Новости PCB - говорить о недостатках в проектировании PCB

Discussion on the deficiencies in проектирование PCB

1. The processing level is not clearly defined

1. потолок спроектирован с одной стороны. если не указано лицо или сторона, it may be difficult to solder the board with components.

например, при проектировании четырехслойной пластины, состоящей из четырех слоев, т.е.

2. Graphics layer abuse

1. на некоторых графических слоях были сделаны ненужные соединения. первоначальная четырехслойная конструкция имеет более чем пять этажей, что вызвало недоразумение.

2. Save trouble during design. Пример программного обеспечения "Protel" для рисования линий на каждом этаже. Use the Board layer to draw, маркировочная линия с параллельным использованием платы. такой, выполнять графические данные, because the Board layer is not selected, Не подключено. так как выбрана линия отметки слоя, разомкнутая цепь может коротко замыкаться, so the graphic layer is kept intact and clear when designing.

3. нарушение обычного проектирования, например проектирование поверхности донных конструкций, конструкция поверхности для сварки верхних слоев, вызывает неудобства.

третий, the pad overlap

перекрытие сварного диска (за исключением монтажа поверхностей) означает перекрытие отверстий. во время бурения долото может разламываться в результате многократного бурения в одном месте, что приводит к повреждению скважины.

2. Two holes in the multilayer board overlap. например, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad). In this way, the film will appear as an isolation disk after drawing, вести к списанию.

Fourth, прокладочный вкладыш

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом, что вызывает трудности сварки оборудования.

Five, установка отверстия односторонней паяльной тарелки

1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. если необходимо отметить скважину, то она должна быть спроектирована как нулевая. если это значение было спроектировано, то координаты отверстия появятся в этом месте при подготовке данных о скважинах и возникнут проблемы.

2. если сверление с односторонней прокладкой должно быть конкретно маркировано.

Sixth, электроразъемный пласт также цветочный прокладка и соединение

так как он был спроектирован как источник электропитания на цветочной подушке, то отсоединение пласта и реальное изображение на печатной доске является противоположным, и все соединения изолируются. Дизайнеры должны быть предельно ясны. между прочим, при построении нескольких групп электропитания или нескольких заземленных изолирующих линий следует проявлять осторожность, не оставляя зазора для короткого замыкания двух групп электропитания и не закрывая зоны подключения (разделяя одну группу электропитания).

семь, random characters

панель SMD для сварки крышки знака не отвечает требованиям испытаний на проводимость печатных листов и сварки элементов.

2. The character design is too small, затруднить печатание шелковой сетки, and too large will cause the characters to overlap each other and make it difficult to distinguish.

недостатки этого подхода описаны выше. проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB - производство техника.