Должно быть разумное направление: например, ввод/выход, AC/постоянный ток, strong/слабый сигнал, high frequency/низкая частота, high voltage/низкое напряжение, сорт..., their directions should be linear (or separated), not mutually blend. Цель заключается в предотвращении интерференции. The best trend is in a straight line, но обычно это не так просто. The most unfavorable trend is a circle. К счастью, isolation can be set to improve. Вашингтон, small signal, низковольтный PCB дизайн требования может быть ниже. So "reasonable" is relative.
2. Choose a good grounding point: I don't know how many engineers and technicians have talked about the small grounding point, Это свидетельствует о его важности.. Generally, нужно что - то общее, such as: multiple ground wires of the forward amplifier should be merged and then connected to the main ground, etc.... In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., but we should try our best to follow it. этот вопрос достаточно гибок на практике. Everyone has their own set of solutions. если можно объяснить конкретную схему, то легко понять.
3. фильтр питания разумной конфигурации/расцепление capacitors: Generally, только некоторые фильтры питания/на схеме нарисован конденсатор развязки, but they are not pointed out where they should be connected. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/decoupling. These capacitors should be placed as close to these components as possible, слишком далеко. Interestingly, фильтр питания/decoupling capacitors are arranged properly, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.
4. изящные линии: если возможно, широкие линии никогда не должны быть тонкими; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, without sharp chamfers, угол не должен быть прямой. заземляющая линия должна быть максимально широкой, and it is best to use a large area of copper, Это могло бы значительно улучшить положение дел с доступом.
5. Although some problems occur in post-production, they are brought about by PCB design. They are:
Too many wire holes will bury hidden dangers if the copper sinking process is careless. поэтому, the design should minimize the wire hole.
слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process.
расстояние точек сварки слишком мало, which is not conducive to manual welding, только снижение эффективности работы может решить проблему качества сварки. Otherwise, скрытая опасность сохраняется. поэтому, минимальное расстояние до точки сварки следует определить с учетом качества и эффективности работы сварщика.
размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, или размер прокладки не совпадает с размерами отверстий. The former is unfavorable for manual drilling, Последнее вредно для цифрового управления. It is easy to drill the pad into a "c" shape, но надо сверлить мат.
The wire is too thin, и не медь на большой площади области разматывания, which is easy to cause uneven corrosion. То есть, when the unwiring area is corroded, Эта тонкая нить, скорее всего, сильно разъедается., or it may appear to be broken, или полный развал. Therefore, the role of setting copper is not only to increase the area of the ground wire and anti-interference.
Вот описание пяти пунктов. схема PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.