Новости PCB - узнать панель X - order HDI

Understand the X-order HDI board

When a hardware engineer first comes into contact with a многослойный PCB, легко видеть головокружение. It is usually ten and eight layers, Эти нитки как паутина.

In other words, трёхмерная графика для отображения внутренней структуры диаграммы PCB.

Это просто?

The wire processing of multi-layer PCB is no different from single-layer and double-layer. самая большая разница в том, как пройти через эти дыры.

схема протекает через травление, сверление, а затем омеднение. это известные аппаратные разработки, так что не повторяйте их.

Multilayer circuit boards usually include through-hole boards, плата первого порядка, панель с вторичной укладкой отверстий. For high-end circuit boards such as third-order boards, обычно редко используется любой слой межсоединений, и воровство дорого стоит, мало разговоров.

In general, 8 - битная монолитная продукция двухслойная диафрагма, 32-bit single-chip-level intelligent hardware, диафрагма 4 и 6 этажей, linux and android-level intelligent hardware, и 6 - этажное сквозное отверстие до 8 - го этажа.

компактные продукты, такие как интеллектуальный мобильный телефон, обычно применяют фазерные платы второго порядка на 8 - 10 этажах. проход 624 8 - го этажа 2 - го этажа с пустыми зданиями до четвертого этажа имеет только одно отверстие.

This hole is perforated whether it is the outer line or the inner line. Это называется отверстие. The number of orifice plates has nothing to do with the number of layers. обычно через дыру проходит два слоя, and many switches and military circuit boards are made of 20 layers or through holes.

пробивание платы сверлом, а затем покрытие медью в отверстии для формирования канала. Следует отметить, что внутренний диаметр проходного отверстия обычно составляет 0,2, 0,25 и 0,3 мм, но в среднем 0,2 мм дороже, чем 0,3 мм.

Потому что долото слишком тонкое, чтобы легко ломаться, так что скорость долота медленная. время и стоимость сверла отражаются на повышении цен на платы.

The six-layer first-order HDI boardhas a laminated structure. два слоя поверхности лазерное отверстие, the inner diameter is 0.1 мм, and the inner layer is mechanical holes. Это соответствует четырехслойной диафрагме, plus 2 layers, на улице.

лазер может пробить только стеклянные пластины, а не металлическую медь. Поэтому бурение на внешней поверхности не влияет на другие подкладки. когда лазер попадает в отверстие, он попадает в медное покрытие, а затем лазер проходит через отверстие.

Это шестиступенчатая двухступенчатая решетка с переходом на HDI. обычно мы используем 6 - й этаж, менее 2 этажа, большинство из которых 8 - й, 2 шага. здесь больше слоев, как и на 6 - м этаже.

The so-called second level has two layers of laser holes. так называемые шахматные отверстия означают шахматное расположение двухслойных лазерных отверстий. Why should they be staggered? за медью, the hole is empty, Так что ты не можешь просто пробить дыру сверху, Ты должен быть на расстоянии, затем ударить по пустому слою. The second step of the sixth floor is the second step of the fourth floor, второй этаж это первый шаг на четвертом этаже..

Вторая очередь восьмого этажа - первая очередь шестого этажа, первая очередь шестого этажа плюс два этажа. Две лазерные отверстия на перекрещивающейся пластине перекрываются, и линия будет более плотной. внутреннее лазерное отверстие требует гальванизации, а затем изготовления внешнего лазерного отверстия.

цена дороже, чем ошибочная дыра. Иными словами, каждый слой является лазерной дырой, и каждый слой может быть соединен. Как ты хочешь пойти, как пробить дыру.