Новости PCB - развитие технологии производства pcb за рубежом

Development Trends of Foreign Printed Circuit Board Manufacturing Technology

With этот development of micro device manufacturing and surface mounting technology, ускорение инноваций и усовершенствований в технологии изготовления печатных плат, особенно ширина схемы. сейчас, it is widely used in foreign countries to pass three wires between the pins to achieve practicality. ширина провода стола составляет 4 - 5 проводов между выступами, Она развивается по ширине более тонких линий. In order to adapt to the narrower spacing of SMD multi-leads, the печатная плата wiring is thinned. В настоящее время внедряются следующие технологии:/CAM systems are generally used, проектируемые данные преобразуются в средства производства через производственные системы; в сырье используется тонкая медная фольга и тонкосухая плёнка фоторезиста; поверхность платы имеет гладкую, плоскую медную поверхность, позволяющую производить миниатюрные сварные диски и схемы с тонким и узким расстоянием; Используемая базовая плита должна иметь высокую теплоударную способность, поэтому печатная плата can be used in electrical equipment. Эта технология не создает пороков, наслоение и расширение прокладки после многократного появления, обеспечивать высокую надежность поверхностных сборок; использование высоковязкой медной фольги и модифицированной эпоксидной смолы для обеспечения ее достаточности при температуре сварки, должно обеспечивать высокую прочность клея и стабильность больших размеров, чтобы обеспечить последовательность и точность позиционирования тонких схем в процессе производства.. словом, the development speed of the manufacturing technology of thin-wire and narrow-pitch печатная плата очень быстро. если вы хотите идти в ногу с передовой мировой технологией, Вы должны понять нынешние тенденции в этой области за рубежом.

тенденции развития ключевых технологий за рубежом

1. Negative film production and graphics transfer process

The quality of film production and graphics transfer directly affects the quality of making fine circuit graphics. поэтому, computer-aided design systems (CAD) are commonly used in the production of negatives to design circuits and interface with computer-aided manufacturing (CAM) to produce высокая точность, фотогальваническое негативов с высокой разрешающей способностью посредством преобразования данных. из - за высокой плотности проводов, ширина и расстояние между проводами 0.10-0.05 мм, in order to ensure the accuracy and accuracy of the negative wire pattern, качество изображения на схеме, чистота в помещении высокая, usually using 10,000 или 1,1000, чтобы обеспечить высокое качество изображения.

Что касается технологии передачи изображений, то материал, используемый для формирования изображений, является тонким фоторезистом с высоким разрешением, а CD (электрофорез) и резистивным покрытием - жидким фоторезистом. среди них, электрофоретическое покрытие фоторезиста толщиной 5 - 30 микрон, управляемых с разрешением до 0,05 - 0,03 мм. Он сыграл большую роль в повышении точности и последовательности графиков тонкой схемы и сварочных масок.

в процессе графического перехода схемы, помимо строгого контроля технологических параметров, чистота цеха также очень высокая, достигла 10000 или менее стандартов. для обеспечения высокого качества графических передач необходимо обеспечить условия работы в помещении, например, контролировать температуру в помещении на уровне 21 ± 1°C, а относительную влажность - на уровне 55 - 60%. 100% должны быть проверены на производство негативов и полуфабрикатов для передачи изображений.

технология бурения

качество бурения должно прежде всего обеспечивать высокую надежность и высокое качество проходного отверстия гальванизации, а также осуществлять строгий контроль за качеством скважины. этому вопросу уделяется большое внимание как внутри страны, так и за ее пределами. в частности, толщина и апертура многослойных печатных плат, опечатанных поверхностью, являются относительно большими, и поэтому качество отверстий для прокладки является ключом к повышению пропускной способности печатных плат, опечатанных поверхностью. В настоящее время диаметр проходного отверстия за рубежом составляет 0,25 - 0,30 мм. ключ к отверстию малого диаметра заключается в разработке и использовании высокоточных, стабильных цифровых сверлильных станков. В последние годы за рубежом были разработаны и использованы цифровые и специальные инструменты для бурения диаметром 0,10 мм. опыт бурения показывает, что на основе изучения физической и химической природы базы важно правильно выбирать технологический параметр бурения. В то же время необходимо правильно выбирать вспомогательные материалы и соответствующие монтажные приспособления (например, верхняя и нижняя прокладка, метод определения местоположения, долото ит.д.). для приспособления к микродиаметру используется также лазерная техника перфорации.

технология металлизации отверстий

технология металлизации отверстий, in order to ensure the high reliability of the hole metallization quality, после бурения применяется новая технология очистки от коррозии, that is, низкощелочной перманганат калия, Это обеспечивает хорошую поверхность стенок отверстий, устраняет клин - паз и трещины. применение передовой технологии гальванизации, vacuum metallization process and other process methods to meet the metallization needs of small holes, микропроходное отверстие, blind vias and buried vias of various types of печатная плата.

