Новости PCB - PCB дизайн и вывод знаний PCB

Precautions for via design in PCB
1. Considering the cost and signal quality, выбрать рациональный размер по размеру. например, for the 6-10 layer memory module проектирование PCB, лучше всего 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, Вы также можете попробовать использовать 8/18Mil. отверстие. Under current technical conditions, трудно использовать меньше отверстий. проходное отверстие для питания или заземления, Вы можете рассмотреть возможность использования больших размеров, чтобы уменьшить сопротивление.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of vias.
3. Try not to change the layers of the signal traces on the панель PCB, То есть, try not to use unnecessary vias.
4. The power and ground pins should be drilled nearby, провод между отверстиями и выводами должен быть как можно короче, Потому что они повышают индуктивность. одновременно, the power and ground leads should be as thick as possible to reduce impedance.
5. Place some grounded vias near the vias of the signal layer to provide the nearest loop for the signal. можно даже поместить много избыточного заземления панель PCB. Of course, проектирование требует гибкости. модель проходного отверстия, обсужденная выше, является ситуацией, когда на каждом этаже есть паяльная тарелка. Sometimes, Мы можем уменьшить или даже удалить прокладку. Especially when the density of vias is very high, Это может привести к образованию прореза, отделяющего катушку в медном слое. чтобы решить этот вопрос, in addition to moving the position of the via, Мы также можем рассмотреть вопрос о том, чтобы поставить отверстие на медном покрытии. Уменьшить размер паяльного диска
проектирование PCB output knowledge
The проектирование PCB can be exported to a printer or a gerber file. принтер может печатать PCB, which is convenient for designers and reviewers to check; the gerber file is handed over to the board manufacturer to produce the printed board. вывод файла gerber очень важен. It is related to the success or failure of this design. Ниже будут освещены вопросы, требующие внимания при выводе файла gerber.

a. The layers that need to be output are wiring layers (including top layer, bottom layer, middle wiring layer), power layer (including VCC layer and GND layer), silk screen layer (including top silk screen, bottom silk screen), solder mask layer (including top solder mask) And bottom layer solder mask), and also generate a drilling file (NC Drill)

b. If the power layer is set to Split/смешанный, then select Routing in the Document item of the Add Document window, при каждом выходе из файла gerber, На рисунке PCB для заливки меди необходимо использовать плоское соединение Pour Manager; Если установлен уровень камеры, плоскость выборки. When setting the Layer item, Добавить 25 - й этаж, and select Pads and Vias in Layer25

c. In the device setup window (press Device Setup), change the value of Aperture to 199

d. при установке каждого слоя, select the Board Outline

e. при установке слоя, do not select Part Type, select the top layer (bottom layer) and Outline, Text, Line of the silk screen layer

f. при установке антифрикционного слоя, Выберите отверстие для указания не добавлять в отверстие, and not to select vias to indicate solder masks, в зависимости от обстоятельств.

g. при создании буровой документации, use the default settings of PowerPCB and do not make any changes

h. После вывода всех файлов, открыть и распечатать CAM350, and check them by the designer and reviewer according to the "PCB checklist"