Common sense of high frequency PCB wiring (2)
Производители PCB explain: 1. пропускная область слоя сигнала может быть покрыта медью, and how to distribute the copper coating of multiple signal layers on grounding and power supply
В общем, most of the copper plating in the blank area is grounded. при медном покрытии вблизи высокоскоростной линии сигнализации следует обращать внимание только на расстояние между медной и сигнальной линиями, Потому что приложенная медь немного снижает характеристическое сопротивление линии следов. Следует также позаботиться о том, чтобы не влиять на характеристическое сопротивление других слоев, например in the structure of dual strip line.
можно ли использовать модель микрополос для расчета характеристик импедансов линий сигнала на уровне мощности? можно ли использовать модель с ленточной линией для вычисления сигналов между силовыми и смежными пластами
Да, при вычислении сопротивлений характеристик поверхность и уровень электропитания должны рассматриваться как базовые. например, четырехслойная плата: нижний слой верхнего слоя электропитания. В данный момент модель характеристического импеданса верхнего слоя представляет собой микрополосную модель с опорным уровнем в плоскости мощности.
удовлетворяет ли при нормальных условиях пункт тестирования при помощи программного обеспечения, обеспечивающего активное создание пунктов тестирования на высокоплотной печатной доске?
Generally, whether the software automatically generates test points to satisfy the test requirements depends on whether the standard for adding test points meets the requirements of the test equipment. Кроме того, if the wiring is too dense and the criteria for adding test points are relatively strict, может не удаётся автоматически добавлять тестовую точку к каждому отрезку линии. Конечно, you need to manually fill in the place you want to test.
4. Will adding test points affect the quality of high-speed signals?
влияет ли оно на качество сигнала в зависимости от способа добавления испытательной точки и скорости сигнала. в основном, additional test points (do not use the existing via or DIP pin as test points) may be added to the line or a short line drawn from the line. первый подходит для добавления небольшого конденсатора в схему, последний является дополнительной ветвью. Both conditions will
It will affect the high-speed signal more or less, степень влияния зависит от частоты, скорости и краевой скорости сигнала. размер эффекта можно узнать по аналогии. According to the criteria, Чем меньше контрольная точка, лучше (of course, the requirements of the test equipment must be satisfied), Чем короче ветка, the better.
5. несколько ПХД образуют одну систему, and how to connect the ground wires between the boards
When the signal or power supply between each PCB board is connected to each other, for example, when the A board has a power supply or a signal is sent to the B board, there must be an equal amount of current flowing from the ground layer back to the A board (this is Kirchoff current law). The current on this stratum will find the place with the least impedance to flow back. поэтому, at each interface, источник или сигнал, количество пяток, выделенных на сопротивление пласта, не должно быть слишком маленьким, чтобы понизить сопротивление, Это может уменьшить шум в наземном слое. Кроме того, Она также может проанализировать весь контур тока, особенно большую часть тока, adjust the connection of the ground layer or ground wire to control the current flow (for example, make a low impedance somewhere so that most of the current flows from This local walk), уменьшение воздействия на другие более чувствительные сигналы.
6. Can you introduce some foreign technical books and data on высокая скорость PCB план?
теперь, high-speed digital circuits are used in related fields such as communication networks and accounting devices. в сети связи, the operating frequency of the PCB board has reached around GHz, Насколько я знаю, количество этажей в штабелях достигает 40. The related use of the calculator is also due to the progress of the chip, whether it is a general PC or a server (Server), the highest operating frequency on the board has now reached more than 400MHz (such as Rambus). для удовлетворения этого спроса на высокоскоростные и высокоплотные провода, the requirements for blind/утопленное отверстие, мкг - ровия, and build-up processes are gradually increasing. Эти плановые требования требуют, чтобы производители могли производить большое количество.
7. Two characteristic impedance formulas that are often referred to:
Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] In the meantime, W - ширина линии, T is the copper thickness of the trace, H - расстояние между траекторией и исходной плоскостью, Er is the dielectric constant of the PCB board material. Эта формула может использоваться только при 0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15. Stripline (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67Ï(T+0.8W)]} In the meantime, H is the interval between the two reference planes, траектория траэтория находится в центре двух опорных плоскостей . только когда W/H<0.35 и т/H<0.25.
8. можно ли добавить заземление в центр разностной линии?
The differential signal center generally cannot add a ground wire. Потому что применение принципа разностных сигналов наиболее важным является преимущество связи между разностными сигналами, например, компенсирующее магнитного потока и помехоустойчивость. If a ground wire is added to the center, эффект связи будет разрушен.
9. Требуется ли специальное программное обеспечение и стандарты? Where can we accept this type of circuit board processing in China?
Can use general PCB planning software to plan Flexible Printed Circuit (Flexible Printed Circuit). "Аль - Хугает" использовала формат жербера для производства FPC. Because the manufacturing process is different from the general PCB, у каждого производителя своя минимальная ширина линии, minimum line spacing, and minimum aperture (via) according to their manufacturing capabilities. In addition, the flexible circuit board can be reinforced by laying some copper at the turning point. Что касается производителя, you can find it on the Internet "FPC" as a keyword query.
10. критерий правильного выбора места соединения PCB и оболочки?
The criterion for selecting PCB and case grounding points is to use chassis ground to provide a low-impedance path to the returning current and to control this return current. например, usually in the vicinity of high-frequency equipment or clock generators, можно подключить PCB заземление к Картеру с помощью крепёжных болтов, чтобы свести к минимуму всю площадь токового контура и уменьшить электромагнитное излучение.