Новости PCB - GPS PCB опыт проектирования

1. Commonly used Stackup:

восьмерка

L1 - TOP

L2 - GND

L3 - SIG

L4 - SIG

L5 - PWR

L6-SIG

L7 - GND

L8 - BOT

шестислойная фанера

L1 - TOP

L2 - SIG

L3-GND

L4 - SIG

L5 - PWR

L6 - BOT

Стратегии маршрутизации на различных уровнях: по мере возможности, высокоскоростные шины данных ОСДМ и адресной шины, такие, как линия данных ЛКД, линия данных сдкка, размещаются на уровне, расположенном вблизи основного коллектора, желательно в верхнем и нижнем слоях наземного экранирования.

принцип подключения к питанию: обеспечивать направление тока к развязывающему конденсатору, а затем направление к пятке IC; звездообразное соединение, то есть, когда источник питания питается к нескольким модулям, обратите внимание, достаточно ли ширина шины, ветвь к модулю или они имеют одинаковый характер, не должны быть последовательными. высокочастотные модули (такие, как модули передатчика FM, GPS и Bluetooth) питания должны быть относительно чистыми (или концами питания) ответвлением узла шины, а затем подключены к каждому модулю; зарядная часть и часть питания батарей, часть питания USB имеет большой ток, требуя ширину линии более 40 мил. конденсатор фильтра большой емкости заземляется вблизи и соединяется с основным заземлением через дополнительные проходные отверстия.

4. Попробуйте поставить на внутренний слой следы боковой стороны платы, а заземление боковой части платы идет в сторону боковой стороны платы.

каждый модуль цепи защищен экраном. ширина голой меди, соответствующей крышке, составляет около 40 мм (1 мм). кожух используют пилообразные прокладки, легко свариваемые. расстояние между частями и кожухом составляет не менее 12 миллиметров.

6. Every 2 to 3 ground pins in the BGA are connected to the main ground via a via hole, движок питания одинаковый. All IC and BGA surface layers with heat-dissipating copper need to add KEEPOUT to prevent copper and plane from entering.

длина шины данных и адресной шины SDRAM примерно одинакова. часовой провод к процессору должен сначала выйти из процессора (BGA), а затем перейти к двум ОСДМ соответственно для обеспечения того, чтобы расстояние до ОСДМ оставалось неизменным.

медные пластинки на всех нижних слоях антенны Bluetooth и GPS, а другие сигналы должны быть удалены от линии контроля радиочастотного сопротивления; Все заземляющие прокладки должны быть предоставлены рядом с заземляющим отверстием.

кратчайший путь к выходу кристаллического генератора поступает в приемник радиочастот с шириной линии в 4 мили, а часть поверхности модуля радиочастоты была удалена.

подключение GPS RU RF u CLK, GPS u DATA1, GPS su DATA2 должно быть как можно более коротким и должно быть заземлено по меньшей мере на три стороны, а на четвертом - только малой сигнальной и вертикальной линией и не должно быть большой линии сигнализации без разделения пластов.

разница выходной линии громкоговорителя, чтобы охватить землю, ширина линии не менее 12 мл, по возможности до 16мил; Mic, micbias линии дифференциации, чтобы покрыть землю, ширина линии не менее 8 мил; наушники звуковых сигналов, чтобы прикрыть землю, ширина линии не менее 12 мм; выходная линия тонального усилителя разделена на разностный вывод, ширина линии составляет не менее 12 мм.

аналоговые сигнальные линии, такие, как ADC (например, командный сигнал tspx, tspy, tsmx, tsmy), проходят через имитационный слой и пытаются покрыть землю или приблизиться к ней.

кристалл (кристаллический генератор) соответствует нижней пустоте, через которую не могут проходить другие сигнальные линии.

самоанализ компоновки BGA:

A Wiring sequence: ground wire power line punching-SDRAM-Flash-LCD-SD card-GPS-Allclock&resetsignals-AC97CODE-BT-FM-Otherpart

Две наружные обоймы BGA извлекаются непосредственно из поверхностного слоя, соединяются с другими элементами или пробиваются в внутренний слой, а иглы с радиальными отверстиями над третьим кольцом попадают в внутренний слой.

В соответствии с процедурой исключения и исключения выходы линий сигнала, соединяемых с BGA, должны производиться в порядке исключения и конденсатора.

Линия сигнала DSDRAM разделена по порядку следования SDRAM.

The above is the introduction of GPS PCB design experience summary, Ipcb also provides Производители PCB and PCB manufacturing technology