Новости PCB - Проблемы и решения

по мере увеличения рабочей частоты устройства, the signal integrity problems faced by высокоскоростное проектирование PCBs have become a bottleneck in traditional designs, Инженеры сталкиваются с растущими проблемами при разработке комплексных решений. Although relevant high-speed simulation tools and interconnection tools can help design designers solve some of the problems, высокоскоростное проектирование PCB Необходимо также постоянно накапливать опыт и углублять межотраслевой обмен.

Ниже перечислены некоторые из вопросов, вызывающих общую обеспокоенность..

The impact of прокладкаs on high-speed signals

In the PCB board, с точки зрения конструкции, a via is mainly composed of two parts: the middle hole and the pads around the hole. Pad влияет на скоростной сигнал, and it affects the impact of similar device packaging on the device. подробный анализ показывает, что сигнал вышел из IC, it passes through the bonding wire, булавка, package shell, pad, and solder to the transmission line. все узлы в этом процессе влияют на качество сигнала. But in actual analysis, трудно дать конкретные параметры прокладки, solder and pin. поэтому, the package parameters in the IBIS model are generally used to summarize them. Конечно, such analysis can be received at lower frequencies, но сигнал более высокой частоты, higher-precision simulations are not accurate enough. нынешняя тенденция заключается в использовании кривых V - I и V - T IBIS для описания буферных свойств, и использовать модель SPICE для описания параметров упаковки.

влияние топологии электропроводки на целостность сигнала

Signal integrity problems may arise when signals are transmitted along transmission lines on high-speed PCB boards. Netizen tongyang of STMicroelectronics asked: For a set of buses (address, данные, commands) driving up to 4 or 5 devices (FLASH, SDRAM, etc.), when PCB wiring, шина последовательно прибывает на каждое устройство, подключение к SDRAM, then to FLASH...автобус по - прежнему имеет звездообразное распределение, that is, Он где - то отделен и подключен к каждому устройству. Which of the two methods is better in terms of signal integrity?

влияние топологии электропроводки на целостность сигнала разброс времени прибытия сигналов на каждом узле, and the reflected signal also does not arrive at a certain node in the same time, Это может привести к ухудшению качества сигнала. Вообще говоря, the star topology structure can achieve better signal quality by controlling several branches of the same length to make the signal transmission and reflection delay consistent. перед использованием топологии, it is necessary to consider the situation of the signal topology node, практический принцип работы и трудность подключения. различные буферы оказывают различное влияние на отражение сигнала, so the star topology cannot solve the delay of the data address bus connected to FLASH and SDRAM, поэтому невозможно гарантировать качество сигнала; С другой стороны, high-speed signals generally For communication between DSP and SDRAM, скорость вспышки при загрузке невысока, so in high-speed simulation, обеспечить форму волны можно только на узле, где работает действительный высокоскоростной сигнал, and there is no need to pay attention to the waveform at FLASH; star topology is compared with daisy chain and other topologies. Иными словами, wiring is more difficult, Особенно, когда большое количество данных и адресных сигналов используется звездная топология.

радиочастотная проводка может быть выбрана для пропускания отверстий или искривленной проводки

In высокая скорость PCB, также можно уменьшить большие пути возврата, but some people say that they are willing to bend and not pass, как мне выбрать?

Анализ пути возврата радиочастотных схем отличается от пути возвращения сигналов в высокоскоростных цифровых схемах. обе стороны имеют общую точку, обе схемы с распределенными параметрами, и все они используют уравнения Максвелла для вычисления характеристик схемы. Однако радиочастотная цепь представляет собой аналоговую схему, в которой напряжение V = V (t) и ток I = I (t) должны контролироваться, а цифровая цепь должна быть ориентирована только на изменение сигнального напряжения V = V (t). Поэтому в радиочастотной проводке, помимо рассмотрения сигналов возвращения, необходимо также учитывать влияние проводов на ток. То есть искривление проводов и отверстий влияет на ток сигнала. Кроме того, большинство радиочастотных пластин - Это односторонняя или двусторонняя PCB, без полного плоскего слоя. путь возврата распределен по сигналу на различных заземлениях и источниках питания. в процессе моделирования необходимо использовать трехмерное поле для анализа. просачивание через отверстие требует конкретного анализа; анализ высокоскоростных цифровых схем, как правило, осуществляется только в многослойных PCB с полным плоским слоем, используя 2D - поле для экстракции, в котором рассматривается только обратный поток сигнала в соседней плоскости, а через отверстия используется только в качестве централизованного параметра RLC.

как подавлять электромагнитные помехи

PCB is the source of electromagnetic interference (EMI), so PCB design is directly related to the electromagnetic compatibility (EMC) of electronic products. If emphasizing EMC/все поколения высокоскоростное проектирование PCB, it will help shorten the product development cycle and speed up the time to market. поэтому, many engineers are very concerned about the problem of suppressing electromagnetic interference in this forum. например, Shu Jian of Wuxi Xiangsheng Medical Imaging Co., компания с ограниченной ответственностью. said that the harmonics of the clock signal were found to be very serious in the EMC test. Требуется ли специальная обработка указателя питания IC с использованием часового сигнала? соединение развязывающего конденсатора с выводом питания. Какие аспекты должны учитываться при проектировании PCB для подавления электромагнитного излучения? в этом отношении, Li Baolong pointed out that the three elements of EMC are radiation source, средства массовой информации и жертвы. The propagation path is divided into space radiation propagation and cable conduction. Поэтому необходимо подавить гармонику, first look at the way it spreads. Решение проблемы распространения режима проводимости. In addition, Необходимо также провести необходимое согласование и экранирование.

Фильтры - это хороший способ решения проблемы с эмиссией через проводимость. Кроме того, можно рассматривать как источник помех, так и жертву. Что касается источников помех, то попробуйте использовать осциллограф, чтобы проверить, не слишком ли быстро поднимается сигнал, есть ли отражение или перенапряжение, недоход или звонок. если это так, вы можете рассмотреть вопрос о совпадении; Кроме того, старайтесь не создавать 50% авиагоризонта отношения пустоты, так как этот сигнал не будет создавать помех, даже если существует больше субгармоник и больше компонентов высокой частоты. Что касается жертв, то можно было бы рассмотреть, в частности, вопрос о земельном покрове.