точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. Purpose
Standardize the PCB process design of the product, stipulate the relevant parameters of the PCB process design, поэтому проектирование PCBmeets the technical specifications of manufacturability, Проверяемость, safety, EMC, EMI, сорт., and build the product process, техника, quality and cost advantages.
Сфера применения
настоящий стандарт применяется ко всем электронным изделиям, and is used in but not limited to проектирование PCB, панель PCB обзор процедур Комитета по инвестициям, single board process review and other activities. если содержание соответствующих стандартов и норм, предшествующих настоящей норме, вступает в коллизию с ее положениями, this specification shall prevail.
3. Definition
Via: A metalized hole used for inner layer connection, Но он не используется для вставки проводов элементов или других подкрепляющих материалов.
слепое отверстие: растянутое изнутри печатной доски до проходного отверстия на поверхности.
отверстие для прохода: оно не распространяется на поверхность печатной платы.
Through hole (Through via): a through hole extending from one surface layer of the printed board to another surface layer.
отверстие элемента: отверстие для крепления зажима элемента на печатной плате и электрического соединения электропроводного рисунка.
расстояние: вертикальное расстояние от основной части установки на поверхности до нижней части штифта.
Справочные документы / справочные стандарты или материалы
TS-S0902010001 <
TS-SOE0199001 <
TS-SOE0199002 <
IEC60194 <
IPC-A-600F <
IEC60950
5. Normative content
5.1 панель PCB requirements
5.1.определение панель PCB and TG value
материалы для схем, выбранных для PCB, такие, как FR - 4, алюминиевая основа, керамическая основа, листовая плата и т.д.
5.1.2 Determine the surface treatment coating of the PCB
Determine the surface treatment coating of PCB copper foil, such as tin plating, никелирование, or OSP, сорт., and indicate in the document.
5.2 Thermal design requirements
5.2.1 High-heat components should be placed in the air outlet or a location conducive to convection
In the PCB layout, рассмотреть возможность размещения высокотемпературных компонентов в вентиляционном или конвекционном положении.
5.2.2 Higher components should be placed in the air outlet and should not block the air path
5.2.3 The placement of the radiator should be considered conducive to convection
5.2.4 Temperature sensitive instruments should be kept away from heat sources
For heat sources whose temperature rises above 30°C, the general requirements are as follows:
a. Under air-cooled conditions, расстояние между электролитическими конденсаторами и другими термочувствительными установками и источниками тепла должно быть больше или равно 2.5 мм;
B. при естественном холоде расстояние между чувствительным к температуре оборудованием (например, электролизным конденсатором) и источником тепла должно быть больше или равно 4,0 мм.
If the required distance cannot be reached due to space reasons, следует проводить температурные испытания для обеспечения того, чтобы повышение температуры в термочувствительных устройствах происходило в пределах снижения.
5.2.5 Large-area copper foil requires thermal insulation tape to be connected to the pad
In order to ensure good tin penetration, панель для сварки компонентов на медной фольге большой площади должна быть соединена с изоляционной лентой на сварной диск, теплоизоляционная прокладка не может использоваться для прокладки, as shown in the figure:
5.2.6 рефлюкс 0805 и ниже 0805 кристалл сборки концевой симметрии теплоотвода
во избежание отклонения от обратного хода после сварки и надгробия, the pads at both ends of the chip components below 0805 and below 0805 should ensure the symmetry of heat dissipation, и ширина соединения между паяльной и печатной линиями не должна быть больше 0.3 mm (for asymmetric pads), Как показано на диаграмме 1.
5.2.7 How to install high-heat components and whether to consider a radiator
Make sure that the installation method of high-heat components is easy to operate and weld. в принципе, when the heating density of the components exceeds 0.4W/cm3, для отвода тепла не хватает провода узла и самого узла, and measures such as heat dissipation nets and bus bars should be used to improve For over-current capability, опорная нога шины должна быть соединена в нескольких точках. Wave soldering or direct wave soldering after riveting should be used as much as possible to facilitate assembly and welding; for the use of longer bus bars, конгруэнция тепла при использовании пиков волн. PCB deformation caused by mismatch of thermal expansion coefficient between strip and PCB.
для обеспечения работоспособности облицовки, the width of the tin channel should not be greater than or equal to 2.0 мм, and the distance between the edges of the tin channel should be greater than 1.5mm.
