генератор) обеспечивает часовой сигнал приемника, передатчика, PMIC и Bluetooth. Эти провода должны быть покрыты, покрыты и накрыты.

вагоноопрокидыватель

Clamshell machine buttons are generally placed directly on the motherboard (rather than through the card holder), Все чипы должны быть в стороне. At this time, ленточный чип, RAM, модуль управления питанием должен быть как можно дальше от антенны. радиочастотное оборудование удовлетворяет требованиям кондитерских палочек.

при размещении входных и выходных сигналов радиочастоты следует как можно дальше от них. минимальное расстояние между радиосигналами должно быть в два раза больше ширины линий. линия сигналов данных и адресных сигналов между чипом основной полосы и Рамом обычно устанавливается на втором и третьем уровнях. конец. для достижения этой цели необходимо перекрещивание проводов на втором и третьем этажах. чтобы обеспечить сопротивление линии радиочастот 50 ом, необходимо отделить поверхностные линии радиочастот от окружающих поверхности земли, чтобы не создавать пути возвращения и таким образом влиять на размер импеданса. расстояние между линией 50 ом одного слоя и поверхностью земли не менее чем в 2 раза больше, чем расстояние между линией (если поверхность слишком толстая, то 10 мм)

По крайней мере, один слой земли должен оставаться полностью. Кроме того, нижние и верхние слои земли, непосредственно связанные с ленточной линией, должны быть в полном порядке, не разрешается подключение!

под антенной могут находиться только радиочастотные разъемы и согласующиеся конденсаторы и сенсорные компоненты, иначе это может серьезно повлиять на показатели беспроводной связи.

это описание мобильного телефона. схема PCB experience summary, Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB - производство technology