электроника, печатная плата design is a design process necessary for it to change from an electrical schematic diagram to a specific product. рациональность его проектирования тесно связана с качеством производства и продукции.. For many people who are just engaged in electronic design For этот people, у них меньше опыта в этой области. Although they have learned the printed circuit board design software, the печатная плата they designed often have problems of this kind, во многих электронных изданиях в этой области также содержится мало статей. The author has been engaged in the work of printed circuit board design for many years, Я хотел бы поделиться с вами опытом разработки некоторых печатных плат, надежда играет свою роль в привлечении новых идей. The author's printed circuit board design software was TANGO a few years ago, сейчас используется PROTEL2.7 FOR WINDOWS.
Board layout:
The usual order of placing the components on the printed circuit board:
Place components in fixed positions that closely match the structure, например, розетка, indicator lights, выключатель, connectors, сорт. After these components are placed, use the LOCK function of the software to lock them so that they will not be moved by mistake in the future;
Place special components and large components on the circuit, such as heating components, Трансформер, ICs, сорт.;
Place small devices. The distance between the components and the edge of the board: if possible, все компоненты должны располагаться в пределах 3 мм от края платы дальности или по крайней мере больше толщины платы. This is because the assembly line plug-in and wave soldering in mass production must be provided to the guide groove In order to prevent the defect of the edge part due to the shape processing, если на печатных платах слишком много элементов, if it is necessary to exceed the 3mm range, Вы можете добавить 3 мм на край платы, and the auxiliary edge shall be V-shaped The groove can be broken by hand during production.
изоляция между высоким и низким давлением: на многих печатных платах есть схемы высокого и низкого напряжения. компоненты высоковольтных цепей и элементов низкого давления должны быть отделены друг от друга. The isolation distance is related to the withstand voltage to be withstood. Обычно 2000 кв, the distance between the board should be 2 мм, расстояние следует соответственно увеличить. For example, если вы хотите выдержать испытание на прочность 300V, the distance between the high and low voltage lines should be above 3.5 мм. In many cases, это чтобы избежать утечки, also slotting between the high and low voltage on the printed circuit board.
The wiring of the printed circuit board:
The layout of printed wires should be as short as possible, especially in high-frequency circuits; the bends of printed wires should be rounded, правый или острый угол влияют на электрические характеристики высокочастотных схем и плотность высоковольтных проводов. ; когда две панели подключены, the wires on both sides should be perpendicular, косой, or bent to avoid parallel to each other to reduce parasitic coupling; printed wires used as the input and output of the circuit should be avoided as far as possible. чтобы избежать обратной связи, it is best to add a ground wire between these wires.
Width of printed wire:
The width of the wire should be such that it can meet the electrical performance requirements and is convenient for production. Its minimum
The value depends on the magnitude of the current, but the minimum should not be less than 0.2mm. In the high-density, высокоточная печатная схема, ширина и расстояние провода обычно могут быть 0.3mm; the wire width should also consider its temperature rise in the case of large currents, эксперимент с одной пластинкой показал, что, когда толщина медной фольги равна 50%), the wire width is 1~1.5 мм, and the current is 2A, температура небольшая. Therefore, Общие параметры% 1.5 - миллиметровый провод может удовлетворить проектные требования и не вызвать повышение температуры; общий заземлитель печатных проводов должен быть максимально толстым. If possible, использовать строки больше 2 - 3 мм. This is particularly important in circuits with microprocessors, Потому что местная линия слишком тонкая, когда, due to the current flowing The change of the ground potential, неустойчивый уровень сигналов времени микропроцессора снижает допустимость шума; Принцип 10 - 10 и 12 - 12 может применяться к проводке между ссылками IC в пакете DIP, that is, при использовании двух ссылок. когда Провода проходят, the pad diameter can be set to 50mil, и ширина линии и ширина строки 10 мм. когда между ногами проходит только один провод, the pad diameter can be set to 64mil, и ширина линии и ширина строки 12 мм.
Pitch of printed wires:
The distance between adjacent wires must be able to meet electrical safety requirements, Для удобства эксплуатации и производства, расстояние должно быть максимально широким. The minimum distance must be at least suitable for the withstand voltage. это напряжение обычно включает рабочее напряжение, добавочное волновое напряжение, пиковое напряжение, вызванное другими причинами. If the relevant technical conditions allow a certain degree of metal residue between the wires, Расстояние уменьшается. Therefore, конструктор должен учитывать этот фактор при рассмотрении напряжения. When the wiring density is low, расстояние между линиями сигнала может быть надлежащим образом увеличено, and the signal lines with high and low levels should be as short as possible and the spacing should be increased.