4. Vacuum lamination process

Especially for the manufacture of многослойная печатная плата, за рубежом широко используется вакуумный многослойный пресс. This is due to the characteristic impedance (Z0) requirement for the internal pattern of the surface-mounted multilayer печатная плата. Because the characteristic impedance is related to the thickness of the dielectric layer and the width of the wire (see the following formula):

Z0=60/Нет!.жидкий азот.4H/Примечание D0: переменная диэлектрической проницаемости материала

толщина H - диэлектрика

D0 - истинная ширина провода

The dielectric constant and the actual width of the wire are known, Таким образом, толщина диэлектрика стала ключевым фактором сопротивления свойства. использование вакуумного оборудования для стратификации и компьютерного управления, the lamination quality has been significantly improved. многослойная мембрана печатная плата перед вакуумом стратификация была удалена для удаления низкомолекулярного летучего вещества, the lamination pressure is extremely reduced, Это просто традиционная многослойная пленка печатная плата lamination pressure. /4 - 1/2, so that the thickness of the dielectric material between the conductor pattern layers of the multilayer печатная плата быть единым, высокая точность, и с малой толерантностью, технический показатель характеристического сопротивления Z0 в пределах проектного требования. одновременно, the vacuum lamination process is used to improve the surface flatness of the multilayer печатная плата уменьшение дефектов массы многослойной пленки печатная плата(such as lack of glue, расслаивание, white spots and dislocation, сорт.).

три, testing technology is an important means to ensure the implementation of the process

В результате разработки технологии Denso, предусматривающей внедрение технологии вставки с выводом на поверхность (технология прямого монтажа голых чипов и технологии тонкого расстояния), многомодульных модулей (MCM) или многочипных пакетов, возникли дополнительные трудности с обнаружением многоуровневых схем с печатными схемами. для этого в стране и за рубежом разрабатывается и используется высокоточная и стабильная контрольно - измерительная аппаратура. В настоящее время существуют два типа контрольно - измерительных устройств: неконтактный и контактный.

неконтактные методы обнаружения

методы контроля являются важным средством предоставления данных о обрабатываемых свойствах печатных плат. с изменением точности и плотности полиграфической графики, применение методов искусственного визуального восприятия на протяжении длительного времени уже не может быть Адаптировано к потребностям высоких технологий. техника и оборудование обнаружения быстро развиваются, использование функции постепенно заменяет искусственный визуальный контроль для оценки качества продукции. Она перешла от внешнего осмотра схемы к проверке внутренней схемы, в результате чего чистая проверка продвигается в направлении совмещения контроля качества между процессами и устранения дефектов. его Основными особенностями являются использование и применение компьютерных и аппаратных средств, технологии высокоскоростной обработки изображений и распознавания моделей, высокоскоростная обработка изображений, автоматическое управление, точный механизм и оптика, которые являются комплексными продуктами различных высоких технологий. Он может обнаружить место, где контакт не может быть обнаружен. среди них есть следующие типы устройств:

технология и оборудование для обнаружения наружности обнаженных пластин - AOI (оптико - измерительный прибор). в основном тест на двухмерную цифровую графику с использованием метода нормативного контроля проектирования. с появлением технологии поверхностного монтажа и трехмерной штамповки печатных плат метод нормативного контроля проектирования будет иметь совершенно иное значение. Он может не только определить ширину провода и расстояние между линиями, но и определить высоту провода. Поэтому наличие трехмерной схемы неизбежно требует более совершенных датчиков и методов формирования изображения. неконтактные методы испытаний АОИ представляют собой продукт, в котором интегрированы рентгеновские, инфракрасные и другие методы испытаний.

рентгеновская люминесцентная техника

раннее использование рентгеновского фокуса на 300% ‧ м, точность его обнаружения может достигать только 0.05mm. сейчас, the focal length has reached the micron level, Он может измеряться точностью 10 микрон. использовать в сочетании с обработкой изображений, Он может производить просвечивание и проверку с высоким разрешением внутренних схем многослойной пленки печатная плата.

методы и оборудование обнаружения контакта

метод испытания печатная плата использовать интерактивный тестер, статический функциональный тест. сейчас много моделей, and advanced equipment can quickly deal with quality defects (including open circuits and short circuits) caused by errors in the manufacturing process. универсальный измеритель непрерывности, специальный измеритель непрерывности и. последний применяется к испытаниям электрических свойств мелкомасштабных материалов с высокой плотностью, высокоточная двухсторонняя плёнка печатная плата.