Новости PCB - правила монтажа платы в проектировании PCB

правила размещения PCB, there are many points to pay attention to, Но обратите внимание на следующие правила, LаYOUT PCB board should be better, высокоскоростная или низкочастотная схема, it is basically the same.

1. General rules

1.1 Число с предварительным разделением, имитация, and DAA signal wiring areas on the PCB board.

1.2 цифровые и аналоговые элементы и соответствующая проводка должны быть как можно более отделены и размещены в соответствующих районах подключения.

1.три The digital circuit is placed near the parallel bus/последовательный интерфейс DTE, схема DAA находится вблизи телефонного интерфейса.

1.4 DGND, агде, and ground are separated.

1.5 Reasonable distribution of power and ground.

1.6 The high-speed digital signal trace should be as short as possible.

1.7 The traces of sensitive analog signals should be as short as possible.

1.8 Use wide cables for power supply and critical signal traces.

2. Component placement

2.1 In the system circuit schematic diagram:

a) Divide digital, analog, DAA circuits and related circuits;

b) Divide digital, analog, смешанная цифра/analog components in each circuit;

c) Pay attention to the positioning of the power and signal pins of each IC chip.

2.2 Preliminarily divide the wiring area of the digital, analog, and DAA circuits on the PCB board (general ratio 2/1/1), и установить максимальное расстояние между цифровыми и аналоговыми элементами и их соответствующими проводами и ограничить их в своих соответствующих районах электропроводки.

Примечание: в тех случаях, когда схема DAA имеет большую долю, будет иметься больше следов сигналов управления / состояния, пересекающих ее зону электропроводки, которые могут корректироваться в соответствии с местными нормативными актами, такими, как расстояние между элементами, подавление высокого давления, ограничение тока и т.д.

2.три After the preliminary division, start placing components from Connector and Jack:

a) Leave the plug-in position around Connector and Jack;

b) Leave space for power and ground wiring around the components;

c) Leave the corresponding plug-in position around the Socket.

2.4 First place mixed components (например Modem devices, A/D, D/A conversion chips, сорт.):

a) Determine the placement direction of the components and try to make the digital signal and analog signal pins face their respective wiring areas;

b) Place the components at the junction of the digital and analog signal wiring areas.

2.5 Place all analog devices:

a) Place analog circuit components, including DAA circuits;

b) The analog devices are close to each other and placed on the side of the PCB containing the TXA1, TXA2, лес, венчурный капитал, and VREF signal traces;

c) Avoid placing high-noise components around TXA1, TXA2, лес, VC, and VREF signal traces;

d) For serial DTE modules, DTE EIA/TIA-2три2-E

The receiver/driver of the series interface signal should be as close as possible to the Connector and far away from the high-frequency clock signal traces to reduce/не добавлять шумоглушительное в каждую линию, дроссель и конденсатор.

2.6 Place digital components and decoupling capacitors:

a) Digital components are placed centrally to reduce the length of traces;

b) Place a 0.конденсатор развязки 1уф между электропитанием IC и заземлением, and the connection traces should be as short as possible to reduce EMI;

c) For parallel bus modules, the components are placed close to the edge of the Connector to comply with the application bus interface standard, например, длина шины ISA ограничена 2.5in;

d) For serial DTE modules, the interface circuit is close to the Connector;

e) The crystal oscillator circuit is as close as possible to its driving device.

2.7 линия земли в каждой области обычно соединяется в одной или нескольких точках с омическим сопротивлением или магнитными шариками 0 ом.

три. Signal routing

три.1 в строке сигнала модема, the signal wires that are prone to noise and the signal wires that are susceptible to interference should be kept as far away as possible. Если неизбежно, use a neutral signal line to isolate.

три.2 The digital signal wiring should be placed in the digital signal wiring area as far as possible;

Place the analog signal wiring as far as possible in the analog signal wiring area; (isolated wiring can be placed in advance to limit it to prevent the wiring from being laid out of the wiring area)

Digital signal traces and analog signal traces are perpendicular to reduce cross-coupling.

три.три Use isolated traces (usually ground) to confine the analog signal traces to the analog signal wiring area.

a) The isolated ground traces in the analog area surround the analog signal wiring area on both sides of the PCB with a line width of 50-100 mils;

b) The isolated ground traces of the digital area surround the digital signal wiring area on both sides of the PCB with a line width of 50-100 mils, сторона PCB должна иметь ширину 200 мм.

3.4 Parallel bus interface signal line width>10mil (usually 12-15mil), such as /HCS, /Министерство людских ресурсов, /HWT, /сбросить.

3.5 Analog signal trace line width>10mil (usually 12-15mil), such as MICM, MIMV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.

3.6 Все другие сигнальные линии должны быть как можно более широкими, шириной > 5мил (обычно 10 мил), а линии между элементами должны быть как можно короче (при закладке элементов следует учитывать заранее).

3.7 The width of the trace from the bypass capacitor to the corresponding IC>25mil, постараться избежать пробивки.

3.8 Signal wires passing through different areas (such as typical low-speed control/status signals) should pass through the isolated ground wire at one point (preferred) or two points. Если траектория траэтория находится только на одной стороне, the isolated ground trace can be routed to the other side of the PCB board to skip the signal trace and keep it continuous.

3.9 Avoid 90-degree bends for high-frequency signal routing, использовать плавную дугу или угол 45 градусов.

3.10 High-frequency signal wiring should reduce the use of via connections.

3.11 Keep all signal wires away from the crystal oscillator circuit.

3.12 For high-frequency signal wiring, следует использовать отдельную непрерывную проводку, с тем чтобы избежать многоступенчатого удлинения от одной точки.

3.13 In the DAA circuit, leave a space of at least 60 mils around the perforation (all layers).

3.14 очистить заземленный контур, чтобы избежать случайных токов обратной связи влиять на питание.

The above is the introduction of circuit board wiring rules in проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.