Shielding and grounding of printed wires:
The common ground wire of the printed wire should be arranged on the edge of the printed circuit board as far as possible. хранить на печатных платах как можно больше медной фольги в качестве заземления. The shielding effect obtained in this way is better than that of a long ground wire. будут улучшены характеристики линии передачи и экранирование, and the distributed capacitance will be reduced. . общее заземление печатных проводников лучше всего образует контур или сетку. Это потому, что когда на одной доске много интегральных схем, especially when there are more power-consuming components, из - за ограничений графика возникает разность потенциалов заземления., Resulting in the reduction of noise tolerance, когда он сделан из кольца, уменьшение разности потенциалов земли. In addition, график заземления и питания должен, насколько это возможно, совпадать с направлением потока данных. This is the secret of enhancing the ability to suppress noise; multi-layer printed circuit boards can adopt several layers as shielding layers, видимость как слоя питания, так и пола. For the shielding layer, наслоение пластов и слоёв электропитания обычно проектируется на внутренней поверхности многослойной печатной платы, and the signal wires are designed on the inner and outer layers.
Pad:
Pad diameter and inner hole size: The inner hole size of the pad must be considered from the component lead diameter and tolerance size, толщина луженого покрытия, the hole diameter tolerance, толщина слоя металлизации отверстий. The inner hole of the pad is generally not smaller than 0.6 мм, because the hole less than 0.при штамповке 6 мм трудно обработать, usually the diameter of the metal pin plus 0.диаметр отверстий на прокладке 2 мм. For example, металлический штырь резистора при диаметре 0.5 мм, прокладка с внутренним диаметром отверстия.7mm, диаметр прокладки зависит от диаметра внутреннего отверстия, as shown in the following table:
Hole diameter
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
Pad diameter
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4
1. When the diameter of the pad is 1.5mm, in order to increase the stripping strength of the pad, длина не менее 1 м.5mm, Ширина% 1.5mm and an oblong pad can be used. Этот паяльный арочный является наиболее распространенным в комплекте со штырем ИС. .
2. For pad diameters beyond the range of the above table, the following formula can be used to select:
Hole diameter less than 0.4mm: D/D = 0.5ï½3
Holes with a diameter greater than 2mm: D/D = 1.5ï½2
In the formula: (D-pad diameter, d-inner hole diameter)
Other notes about pads:
The distance between the edge of the inner hole of the pad and the edge of the printed board should be greater than 1mm, Таким образом, устранены дефекты в процессе обработки паяльного диска.
The opening of the pad: some devices are repaired after wave soldering, Но после сварки на гребне волны, the inner hole of the pad is sealed by tin, Невозможно вставить устройство. Решение принимается во время обработки печатных плат.. Make a small opening so that the inner hole will not be sealed during wave soldering, и не влияет на нормальную сварку.
Pad fill teardrop: When the trace connected to the pad is thin, соединение между паяльной плитой и следом должно быть сконструировано в виде капли. польза от этого состоит в том, что подушка не легко отделить, but the trace is The pad is not easily broken. соседний арочный должен быть защищен от острых углов или большой площади медной фольги. Acute angles will cause difficulty in wave soldering, и есть риск моста. из - за большой теплоотдачи медной фольги медная фольга не может быть легкой теплоотдачей.
Large-area copper coating: The large-area copper coating on the printed circuit board is often used for two functions, теплоотвод, and the other is used for shielding to reduce interference. при проектировании печатных плат начинающие часто ошибаются, что на медной поверхности нет окон, and because the adhesive between the substrate of the печатная плата медная фольга образует испаряющийся газ при постоянном погружении или нагревании, the heat is not easy to dissipate, вызывает расширение и отрыв медной фольги. Therefore, омеднение при использовании большой площади, the opening window should be designed into a net shape.
использование трамплина: при проектировании односторонней печатной платы, when some lines cannot be connected, обыкновенный кроссовый провод. For beginners, переходный провод обычно случайный, with lengths and shorts, это повлияет на производство. bring inconvenience. монтажный пролет, the fewer types the better, обычно только 6 мм, 8 мм, and 10mm are available. продукция, выходящая за эти рамки, будет создавать неудобства для производства.
The above is the introduction of PCB layout experience, Ipcb также предоставляет изготовителям PCB и технологии производства PCB