с повышением функциональности электронной продукции, двусторонняя и односторонняя плата цепи can no longer meet the requirements of quiet electronic products, Поэтому многоярусная точность плата цепи появляться.
There are several types of boards:
1. Common multilayer pcb board.
2. высокая точность(1три7ed.) многослойный диск pcb.
3. Blind hole multilayer.
4. Buried hole multilayer
5.высокочастотная печатная плата mixed multilayer board.
обычное многослойное производство производится на основе двухразмерного напластования, форма относительно проста.требуется точное выравнивание и сжатие.
Однако, high precision HDI, blind hole and buried hole Board can only be made with professional equipment(Laser Drill and etx..) and technology. On the basis of appeal, жесткие требования к отверстию, ширина и расстояние рисунка.
The requirements of high frequency mixed multilayer board are more demanding, and the selection of the board is different from other multilayer boards(Material used Rogers,тефлон,Ceramic and etc...)
The following is a simple multilayer board production instructions: